简介：LTCC基板的共烧收缩均匀性受到材料和加工工艺的影响较大，使烧成基板的平面尺寸难以精确控制，成为LTCC基板实现高性能应用的一大障碍，需要重点突破。文章在简要介绍了常见平面零收缩LTCC基板制作工艺技术的基础上，通过精选LTCC生瓷带并设计10层和20层LTCC互连实验基板，提出评价指标，根据自有条件开展了自约束烧结平面零收缩LTCC基板的制作工艺研究，重点突破了层压与共烧工艺，将LTCC基板平面尺寸的烧结收缩率不均匀度由通常的士0．3％-±0．4％减小到小于士0．04％，可以较好地满足高密度高频MCM研制的需要。

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

简介：本文介绍了应用于金属互联工艺的ARC(抗反射层或防反射层)技术.通过对抗反射层基本原理的说明,结合工艺实验,深刻地理解ARC技术.最后给出了可以用于0.5μm工艺生产的ARC结构及用于衡量ARC性能的参数.

简介：RFMEMS开关是用MEMS技术形成的新型电路元件，与传统的半导体开关器件相比具有插入损耗低、隔离度大等优点，将对现有雷达和通信中RF结构产生重大影响。文章介绍了RFMEMS开关的基本工艺流程设计，工艺制作技术的研究。实验解决了种子层技术、聚酰亚胺牺牲层技术、微电镀技术的工艺难题，制作出了RFMEMS开关样品，基本掌握了RFMEMS器件的制作工艺技术。RFMEMS开关样品测试的技术指标为：膜桥高度2um～3um、驱动电压〈30V、频率范围0～40GHz、插入损耗≤1dB、隔离度≥20dB，样品参数性能达到了设计要求。

简介：摘要我国现代化的汽车制造业随着科学技术的发展与进步，汽车在设计方面不仅对汽车的安全性与舒适性有着较高的要求，而且随着环保意识不断的增强，汽车的设计也向着低碳环保的方向不断地发展。因此，为了设计出符合现代化要求的汽车，汽车在设计时通过对车身进行设计、减轻车身的重量等创新的设计工艺与制造工艺技术不断的相继涌现出来，为汽车制造业的快速、蓬勃发展增添了支持与动力。本文针对当前汽车行业在对汽车的车身设计与制造工艺技术展开研究与探讨，以此希望能为我国的汽车行业提供参考与借鉴。

简介：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理，以及一种新型波峰焊接技术的特点，与传统波峰焊情况不同，它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。

简介：　　1前言　　所谓0.4～0.5μm时代,就DRAM而言,恰处于从64M到256M的过渡阶段.长期以来,DRAM被誉为半导体技术的"技术驱动器".　　……

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简介：无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

简介：日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司于4月30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据两家公司的协议，富士通微电子将扩展其40nm逻辑芯片世代至台积公司生产。

简介：介绍了阵列波导光栅(AWG)在设计中要考虑的主要结构参数,制作材料,误差来源等.论述了利用CVD制作AWG所需SiO2光波导的化学过程及其特点,给出了我们制作的光波导的测试数据.给出了通过调整局部设计数据而得到的较好面型的激光直写AWG图形.介绍了我们利用RIE刻蚀得到的AWG实验晶片和利用ICP刻蚀AWG的可行性.

简介：最近在镇江市新区大学创业园区,由国内资深专家团队领衔的江苏豪然喷射成形合金有限公司自主创新,成功开发了国内首台（套）大型喷射成形装备、自动生产控制系统和成熟工艺技术。高硅铝合金复合材料试制成功并投入生产,其技术指标赶超国际先进水平,

简介：精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大。对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了处理后铜面的粗化效果。结果表明,化学微蚀前处理方式有利于获得较好的铜面外观,采用相应的图形制作工艺参数可达到较好的线宽精度要求。

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简介：多媒体课件已经成为现代教育中不可或缺的重要组成部分，许多教师将其应用在教学实践中，帮助学生更好地完成学业。本文从多媒体课件的类型和制作流程两方面对多媒体课件制作进行阐述。

简介：序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

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