简介：近期获悉，据赛尔公司表示，2005年赛尔2005年的任务是继续扫除喷墨技术应用的障碍，清除人们对这一技术的顾虑，推动数码印刷的发展。

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简介：2004年，对于SMT业界来说，是一个不平凡的一年，因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风：我们邀请了国际知名讲师JohnLau博士、李宁成博士、薛竞成博士、李明雨博士等的加盟，为广大SMT业内人士开展处于国际先进水平的前沿技术讲座。

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简介：1月17日，拥有我国目前运算速度最快超级计算机“天河一号”的国家超级计算天津中心，与美国英伟达半导体在天津签约。

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简介：<正>2008年1月15日,赛灵思公司宣布推出其最新的90nm低成本SpartanTM-3AFPGA器件。针对数字显示、机顶盒以及无线路由器等应用而优化的这些小封装器件满足了业界对更小器件封装尺寸的需求,为成本极为敏感的消费电子

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简介：附录：1）以上时间可能有所调整，请留意本培训中心网上信息或培训通知。如需了解详情，请咨询本培训中心。2）本公司竭诚为企业提供内部培训。企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活安排。3）本公司为企业提供中长期项目顾问咨询服务。顾问咨询服务由专家亲临客户工厂进行现场诊断，

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简介：<正>英特尔公司宣布,由于竞争越来越激烈,该公司将进一步增强手提电脑芯片的节能特色,并且在2001年开始将新款的奔腾芯片推向市场。英特尔公司展示了两种芯片:一种是耗能2W的1-GHz奔腾Ⅲ和耗能0.5W的500-MHz奔腾Ⅲ。该公司说,这两种类型的芯片都将在2001年的上半年面世。现在,越来越多的电脑生产厂家决定使

简介：Soitec董事长兼首席执行官近日透露,苹果iPhone6s已经在SOI(绝缘体上硅)的基质甚至是长时间带阻滤波器的SOI上使用多个射频(RF)芯片。与此同时,Intel和IBM正使用SOI工艺推动硅光子发展。虽然SOI工艺成功之路历经坎坷,但目前已步入向主要市场渗透的正轨。格罗方德高级副总裁兼总经理RutgerWijburg甚至声称FD-SOI(全耗尽绝缘硅)在四年内的销售量将超过FinFETs。

简介：<正>受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响,目前各硅晶圆厂的产能都已满载,展望未来,研究机构EnergyTrend表示,由于硅晶圆短缺的情况仍然持续,加上德国倾向于第三季初调降补助金额,第二季硅晶圆报价将持续上涨,估

简介：为巩固太阳能事业在上游料源的布局及强化技术发展，友达光电宣布旗下的友达晶材将于台湾加工出口区中港园区兴建太阳能晶圆厂，第一期工程动土典礼于2月11日举行，预计今年8月机台设备将可进驻，第四季进入量产阶段，第一期产能将达到300MW多晶硅锭（MulticrystallineIngots）及多晶硅片（MulticrystallineWafers）。

简介：<正>市场研究机构ABIResearch的最新报告指出,虽然在2008年与2009年遭遇经济衰退,RFID市场在2010年复原状况良好,成长率略高于14%,达到53亿美元;若将汽车防盗(automobileimmobilization)硬件系统也加计在内,该市场

简介：据IDC报道，亚太平洋地区除日本以外的3G移动用户预计将从2004年的1050万增加到2009年的1亿4260万。年增长率为68．5％。