简介:台湾积体电路制造股份有限公司于12月10日公布2008年11月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币192亿9500万元,较2008年10月份减少了32.0%,较去年同期减少了36.0%;累计今年一至十一月的营收约为新台币3086亿600万元,较去年同期增加了8.5%。
简介:在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果,它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。
简介:<正>全球第一大芯片加工商台积电已经开始在大陆建造第一个芯片工厂。该厂投资8.98亿美元,这一工厂位于上海市郊的松江工业园区,建造工厂的本地建筑企业已同台积电签署了建厂的施工协议。该工厂将于2003年8月份建造完成,那时台积电将以台湾省把生产设备移往这个新厂、并同时移来大约600名员工。去年9月份,台积电就向台湾省提出要在内地建造第一家芯片制造厂的要求。台湾省去年称将放宽台湾省企业对内地进行芯片投资的限制,取消投资禁令。台湾省一些芯片制造商称,禁令损害了他们同外国竞争对手竞争的能力,因为大陆的芯片业正在起步,其半导体市场将变成全球最大的市场。