简介：综合考虑靶场复杂电磁环境适应性试验的特点和实际需求,研究了电磁环境复杂度等级分类和评估方法。首先分析了电子装备类型及电磁环境适应性特点。其次提出基于电子装备类型的电磁环境复杂度等级评定方法,即对于雷达类和通信类设备基于信噪比、侦察类设备基于信号脉冲流分别制定复杂电磁环境等级。第三考虑用频装备天线扫描,给出了电磁环境复杂度等级动态统计分析表达式。该研究可为电磁环境适应性试验和作战指挥研究提供重要支撑。

简介：针对未来高技术条件下的联合作战，提出面向作战任务的作战系统动态综合集成的框架，给出了相关概念描述，根据作战系统综合集成中作战系统间的战场信息可访问、可交互、可分析及可操作的程度，将战场信息共享等级划分成四级，阐述了面向作战系统综合集成的信息共享等级评价过程。

简介：中国企业的管理应当如何发展,才能实现跨越式的发展?如果说我们不需要把西方著名企业采用过的所有管理方法和理论都试验一下的话,那中国的企业应当怎么做?如果原来说中国不能产生松下和GE这样的企业是由于环境和社会体制原因的话,那么以后的原因就在于中国企业家的能力和素质以及中国企业自身的管理境界了.

简介：摘要新形势下国家政府高度关注粮食安全问题，不仅是因为它关系到我国社会稳定和国民经济发展的政治意义问题，而且它还是一个重要性、敏感性的战略问题。作为当今全球发展中国家中最大的一个，不仅要养活占全球五分之一的人口，而且要面对粮食消费结构改善来带的新需求，中国粮食安全问题更是重中之重。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

简介：摘要在当前科技迅速发展的助力下，我国的雷达通信技术也在蓬勃发展，基本可实现对于运动目标的检测与锁定，纵向横向成像。雷达技术的发展，在军事、天文等领域运用广泛，雷达技术的日趋完善、不断发展，为我国整体实力的提升起到了极大的推动作用。随着雷达技术的迅速发展，对信息传输的速度与质量也提出了较高的要求，光纤技术的引入，会大大改善传输问题所带来的困扰。

简介：问题1：公司今有一个RFModule的新项目，该RFModule为陶瓷基板，其上有一个42Pin的FinePitchCSP，其BumpPitch=300μm,BumpDiameter=135μm。

简介：摘要随着科学技术的不断进步，智能化技术在测控技术中得到了重要的应用。本文首先介绍了相关的概念，进一步提出了未来应用的范围和未来的发展趋势。

简介：摘要：大数据技术在信息时代取得了巨大的飞跃。与其他行业相比，大数据技术在互联网行业的应用最具代表性。同时，随着近年来人们出行欲望的不断提高，航空工业的发展也非常迅速。飞机维修工作的质量将直接关系到飞机的飞行安全，因此借助大数据技术的应用优势，可以有效提高飞机维修水平，消除故障和事故，对保护飞机飞行安全起到重要作用。