简介：本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.

简介：综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。

简介：介绍了环氧模塑料（EMC）的几种预热方式，着重介绍了高频微波预热的原理及特点；讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素；分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响，最后给出了相应的解决措施。

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents（SIPLACE替代料解决方案），用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代料。

简介：采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

简介：在无锡新区,有这样一个公司,几个创始人,毕业于同一所大学,华东理工大学,在同一家研究所工作,无锡化工研究设计院,最终为了一个共同的目标和理想走到了一起,因为他们拥有着同一个梦想,创中国芯IC塑封料民族第一品牌,这个响亮的名字叫——"创达"。

简介：摘要随着信息技术的飞速发展，“互联网+”成为了各行各业变革管理模式的重要途径。钉钉工作平台因为具有沟通便捷、及时等优势，逐渐广泛应用于各中小型企业。本文通过钉钉在某企业的应用效果和安全性综合分析，将钉钉工作平台在公司中进行试用和推广，达到提升工作效率，节约办公成本的目的。

简介：一个透明的3-巯基丙基三甲氧基硅烷（MPTMS）/银/氧化钼复合阳极制备绿色有机发光二极管（OLED）。研究了亮度复合阳极和有机电致发光器件的工作电压的影响。通过优化各层的MPTMS/银/氧化钼结构的厚度，对MPTMS/银的透光率（8nm）/MoO3（30nm）达到75%以上在520nm左右。的薄层电阻为3.78？/□，与此相应的MPTMS／Ag（8nm）/MoO3（30nm）的结构。为优化阳极的有机电致发光器件的电致发光（EL），最大电流效率达到4.5cd/A，最大亮度是37和036cd/m2。此外，通过优化阳极的有机电致发光器件具有非常低的工作电压（2.6V）获得100cd/m2的亮度。我们认为，改进的设备性能主要是由于增强的空穴注入造成的减少孔注入势垒高度。我们的研究结果表明，使用MPTMS-SAMs/银/氧化钼作为复合阳极可以在低工作电压和高亮度OLED的制作一个简单的和有前途的技术。

简介：摘要近年来，随着我国电信业务的快速发展，其从传统的体提供通话服务转变为综合性的电信服务，其中包括宽带服务、语音服务、传真以及计算机数据传输等等。在很多电信业务中都会涉及到数据挖掘技术，该技术能有效的提高电信业务的功能性，并实现对资源的充分利用，对电信业的快速发展有着重要的作用。本文着重分析了数据挖掘产生的背景和基本结构，然后结合数据挖掘的具体流程和功能，分析数据挖掘在电信业中的具体应用，以期对我国电信业的发展提供一定的帮助。

简介：在后华威时代,民族品牌塑封料企业群龙无首,中国半导体行业呼唤并需要一个真正意义上有创新精神、改革精神及开拓精神的中资塑封料新龙头领军企业!一家民营企业仅用几年的时间,从无做到了中国电工环氧塑料领域行业第一,并拥有90%的市场份额;用10年的时间从无做到了中国换向器用高端酚醛塑封料市场销售量第一。张俊坦言:"目前中国整个高端芯片塑封料主要由日本人一统天下,高端的原材料也由日本人掌控;创达希望在电工环氧及酚醛模塑料行业成功的案例,能在芯片塑封料领域成功复制!""创达电子——三家中资芯片塑封料品牌企业之一,作为中国民营塑封料龙头企业,希望通过自身的努力,甚至是下一代的努力,通过行业的共同努力,特别是芯装企业的支持与帮助,能够赶超日本。这是我二次创业的梦想!"无锡创达电子有限公司董事长、总经理张俊先生如是说。