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  • 简介:2003年我国手机产业在国家进一步拉动内需的作用下,继续呈快速增长态势。今年1-11月,累计生产1.45亿部,销售1.4亿部,同比增长分别达到49%和48.3%,预计今年国内用户需求为6000万部左右,出口在9000万部左右。

  • 标签: 2003年 中国 手机产业 销售收入 产业规模 国际市场
  • 简介:2009年已经过去,"十一五"规划的五年时间只剩下一年了。在此时间点来分析一下我国IC芯片制造线目前的状况。一目前我国IC芯片制造线数量我国IC芯片制造线在2000年底共有25条,到2005年底发展到41

  • 标签: 制造线 我国芯片 状况分析
  • 简介:环氧塑封料(EpoxyMoldingCompound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

  • 标签: 环氧塑封料 发展状况 绿色塑封料
  • 简介:本文对我国高校信息化发展要素进行了深入分析,对发展状况做了总体评估。在此基础上,结合国家对教育信息化的高度重视和高校信息化的需求分析,提出了我国高校信息化下一阶段的发展任务与对策建议。

  • 标签: 高校信息化 规划纲要 政策建议 IT治理
  • 简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。

  • 标签: 循环弯曲 疲劳失效 金属间化合物 微型BGA 可靠性 焊点
  • 简介:一、市场结构理论市场结构是现代产业组织理论中,特别是SCP分析框架最基本的概念和研究主题。所谓市场结构,指的是对市场竞争程度以及价格形成等产生战略性影响的市场组织的特征。换言之,一个特定市场中的各个市场主体在市场交易中的地位、作用、比例关系以及它们在市场上交换的商品的特点,即形成了具体产业的市场结构。

  • 标签: 移动通信市场 结构理论 结构状况 产业组织理论 中国 市场结构
  • 简介:RPR(弹性分组环)是为城域光纤环开发的一种新的技术,它允许运营商提供高速的数据业务,同时保留了对传统基于电路的语音业务的支持.本文提出了一种基于本地缓存的弹性分组环上的保护机制(WP-LB),利用本地缓存的方法,有效地避免了WP机制中向故障区域发送数据分组带来的时延和带宽占用等不利影响,也避免了SP机制中较大的数据分组丢失.

  • 标签: 弹性分组环 数据分组 本地缓存 环保护 光纤环 语音业务
  • 简介:1、绪言欧洲联合体(EU)共15个国家决定,从2006年7月1日开始,限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外,还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约,各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说,期

  • 标签: 制造商 欧洲 电子产品 状况 限制 国家
  • 简介:大数据的开发和利用是互联网时代的发展趋势,但是如果数据安全保护不到位,也会严重阻碍大数据的合理利用。本文基于数据所有权和使用权分离的原则,对大数据安全保护体系展开了深入研究,提出一种大数据安全开发和应用平台设计方法,通过对数据的扩散过程进行控制,在保证大数据能够被充分开发和应用前提下,为数据安全提供必要的保护能力。

  • 标签: 大数据安全 个人敏感信息保护 虚拟化 云计算 数据扩散控制
  • 简介:1976年4月,联合国环境规划署(UNEP)理事会第一次讨论了臭氧层破坏问题,并决定召开一次评价整个臭氧层的国际会议。在UNEP和世界气象组织(WMO)设立臭氧层协调委员会(CCOL)定期评估臭氧层破坏后,这个会议于1997年3月在美国华盛顿召开,32个国家的专家参加了此次会议。会议通过了第一个“关于臭氧层行动的世界计划”,内容包括监测臭氧和太阳辐射,评价臭氧耗损

  • 标签: 《保护臭氧层维也纳公约》 环境保护 太阳辐射 臭氧层耗损
  • 简介:摘要随着我国建设的不断发展,公路桥梁工程也在逐渐的增多,而林区作为我国自然保护的重要对象,具有着极其丰富的自然资源和生态资源。连接着周围林场主要是依靠林区公路来进行,并且林区公路还是资源流通的主要渠道,林区公路的建设对于我国的林业市场经营、森林环境治理以及森林病虫害的防治占据着至关重要的地位,并且科学的林区公路设计能够很大程度上保护我国林业资源,让周围的居民能够安居乐业,并且利用林业资源为我国经济效益、市场效益以及生态效益带来更多的利益。但在实际的林区公路设计当中,还存在着一些问题,分析了林区公路设计给环境保护带来的影响,阐述了林区公路设计中要遵循的环保设计原则,提出了林区公路设计中的环境保护策略。

