简介：

简介：快速更换焊接模块。

简介：前言近年来,随着人们环保意识的提高,在LCD制造工厂,降低清洗设备使用的药液、纯水、排气等的用量及降低废液、废水处理负荷已经成了最大的课题.

简介：NOR型FLASH存储器因其能够长久地保持数据的非易失性（Non-Volatile）特点,被广泛用作各类便携型数字设备的存储介质,但由于此类器件的编程及擦写均需写入特定指令,以启动内置编程/擦除算法,从而使得采用自动测试系统对其进行测试也具有较高难度。因此,研究NOR型FLASH存储器的测试技术,并开发此类器件的测试平台具有十分重要的意义。首先以AMD公司的AM29LV160DT为例,介绍了NOR型FLASH存储器的基本工作原理,接着详细阐述了一种采用J750EX系统的DSIO模块动态生成测试矢量的方法,从而能够更为简便、高效地对NOR型FLASH存储器的功能进行评价。

简介：DKN研究所联合NY工业公司，日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的牛产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统蚀刻技术相媲美，此技术并兼具环保，因为不存在化学的湿处理过程。

简介：摘要随着我国社会治理形态的不断完善，以往“管制型政府”模式已经不再适应社会发展改革的需要，这就需要政府尽快完成转型，从管制型政府向服务型政府转变。服务型政府具有民主、法治、诚信的特点，是有限政府，因此在服务型政府的构建中要切实结合社会体制和公众需求，完善政府运行体制，这也是新时期政府职能改革的必然路径。

简介：汉高集团电子部日前推出几款新型液态助焊剂MulticoreMF101，MF200，MF300及MFR301，以满足当今先进的电子产品应用中特定的需求。

简介：<正>1996年10月开始启动的《中国绿色照明工程》,其目标是节约能源,保护环境,提高照明质量。按照实施计划,到2000年全国积极推广紧凑型荧光灯和细管荧光灯3亿只,以及其它高效照明器具,可形成每年终端节电22TWh的能力,削减电网峰荷7.2GW。

简介：本文主要阐述了常用不燃型溶剂清洗剂的基本组成、配比、技术指标、去污能力并介绍其它一些型号不燃型溶剂清洗剂的情况.

简介：文章介绍了喷粉机在液晶显示器生产工艺中的重要作用、CWS型非ODS喷粉机性能与应用情况,实践证明:使用异丙醇做为分散剂的新型喷粉机替代使用CFC-113的喷粉机在技术上是成功的,并具有良好的经济效益,是淘汰ODS的最佳解决方案.

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简介：本文主要阐述了微机控制的液体电阻起动器的工作原理、性能特点、结构,以及微机控制系统的实现。

简介：广东病了!一马当先的广东,正在被后来者追上。广东病的不是时候:中国正处在“国家生命周期”中的大国崛起阶段,正需要广东扛起“中国制造”大鼎,广东却出现了肩头乏力的不祥症象;广东自身正处在“企业生

简介：采用多轴笛卡尔机器人设计，用于表面贴装与混装工艺中的通孔和异型元件在PCB上的选择性焊接。

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简介：温家宝总理在政府工作报告中提出了建设资源节约型社会的目标，而信息化是实现此目标的必由之路。信息技术是一种能够提高效率、节省能源、节省原材料的手段，用信息化改造传统产业，走高效、低耗的发展思路应成为政府制定产业发展的重要指导思想。

简介：采用耦合模理论,推导了环型谐振器的传输函数,分析了环型腔内功率的谐振加强特性,并在推导的非线性环型谐振器开关曲线的具体表达式基础上,指出损耗和耦合系数对开关特性的影响,数值模拟了非线性环型谐振器对不同输入功率Gauss脉冲的开关特性.

简介：<正>刘利平博士接受本刊专访,解构君圣泰有关多肽药物的研发创新中国的多肽药物市场正面临尴尬境地。在医药领域,多肽药物主要用于治疗癌症、心血管疾病、免疫代谢类疾病、血液病、传染性疾病,同时对疼痛缓解、记忆力减退、精神失常也有显著疗效。近年来,随着中国心脑血管疾病、肿瘤、糖尿病等疾病的罹患率逐年上升,我国的多肽市场增长远快于全球,年复合增长率更是在20%以上。然而,在我国多肽药物市场的整体规模迅速扩大的同时,却面临着跨国药企巨头占据市场大部分份额、本

简介：摘要强化型铝合金在室温下具有良好的力学性能，近年来随着制造技术的不断进步，强化型铝合金在工业领域中的运用越来越广泛，对其的焊接也成为研究重点。电子束焊具有穿透能力强、焊缝深宽比大、热影响区以及焊接变形小等优点，适合于高铝合金的焊接。本文对6mm厚的强化型铝合金在电子束焊不同工艺参数下所获接头进行力学性能测试、金相组织观察，结合接头的拉伸性能、冲击性能以及金相组织，研究电子束焊接工艺参数变化对焊接接头质量的影响，达到优化电子束焊接工艺的目的，从而获得具有优良力学性能的焊接接头，进而满足实际工程结构对力学性能的高要求。

简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。