简介:随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛(如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等),但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。
简介:l2月到了,各位读者伴着《桌面黄页》又走过了一年。在这一年里各位陪着黄页共享着快乐、烦恼与成长。我代表黄页的编辑们向大家表示最诚挚的感谢。同时黄页也会不断努力,来回报支持我们,关心我们的读者。我们会在有限的空间里面,为您提供更多、更新的资讯,如果您对我们的杂志有什么意见或建议,欢迎您来函告诉我们,同时您有什么问题您也可以来函咨询。《桌面黄页》随时准备接受您的建议,并且为您提供最大的帮助。
简介:他现在自己开了一个公司,主要做金属涂装前的表面处理,也就是平常说的“前处理”,包括除油、除锈、磷化、钝化等,并为生产厂家提供这方面的化学品和技术服务。产品主要适用于家电、汽车、健身器等行业。公司2003年9月份刚刚成立,有很多问题需要解决,其中包括技术问题。技术问题的一个主要方面就是金属表面的除油,除油不干净,后面的磷化、钝化等工序就无法做好。在冬天的时候,很多厂家的除油工序都不加温,在这种低温下,采用浸泡的方法很难把金属工件表面的油脂除尽。而除油剂配方中最关键的部分就是表面活性剂的使用。他试过很多种表面活性剂,自己也复配过,但是效果都不好。希望《洗净技术》杂志能他给提供一些信息或对他的工作给予指导。
简介:摘要目前应用领域中所使用的仪器仪表已经将信息技术融入其中,实现了综合性的功能,包括收集信息,对于信息进行存储和传输,在高端科学技术和信息技术的带动下,测控技术逐渐发展成为以计算机为核心,建立了虚拟网络化空间,从而实现了远程化和集成化,并逐渐向微型化发展。相应地,在测控技术与仪器专业教育上,应社会需求而发生了转向。本文主要分析了测控技术与仪器研究的现状与前景。