简介：SEHO的PowerSelective系统采用模块化设计，确保最大灵活性。该系统采用SEHO公司独特的多喷嘴技术并可根据特定生产需求而进行定制。SEHO的多喷嘴技术可确保每个面板或载板的周期时间缩短至25秒。通过即时工具更换，客户无需浪费转换时间，即可进行高混合生产。为实现最高灵活性，该系统采用完全脱离助熔和预热流程的高精度微波流程，以确保大批量生产。

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简介：快速更换焊接模块。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

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简介：摘要对于惯性摩擦焊，通常都希望得到焊接质量最佳的焊件来满足生产或者实际上的需求，而焊接质量的好坏主要取决于工艺参数。一组优秀的焊接工艺参数可以保证焊接质量，提高生产效率。在计算机技术发展之前，人们对于工艺参数的优化主要通过经验试验的方法，这种方法耗时久、效率低、成本高。现在可以通过数值模拟的方法来克服这些缺点，从而得到参数的最优组合以保障焊接质量。对于惯性摩擦焊而言，需要考虑的工艺参数有顶锻压力、转速以及转动惯量。

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简介：ACE选择性焊接系统采用可编程的“移动式锡波”完成焊接工序；

简介：在选择性焊接前预热组件对于确保大多数装配获得良好的焊接结果发挥着至关重要的作用。预热必须受到严密监控，以便所有组件都能以有序的线性加速度升高到一定的预热温度。

简介：SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。

简介：电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点，可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上，并将非常具有竞争力。

简介：众所周知，WEEE＆RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。

简介：前言：我们之中有很多人都曾经学习和使用过因果图（或称鱼骨分析图，因为其制图状似鱼骨）。在因果图使用中有种常用的分析法成为“4M”法。4M代表英文名词中的Men，Machine，Method和Material的4个开头字母（图一）。这4M法也就是中文所说的‘人-机-料-法’分析法。它协助我们确保分析时的完整性和科学性。这技术雏形后来经过改进而发展成为更多元素分析，更完整的分析方法（注一）。

简介：在过去约10年来，SMT界的在线工艺检验技术发展的十分快，自动化检验设备如DAOI（自动光学监测）和AXI（自动X射线检测）技术蓬勃发展。到了最近几年来，更是扩展到锡膏印刷的检验上，也就是SPI（锡膏印刷检测）技术。监测技术的应用，并不能带给产品附加值，也就是说一个产品的制造质量，并不会因为经过检验而更加好。那为什么业界对检验技术如此的依赖呢？原因就在于目前许多制造技术以及质控技术，并未能达到客户对产品质量要求的水平。

简介：本文以广西泰星公司的焊料条为例，并给合电子产品组装实际工程应用要求，论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法，导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选焊材具有最好的性价比、良好的工程应用特性，优秀的波峰焊接效果，满意的产品生产合格率的目的。

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简介：大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高，在焊接避免使用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏，因为其在激光器工作时易挥发出有机物质。这些有机物会污染激光器腔面，致使激光器工作时腔面温度过高。附着在腔面的有机物就会被碳化，影响激光器的出光率，甚至还会导致激光器烧毁．文章介绍用电场辅助焊接的方法，使光纤在硅片的V型槽中固定，在焊接中不使用助焊剂和有机粘接剂，取得了良好效果，减少了激光器腔面的污染，从而提高了半导体激光器光纤耦合模块的寿命。测试结果表明，剪切强度最大可达35MPa。

简介：采用多轴笛卡尔机器人设计，用于表面贴装与混装工艺中的通孔和异型元件在PCB上的选择性焊接。