简介：LED是一种将电能转换为光能的半导体固态发光器件。其电光转换的机理是，在某些半导体材料的PN结中，载流子在电势差作用下循环往复地移动，当空穴和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能阶，同时以光子的方式释放出能量，从而把电能转换为光能。LED用于节能照明，它比传统的电阻发热、电弧惰性气体反应、荧光放电等光源，相同功效下其额定电压更低工作电流更小性能更稳定。LED可以产生各种单色光及多基色复合日光，这种照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。

简介：摘要材料组织的细化处理是同时提高材料强度和韧性最为有效途径。细晶钢能改善并提高钢材低温脆断能力。细化晶粒已成为非常重要的强韧化手段，通过细化奥氏体晶粒从而细化马氏体束尺寸，从而提高钢的强度和韧性，还可以改善钢的耐延迟断裂性能和抗疲劳性能；随着超细晶粒或超细组织的形成，屈服强度大幅度提高，细晶技术已是提高材料强韧性的首选途径。

简介：最近几年,许多美国工厂开始摒弃传统的溶剂清洗,转用水基清洗,以求尽可能减少可挥发性物质和有害物质向自然环境的排放量.尽管这一生产工艺的转变确实减少了有害物质的排放量,收到了巨大的环境效益;但是随之而来的能耗上升也不容忽视,并且能耗上升也是一个独特的污染问题.

简介：在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。

简介：本刊记者徐兆荣从信息产业部电子行业节能工作会议获悉,部1999年电子行业节能工作的安排如下:

简介：摘要：化工生产技术管理是化工企业实现安全、高效和可持续发展的重要组成部分。化工生产技术管理涉及到生产工艺、设备运行、产品质量控制等方面，直接影响着企业的经济效益和安全风险。与此同时，化工安全生产是保障工人生命安全和环境健康的根本，是化工企业稳定发展的基石。因此，化工生产技术管理与化工安全生产密切相关，相互关系紧密。

简介：序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

简介：本文介绍了应用于金属互联工艺的ARC(抗反射层或防反射层)技术.通过对抗反射层基本原理的说明,结合工艺实验,深刻地理解ARC技术.最后给出了可以用于0.5μm工艺生产的ARC结构及用于衡量ARC性能的参数.

简介：<正>第一条中国电子节能技术协会炉窑节能技术委员会(以下简称委员会),是在中国电子节能技术协会的归口管理和指导下研究和促进电子工业炉窑技术进步的专业组织。

简介：摘要：生物化工企业高速发展，促进经济显著提升，但环境污染和能源浪费日渐加剧，国家积极倡导资源节约、环境友好社会理念逐步深入人心，传统生物化工企业不可再生能源大量应用理念需积极去除。生物化工实际生产过程中形成有害物质，对人类生存环境产生严重的损伤，耗损大量能源，应结合当下生物化工实际节能减排中存在的现状，从多视角提出强有力的措施，不断降低实际能耗、减少污染物排放、限制资源，促使生物化工企业可更佳实现节能减排任务目标，满足我国可持续发展目标。

简介：<正>中国电子节能技术协会接受信息产业部主管部门的委托,为了发展“低消耗、低污染、低成本、高效率”的三低一高新型工业炉窑,经民政部同意,决定成立炉窑节能技术委员会,为推进电子工业炉窑的技术进步作出贡献。

简介：SiGe（硅锗合金）BiCMOS工艺集成技术,是在制造电路结构中的双极晶体管时,在硅基区材料中加入一定含量的锗,形成应变硅异质结构晶体管,以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。对硅锗合金BiCMOS工艺的核心器件——锗硅异质结双极晶体管SiGeHBT的关键工艺模块,包括收集区、基区、发射区和深槽隔离的器件结构与制作工艺进行了研究与探讨。对常用的3种SiGeBiCMOS工艺集成技术BBGate工艺、BAGate工艺和BDGate工艺,进行了工艺集成技术难点与关键工艺方面的研究,并比较了各种工艺流程的优缺点及其适用范围。

简介：本文指出了清洗工艺在集成电路制程中的重要性,详细介绍了目前广泛采用的几种清洗方法的清洗原理、特点、存在的问题以及发展的方向.

