简介：随着IC设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。

简介：文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表，确定成本，并比较了采用这些技术的成本状况。

简介：以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。

简介：<正>美国安可科技(AmkorTechnology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低

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简介：在这项工作中，和两个新的荧光粉发光特性的合成：Pr3＋CaYAlO4（CYA）和镨铽：CyA的发光二极管（LED）的影响。0.5%（原子百分比）Pr3＋：环孢素A具有最大的亮黄色发射不同Pr3＋浓度，根据3P0＋3H4→1G4＋1G4的交叉弛豫过程。Pr3＋的能级图：环孢素A，特别是D级和4F51S0能级位置，讨论了。通过掺杂Tb3＋离子，镨铽荧光粉的色坐标：CyA可调谐从黄色到白色区域。最后，用最强的发光色坐标（0.339，0.364）位于白色区可在0.3%Tb3＋/0.5%Pr3＋：CyA磷。

简介：摘要目的探究健康教育在高中生预防结核病中的应用效果。方法选择A校高二年级的4个班级为研究对象，分为观察组和对照组。对照组采用预防结核病的常规教育方式，以宣传为主；观察组采用同伴健康教育方式，对比两组学生对结核病知识了解的程度和具体情况。结果，采用同伴教育的观察组对预防结核病知识了解的程度明显高于对照组，具有统计学意义（P<0.05）。结论同伴健康教育可以更好的帮助学生了解结核病相关的知识和内容，提升学生预防和对结核病的认知，具有推广价值。

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简介：介绍化工设备在化学清洗后进行钝化处理的必要性以及相关的钝化处理技术的原理、钝化剂性能、处理工艺.并指出使用环保型的钝化剂是今后钝化工艺的发展方向

简介：本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)叠层腐蚀后PITING的问题.

简介：一种封闭式零件清洗后的干燥方法,以燃气为主要能源的旋转式干燥炉进行脱水干燥,对干燥炉的设计方案、机械结构和自动控制做了详尽的论述.

简介：ResearchandMarkets最新研究了未来移动通信的发展、以及驱动移动通信向后3G发展的因素。

简介：目前,发达国家和垄断企业几乎占据了高科技的各个领域标准的发言权,后发国家要打破这种标准垄断,必须制定自主知识产权的标准.但这面临着既有的标准秩序和现有标准所有者和管理者的阻力.因此,只有当产业存在断裂地带的时候,后发国家才有标准制定的机会.

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简介：　　9月24日,由中国信息界杂志社、绵阳市场信息协会联合举办的"中国科技城·绵州讲坛灾后重建对口支援信息交流专家论坛"在四川省绵阳市成功召开.绵阳市委宣传部副部长王晓刚、市社科联主席、党组书记肖平凡、市民政局副局长张廷永、市文化局、市新闻出版局副局长黄忠明出席论坛并讲话.论坛由绵阳市场信息协会会长许登祥主持,杂志社总编辑傅伯岩致欢迎辞,来自绵阳市10余个行业系统近70名专家学者应邀参加.……

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简介：穿梭在世博园区通衢大道的新能源汽车,闪烁在园区的LED节能灯,镶覆在世博中心顶棚的太阳能光伏电池板……,5.28平方公里的世博园,正在向海内外游客传递着引领创新能源的信息。

简介：摘要在很长一段时间，大客户的通信都主要是小交换机或者专网通信方式，这些通讯方式随着时间的推移出现了许多问题，主要表现在小交换机中继线紧张、新业务难以实现、投资和硬软件的升级与维护运营成本较高、厂家后续支撑与宽带数据业务实现都比较困难等方面，所以使宾馆、酒店等大客户为最终受用的客户提供服务有所影响。基于此，本文首先简单介绍了虚拟网业务及管理平台的现状及存在的问题，随后从两个方面给出了解决虚拟网业务与管理平台的措施，最后还提出未来虚拟网及管理平台发展的构想，以此来供相关人士交流参考。

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