简介:OSP的制作受到很多因素的影响,例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时,其在表面贴装焊接耐高温能力将变差,导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法,意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。
简介:TFTLCD是英文ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay的缩写,即薄膜晶体管液晶平板显示器,是有源矩阵类型液晶显示器(AM—LCD)中的一种。它因为具有使用特性好:低压应用、低驱动电压、固体化、使用安全性和可靠性高;平板化、轻薄体积小、节省了大量原材料和使用空间;低功耗,它的功耗约为CRT显示器的十分之一;
简介:本文以工艺流程的形式,介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。
简介:
简介:说明根据《中华人民共和国劳动法》的有关规定,为了进一步完善国家职业标准体系,为职业教育、职业培训和职业技能鉴定提供科学、规范依据,劳动和社会保障部、信息产业部共同组织有关专家,制定了《印制电路制作工国家职业标准》(以下简称《标准》)。
简介:1.概述集成电路等元器件集成度的大幅度提高,带来了元器件的I/O(输入/输出)数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快,要求迅速发展更高密度的电路的组装技术(如CSP、3D等组装),促进了高密度、高精度的组装技术的飞速进步(见表1)。高密度组装技术的发展对常规的印制电路板工业提出更高的技术要求,应迅速研发与解决如何优化布线、布局,制造出更微小的孔、更精细的导线和间距的PCB,
简介:介绍全压接结构器件采用负斜角造型的方法,并对使用葫芦串方法腐蚀台面、进口双组份硅橡胶浇注保护台面等关键技术进行分析和讨论。
简介:由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面—多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质,需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解.为此本人就多年的层压实践,对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结:
简介:1.职业概况1.1职业名称印制电路制作工1.2职业定义在电子工业的印制电路制造中,使用各种设备制造出印制电路的从业人员。
简介:本文对印制板干膜图形转移制作进行了简单介绍,对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。
简介:1范围。1.1主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。
简介:印制板的制造工艺是按印制板的设计文件,通过一系列的特殊加工制成符合设计要求和相关标准的、可供安装使用的印制板产品的方法。制造工艺的优劣直接会影响PCB产品的质量和生产效率。随着科学技术的进步,印制板的制造工艺也在不断的进步,新的工艺方法、设备和配方也不断的改进和发展,以满足电子产品小型化、轻量化和高可靠的需要;适应电子元器件和子装联技术发展的要求。
简介:遵照党中央和国务院,面向在职职工开展普遍的、持续的文化教育和技术培训,加快培养高级工和技师的指示,经国家信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心批准,信息产业部珠三角电子行业职业技能鉴定培训中心,于2006年12月19日至21日、24日分别在广东中山兴达电路板集团公司、中国电子工程设计院深圳分院举办了第六期印制电路新工艺技术培训和职业技能资格认证工作。
简介:目前。大幅面丝网印刷技术正受到喷墨打印系统的严峻挑战。众所周知,数码成像技术发展迅速,能够用长效而持久的油墨在多种承印物上进行印刷,并正在逐渐侵蚀丝网印刷这种独特的印刷方法。尽管如此,丝网印刷仍旧凭借着它在印刷材料上的先进性和制网版技术上的创新性而在装饰领域中占据强有力的竞争地位。
简介:1.阻抗简介1。1何谓阻抗?阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1.2为何要阻抗控制?因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗,否则会造成讯号能量的反射、衰减,以及讯号到达时间之延误,严重时无法判独及开机。
简介:深圳市彩光兴电子设备有限公司总经理。中国电子学会生产技术学分会技术培训中心副主任委员;信息产业部珠三角电子行业职业技能鉴定培训中心副主任委员。
简介:此书分印制板设计、制作与验收三大部分。
简介:给出了使用TL494芯片产生的PWM信号来控制开关管的通断,并采用单片机AT89S52来控制D/A转换输出信号,再经运放放大后给TL494提供基准电压来控制输出电压的数控开关电源的设计方法。该电源和输出电压可调范围为5~30V.并使用12864液晶显示输入电压和实际的电压值,最大输出功率为75W。适用于对输出电流和输出功率要求较大的电子设备。
浅谈表面处理之OSP制作工艺
浅论TFT LCD PCB制作工艺要点
多层盲埋孔板 传统法制作工艺流程
印制电路制作工高级技师
印制的电路制作工部分复习例题
印制电路制作工国家职业标准
激光直接图像工艺技术
全压接器件台面工艺技术
提高多层板层压品质工艺技术总结
深圳市印制电路制作工职业技能鉴定考试大纲
印制板图形转移工艺技术及品质控制
印制电路板孔金属化工艺技术要求
印制板制作和安装工艺
2006年终篇:第六期印制电路工艺技术培训资格认证工作圆满完成
大幅面丝印网版的制作——制作材料的选择
阻抗板的制作方法
印制电路制作高级技师
印制板设计、制作与验收
数控开关电压源的设计与制作
PCB设计和制作中的又一次革命—平面埋电阻技术