简介：10月18日起．中晶科技在全国范围推出了“大积大利迎新年……中晶积分奖励活动”。活动规定，中晶科技核心二级经销商及向中晶直接订货的经销商每订购一台参选扫描仪．都将会得到相应的积分。每计1分将给予20元返款奖励，获得积分100％的机会非常大。此次推出的“中晶积分奖励活动”主要针对目标是遍布全国各中．小城市的二级经销商。

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简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

简介：欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金，电子领域元器件安装用的焊接材料Sn／Pb首当其冲。为了寻求替代产品，人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡晶须，引起电子设备短路故障。为此，对锡晶须的研究又重新摆在电子工程师们面前。本文执应力学成因一说，以电子连接器的触点为叙述点，把却融．地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型，并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须；另一方面，把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。文中推荐了锡晶须的测试方法，阐述了锡晶须的形成机理，并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。

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简介：<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶圆级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的

简介：<正>近日,台湾环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准,将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估,将减少4000吨的氨氮排入河川水体,并可督促厂商谨慎处理含氯和含苯等致癌性较显著化合物、与加强制程废溶剂源头的管理。新增标准将管制石油化学业的河川与海洋管线放流水,其中苯、氯乙烯等6项挥发性有机物质,及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6种塑化剂的含

简介：中晶是一家集产品研发、生产、销售于一体的扫描仪厂家，其产品不但广受国内用户的青睐．而且在国际上也同样是享誉盛名．每年的出口额都在亿元人民币以上。中晶在扫描仪上的研究没少花力气．随着影像行业竞争的激烈．对扫描仪的品质也提出了更高的要求。而今天．我们一起来看看中晶新近推出的一款面向高级用户的产品——i800。型号前面的字母“i”表示它具有了先进的ICE硬件除尘功能．此功能在爱普生P4990上已经展现过。那如今在i800的身上会表现如何呢7请看下面我们对i800的详细评测。

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简介：<正>《中国电子报》消息:6月2日,中芯国际首台12英寸晶圆生产设备进厂。此设备将用于中芯国际位于北京的12英寸晶圆制造厂,该厂是在我国建设的首座12英寸晶圆厂,该设备的进厂标志着我国IC制造业开始步入300mm时代。中芯国际12英寸晶圆厂已经拥有英飞凌和尔必达这些国际领先的合作伙伴,并且将在12英寸生产方面继续持谨慎态度,只有在客户需求的情况下,才会增加产能,到2005年底,中芯国际北京四厂的计划产能为45000片/月(以8英寸等值晶圆计算)。

简介：在晶圆探针测试当中，常会由于测试环境或是针测机台参数的改变，使得针痕不正常偏移并打出开窗区，造成测试时的误宰，因而造成公司的损失。文章将就晶圆针测中，由于温度变化所造成的不正常针痕偏移进行分析与研究。

简介：<正>意法半导体、飞利浦和摩托罗拉等公司合作组成的Crolles2联盟日前在法国成立联合研发中心,致力于12英寸晶圆的新一代半导体制造技术。该联合研发中心将在未来的5年中致力于把目前90纳米CMOS工艺提升到32纳米,同时,中心内的一条12英寸晶圆生产线已正式启动。Crolles2联盟是全球几大公司在

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简介：摘要随着科技的发展，人们希望能够更加便捷的使用软件，企业也希望能够更加容易使用一些网络资源，这个时候就有人提出了“云计算”，在21世纪的今天，人们或许没有听说过IaaS、PaaS等专业名词，但是对于云计算这个词一定是有所耳闻的。本文就针对进来特别火的云计算进行一些介绍，并对其未来进行一些分析。

简介：DEK公司宣布，针对今天要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术，足以取代传统的方法。

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简介：<正>半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300mm或200mm晶圆进行高并行测试(highlyparalleltesTIng)。每探针只需要2g压力就能够测试整个300mm晶圆,堪称业界最低的探针压力,所需压力不到市面上同类产品的一半。1Td300探卡提供了双重优势,不仅能够降低对被测晶圆和整个测试台的压力,同时允许更高的引脚数,以拓展半导体测试范围。《国际半导体技术蓝图》(ITRS)预计,到2011年,DRAM的多

简介：<正>受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响,目前各硅晶圆厂的产能都已满载,展望未来,研究机构EnergyTrend表示,由于硅晶圆短缺的情况仍然持续,加上德国倾向于第三季初调降补助金额,第二季硅晶圆报价将持续上涨,估

简介：<正>世界500强企业——美国应用材料公司经过对中国市场的长期考察,十分看好晶龙集团在半导体领域的技术创新能力和行业优势,日前选定在晶龙集团建立硅探针材料实验室。美国应用材料公司是全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业,营业收入连续9年在半导体生产设备领域名列第一。晶龙集团是国家火炬计划太阳能硅材料产业基地,年产单晶硅5000余吨,产量连续8年居世界之最。