简介：摘要随着社会经济体系的不断多元化，企业管理过程的评价体系逐渐发展起来，有效开展定量化评价管理并不断提高企业运营效率是众多企业研究方向之一，定量化评价在企业管理过程中扮演着重要角色。本文结合目前发展现状分析了制约企业管理评价的因素，就如何科学有效的开展评价管理展开了深入的讨论，希望对企业管理发展有所帮助。

简介：

简介：通过论证和推演,对各种氦质谱细漏检测方法给出了当细漏氦气测量漏率判据R_（max）小于粗漏判据相应的氦气测量漏率判据R_（0max）时,定量拓展细漏检测最长候检时间的公式,并给出了保持被检件内部氦气分气压不低于0.9倍的正常空气中氦气分气压P_（HeO）的方法。

简介：

简介：摘要黏土心墙坝由于受降雨影响，坝体填筑施工主要安排在枯期进行。施工导流多采用隧洞导流方式，其导流隧洞、度汛坝体和围堰的布置为施工导流方案的重要内容。

简介：针对复杂赛博攻击下,多样化战场任务持续保障对军事指挥信息系统韧性能力提出的新挑战,提出了面向任务保障的指挥信息系统韧性能力定量化评估方法。首先,界定了韧性和韧性系统的概念内涵,建立了复杂赛博攻击下韧性系统的动态稳定、能力降级、能力恢复和演化重构的4阶段过程模型;其次,从系统4个阶段角度出发,建立了由抵御、吸收、恢复与重构4类能力组成的韧性能力评估指标体系;再次,分别建立了抵御、吸收、恢复与重构能力度量指标的评估模型和计算方法;最后,以某情报系统为韧性试验对象,开展了不同攻击条件下系统韧性能力仿真试验,验证了韧性能力评估模型的有效性。

简介：站在记者眼前的陕西华经微电子股份有限公司的副总工贺敏神采焕发,踌躇满志,神情坦荡,整体形象比他的实际年龄要小10岁有余.

简介：盘龙腾飞篇企业的功败垂成决定于一把手.提到近些年华经公司所取得的巨大成功,总经理田盘龙功不可没.1997年5月份田盘龙刚上台时,895厂年产值只有区区300多万.

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。