  • 标签: 林区公路设计 生态环境现状 环境保护策略
  • 简介:为了提高成品率及最终产品的长期可靠性,电子制造商们需要对生产工艺中各个关键部分的性能参数实行密切控制,而采用自动闭环反馈方式对工艺条件漂移(如印刷机或贴片机的性能漂移)进行实时监控,能在产量明显下降之前就采取纠正措施。随着ESD设备的不断发展,现在已可以把静电感应仪器连接起来形成一个闭合的监控网络,使制造商能对传统上“看不见的”ESD和普遍存在的问题进行全过程控制。

  • 标签: 闭环管理 ESD 保护方案 电子制造商 全过程控制 性能参数
  • 简介:企业信息化是国民经济信息化的重要领域。全面掌握企业信息化发展状况,是研究和推进我国国民经济信息化的基础,也是IT企业制定发展策略和政府制定相关政策的前提。近年来,随着改革的深入,我国企业的情况变化较大,大量国有企业改制,民营企业增加很快,三资企业发展迅速。为了全面地反映

  • 标签: 中国企业 企业信息化 信息化发展
  • 简介:随着集成电路特征尺寸的减小,集成电路对ESD的要求越来越高,同时集成电路面积和引脚数量的增加,使得全芯片的ESD保护成为挑战。SCR器件相对于其他器件,具有相同面积下最高的ESD保护性能。文章以SCR保护器件为基础,介绍一种新型的ESD保护架构——ESD总线。从全模式和混合电压芯片的ESD保护出发,进而提出了全芯片ESD保护结构,针对现代集成电路芯片引脚不断增多的特点,以及系统集成带来的多电压模式问题,提出了使用ESD总线结构的保护方案来实现全芯片的ESD保护

  • 标签: ESD SCR ESD总线 全芯片
  • 简介:介绍了计算机软件保护中2种常用的技术,从加密和破解的角度,逐个分析硬加密保护和软加密保护中的注册码验证、软件反跟踪等技术的原理和实现,最后针对不同类型的软件给出了不同的软件保护方案。

  • 标签: 软件保护 硬加密 RSA算法 软件反跟踪
  • 简介:摘要文章是在梳理现行有效的环保法律法规和验收技术规范的基础上,结合新条例的要求和省内外调研成果,对公路建设项目竣工环保验收条件、范围、期限、工作程序和自主验收审查等验收工作要点进行了总结,以期指导建设单位更好地开展竣工环保验收工作。

  • 标签: 公路建设 竣工 环境保护 验收新版
  • 简介:摘要网络的迅速发展,带来了大数据时代。大数据对人们的日常生活、生产经济方式等都有着潜移默化的影响,是现今社会各界的关注热点。目前而言大数据的收集、综合应用技术还不够成熟,使用大数据的同时还面临着一系列的安全问题信息真实性没有保障,用户隐私泄露。文章根据大数据的基本概述,结合当前发展大数据所面对的安全挑战,对大数据安全与隐私保护关键技术进行探讨。

  • 标签: 大数据 安全隐私 保护方法
  • 简介:摘要本文从旅游环境保护存在的问题出发,分析旅游业可持续发展的策略,在完善旅游业建设体系基础上,更好地优化旅游资源的配置效率,形成完善的旅游业发展机制,达到促进旅游业全面健康可持续发展的目标。

  • 标签: 旅游 环保保护 可持续发展
  • 简介:摘要随着我国经济的快速发展和生活水平的不断提高,人们对于建筑工程的质量要求也越来越高,建筑给排水工程作为建筑建设过程中的重要基础性工程,对于建筑的整体性能有着非常重要的影响。因此,建筑给排水设计的合理性和功能的完整性受到了人们的广泛关注。本研究便是从这个角度出发,对构建环保体系下的建筑给排水工程的必要性进行了简要的介绍,并重点探讨了影响建筑给排水与环境保护的因素以及环境保护体系之下给排水设计的理念。

  • 标签: 建筑给排水设计 环境保护 设计理念
  • 简介:TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护(RTP)器件系列的最新成员RTP200R060SA器件,该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所引起的热失控伤害。

  • 标签: 电路保护 元器件 低电阻 热保护 回流焊 TE