学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:针对多平台协同问题,阐述了地面小型无人平台各模块的应用原理以及多平台协同关键技术,继而提出了多平台协同感知目标位置信息的算法原理,建立了协同目标分配模型.最后,利用主控台与无线通信结合组网进行了解算定位和数据共享,并对目标实现了多无人平台协同模拟攻击,取得比单平台攻击效能更好的试验效果.

  • 标签: 无人平台 通信组网 协同控制 协同感知 协同目标分配
  • 简介:空中交通流量管理的重点是对发生航班拥挤的机场、航路交叉点或扇区进行航班调配,实现空中交通流量和容量的平衡管理,目前主要采用地面延误和空中分流等手段。在兼顾地面等待和空中等待的基础上,以航路(航线)网络和机场网络的双重容量为约束,构建了多元受限的地面延误程序模型,分析了航班优先级,构建了航班优先级判定方法,并利用启发式算法进行求解。最后,通过北京区域管制中心实际运行数据验证了该模型的可行性。

  • 标签: 空中交通流量管理 地面延误程序 启发式算法 航班优先级
  • 简介:随着广播式自动相关监视(ADS-B)技术的推广应用,作为ADS-B体系的组成部分的ADS-B地面站已经成为保障ADS-B使用效能的重要环节。在探讨ADS-B基本理论的基础上,对ADS-B地面站的架构、功能、规划与建设等方面进行了分析,并提出了相关设计方法和理念。

  • 标签: 广播式自动相关监视地面站 站点规划 天线安装
  • 简介:基于决策论提出了一种地面防空兵力部署方法.首先,分析了地面防空兵力部署的决策过程,建立了敌方来袭目标突防模型;接着,分析了敌我双方策略集及获得函数,构建了防空阵地兵力部署优化模型,并详细分析了敌我双方纯策略下的矩阵对策;然后,用数学方式描述了敌我双方决策过程,并在此基础上解算了地面防空兵力部署优化模型,研究了地面防空兵力部署筹划策略;最后,通过仿真算例表明该兵力部署模型的有效性.

  • 标签: 地面防空 兵力部署 决策论
  • 简介:随着我国地面互联网用户超过6亿,移动通信网络规模全球最大,卫星在轨数量逐年增多,构建天地一体化信息网络正在成为未来发展趋势。然而,面对"海洋安全、太空安全、网络安全"等国家战略的新要求,天基信息网络还存在以下现实问题:1)网络建设专网专用;2)现有网络存在信息孤岛;3)网络重复建设问题严重;4)迭代演进存在困难。上述问题不仅导致天基网络"一类任务一张网",甚至"一个任务一张网"的现象普遍存在,而且串行任务调度机制难以实现资源效用最大化;此外,分布式网络架构还存在较大安全隐患。因此,利用软件定义网络和网络功能虚拟化技术,设计面向多任务并发驱动的服务定制网络成为解决以上问题的有效途径。借鉴"航天发展,地面先行"的建设思路,本文重点研究网络化地面系统设计。

  • 标签: 服务定制网络 网络化地面系统 多任务并发 OpenFlow NFV
  • 简介:经过伊拉克和阿富汗两次战争后,美军情报信息收集处理系统转变并围绕决策进行。情报人员收集信号情报(SIGINT)、图像情报(IMINT)和赛博等全源信息,并将这些信息围绕决策进行自动组织。情报收集过程包含任务分配、收集、处理、加工和分发(TCPED)。其间收集过程由卫星、无人机和无人值守地面传感器(UGSs)等平台执行。当下美军主要使用分布式通用地面系统(DCGS)执行TCPED。

  • 标签: 地面系统 分布式 通用 收集处理系统 无人值守地面传感器 情报信息
  • 简介:<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

  • 标签: 制造技术 铅化合物 电子陶瓷 低温共烧 基板 电子材料
  • 简介:摘要电子技术是根据电子学的原理,运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学,包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog(模拟)电子技术和Digital(数字)电子技术。在测控技术中,电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

  • 标签: 电子技术 测控 应用
  • 简介:问题1:最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠,我们的回温炉的峰值温度设定为260,真的是很头疼啊,每次都要去挑锡珠,请问是什么原因造成此类问题。,能否提供一些改善的建议?答:一般来说,产生此类现象的原因主要有以下几个方面:

  • 标签: 生产技术 温度设定 FPC 锡珠 原因 贴片
  • 简介:问题1:请问锡膏为什么会发干?发干对焊接品质有什么样的具体影响?如何有效的防止锡膏发干?解答:锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题,如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等,都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多,大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因,但从本质上讲,都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

  • 标签: 生产技术 化学反应 锡膏 助焊剂 品质 焊接
  • 简介:激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

  • 标签: 激光清洗 技术原理 应用 石材 古代文献 武器
  • 简介:电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

  • 标签: 电子废物 绿色经济 循环技术
  • 简介:1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit/s的数据速率,这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而,对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务,需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务,3GPP从这两方面对空中接口作了改进,在R5版本中引入高速下行分组接入(HSDPA)技术

  • 标签: HSDPA技术 移动分组数据业务 高速下行分组接入 4KBIT/S 详解 3G系统
  • 简介:<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%~54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

  • 标签: 模块电路 Northrop 谐波混频器 收发机 Bandwidth DIGEST
  • 简介:问题1:请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高,严重影响了我们的制程合格率,主要问题有:

  • 标签: 生产技术 SMT PCBA 不良率 合格率 工厂
  • 简介:问题1:怎么样才能控制好FPC组装?我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响?解答:一般情况下:1.FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范,经常要用通孔来做,解决MARK基本就解决了贴的问题;

  • 标签: 生产技术 SMT MARK FPC 控制 贴片