简介：摘要：近些年，矿选技术不断提高，各类矿选机械设备创新应用，比如新型的高效分选机械设备，使得金属矿选矿工艺得到极大提升。另外，浮选药剂分选技术等的应用也加快了选矿工艺革新。鉴于我国地质条件复杂，金属矿矿床的种类也相对较多，因此，选矿面临着贮存要求高和矿物品种繁杂的难点问题。不仅如此，大多数金属矿包含有大量的硫、二氧化硅等成分，导致金属矿选矿工作更加困难，同时采矿的效益也大大降低。选矿过程是一个至关重要的环节，本文深入分析研究了矿产选矿技术和工艺方法。

简介：RFMEMS开关是用MEMS技术形成的新型电路元件，与传统的半导体开关器件相比具有插入损耗低、隔离度大等优点，将对现有雷达和通信中RF结构产生重大影响。文章介绍了RFMEMS开关的基本工艺流程设计，工艺制作技术的研究。实验解决了种子层技术、聚酰亚胺牺牲层技术、微电镀技术的工艺难题，制作出了RFMEMS开关样品，基本掌握了RFMEMS器件的制作工艺技术。RFMEMS开关样品测试的技术指标为：膜桥高度2um～3um、驱动电压〈30V、频率范围0～40GHz、插入损耗≤1dB、隔离度≥20dB，样品参数性能达到了设计要求。

简介：摘要时代和社会的进步都不断催生出新的消费需求与技术路径，机械电子工程也不例外。当前市场中机械电子工程的数量与规模都在不断增长，但与此同时，越来越密集的产业布局也使得耗能逐渐增加，在有限的能源背景下，一个机械电子工程就会消耗一组能耗。因此，为满足机械电子工程持续性发展的需求，必须要将节能控制技术运用于机械电子工程中。文章通过分析机械电子工程的发展现状，提出机械电子工程节能控制技术的有效举措。

简介：摘要近年来，随着我国经济的快速发展，人们文化素质水平的不断提高对于生活的质量也有了更高的要求，从前人们对于居住和工作环境的要求比较简单，但是如今人们渴望有一个更加舒适的居住环境，对于人们提出的这个要求暖通空调技术可以实现，通过暖通空调技术可以为人们提供方便的冷热水系统，清洁的饮用水系统等，总之现代建筑的发展离不开暖通空调系统的辅助，尽管暖通空调技术为人们的生活与工作带来了方便，但是却必须要考虑到环境保护的问题，所以如何建立一种生态的平衡，既能满足人们的要求又可实现低能环保是当前生态建筑暖通空调技术发展的主要方向。

简介：在过去约10年来，SMT界的在线工艺检验技术发展的十分快，自动化检验设备如DAOI（自动光学监测）和AXI（自动X射线检测）技术蓬勃发展。到了最近几年来，更是扩展到锡膏印刷的检验上，也就是SPI（锡膏印刷检测）技术。监测技术的应用，并不能带给产品附加值，也就是说一个产品的制造质量，并不会因为经过检验而更加好。那为什么业界对检验技术如此的依赖呢？原因就在于目前许多制造技术以及质控技术，并未能达到客户对产品质量要求的水平。

简介：伴随着CMOS工艺技术的发展,CMOS电路已经成为VLSI制造中的主流,而CMOS器件特征尺寸的快速缩小和CMOS电路的广泛应用,使得CMOS电路中的latch-up效应引起的可靠性问题也越来越受到大家的重视。阐述了CMOS工艺中闩锁的概念、原理及其给电路的可靠性带来的严重后果,深入分析了产生闩锁效应的条件、触发方式,并针对所分析的闩锁原因从版图设计、工艺改良、电路应用三个方面提出了一些防闩锁的优化措施,以满足和提高CMOS电路的可靠性要求。