简介：为适应高层建筑物外墙清洗技术在我国迅速发展的形势特编写此文,文章主要介绍了高层建筑物外墙清洗的设备和方法.针对建筑物污垢的成分、结构,附着方式和外墙材料理化性质及结构,指出清洗剂一般采用表面活性剂和助剂配成的水基洗济剂.并详细介绍了具体的清洗剂配方.

简介：二十一世纪是清洁环保的时代,新兴的清洗产业必将迅猛发展.当今,各种绿色、环保的清洗技术不断地推出,新型产品和机械设备不断涌现,清洗产业也几乎渗透到了所有的工业领域,以及社会生活的各个方面,直至人们的日常衣食住行中.在人类生活水平不断提高的今天,无论从美化环境、节能增效,还是从人们精神生活需要的角度,清洗业的全面进步已经成为市场经济发展不可缺少的推动力.

简介：摘要：工程测量是施工建设的基础设施，尤其对于大规模、高要求建筑更必须具备非常高的测量精度，这样才能够确保既定工程建设目标的实现，否则就有可能因为工程测量误差而出现安全事故和质量隐患。所以在现阶段高层建筑工程测量中必须做好对各类精度影响因素的分析研究，制定并实施切实有效的测量控制策略，这样才能够确保建筑工程施工目标的实现。

简介：最优产能：72，000CPH对应基板尺寸：L700×W460mm）

简介：温家宝中共中央政治局常委国务院总理增强自主创新能力，创造更多具有自主知识产权和国际竞争力的名牌，提高产业和产品的竞争力。——9月12日至13日在深圳考察时

简介：

简介：胡锦涛中共中央总书记国家主席中央军委主席；胡锦涛中共中央总书记国家主席中央军委主席；曾培炎中共中央政治局委员国务院副总理；

简介：曾庆红中共中央政治局常委国家副主席;黄菊中共中央政治局常委国务院副总理；李长春中共中央政治局常委；陈至立国务委员；

简介：胡锦涛中共中央总书记国家主席中央军委主席，吴仪中共中央政治局委员国务院副总理,曾培炎中共中央政治局委员国务院副总理,回良玉中共中央政治局委员国务院副总理,陈至立国务委员,

简介：温家宝中共中央政治局常委国务院总理，曾庆红中共中央政治局常委国家副主席，李长春中共中央政治局常委，曾培炎中共中央政治局委员国务院副总理，陈至立国务委员，

简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：<正>Motorola公司半导体产品部推出新一代24位数字讯号处理器、是针对专业级与消费性音效电子系统所设计。DSP56371的效能不仅较前一代SymphonyDigitalAudioDSP产品增加2倍,且提供更多的芯片内建内存,协助业者简化设计流程与降低成本。DSP56371适用于影/音(AV)接收器、家庭剧院、环绕立体声译码器、迷你音响系统、数字

简介：什么叫“新型农村”？我认为，“新型农村”应该是新型工业化的农村．我们整个国家是新型工业化的方针，具体概括为以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，对于农村来说，对应什么样的定位？我个人认为，这个定位应该是“以农业信息化带动农业产业化，以农业产业化促进农业信息化”。我注意到很多农业政策并没有提这一点，所以这是我个人的看法．

简介：超高速光时分复用(OTDM)技术是当前大容量光纤传输系统中的研究热点.本文详细讨论了OTDM的全光时分复用、解复用、定时提取等关键技术,并分析了影响OTDM系统性能的因素,最后对超高速OTDM技术的应用前景作了展望.

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简介：<正>最近,以商务咨询而闻名的美国SRIInternational公司的高级顾问MichaelGold发表了题为“高速增长的移动数据应用”的演讲;预测了手机在应用方面将会出现的重大变化:其中包括,(1)替代钱包:通过手机与银行账户直接连接/支付,使得人们不再需要钱包。(2)应用的PDA化:通过与PC/PDA的连接,使得手机功能提高。(3)位置信息服务:与GPS(全球卫星定位系统)结合,提供手机用户位置信息。(4)安全保障关联服务:病人通过应急按钮请求救

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简介：圆片薄型化工艺技术的改进，以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求，共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

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简介：<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于