简介：静态随机存储器（StaticRandomAccessMemory，SRAM）的功能测试用来检测该集成电路（IC）是否有功能缺陷，而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度，却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法，在检测IC是否有缺陷同时，还能进行失效故障模型的分析，进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析（EFA）的能力，进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

简介：前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的CCL已成为摆在CCL业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市场竞争的需要。1阻燃性CCL的构成目前,一般常用的阻燃性CCL主

简介：文章研究确定了预粘结（Pre-bonding）铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。

简介：随着PCB行业发展步入系统封装（SOP）阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。

简介：随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及高厚径比微钻开发的关键问题。然后阐述了高厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚径比孔钻削的关键技术。

简介：早期电镀线整流系统存在电流记录无法存储、查询和追溯、电流异常无法报警等缺陷,致使电镀过程非常难以监控。现通过对电流信号的采集监控原理进行研究,量身定制开发了一套独立的电镀线整流监控系统,成功地实现了电流历史记录的查询追溯以及电流异常自动报警等功能,同时该系统也可推广应用到其它需要模拟信号监控的领域。

简介：传统DC/DC变换器建模过程中进行了较多近似且计算量较大。本文对混杂系统的概念和模型作了一个系统的介绍,对其内部结构进行了逐个分析说明,基于混杂系统模型,对Buck型变换器和开关控制器进行建模,可以完整准确地描述Buck变换器的动态过程,全面分析系统稳定性,通过调整控制参数和控制策略,把变换器的连续过程和离散切换过程进行统一控制,完成纹波特性理想的直流开关电源的设计。用MATLAB仿真工具对建立的模型进行验证,给出了从24V到12V的降压变换器的特性仿真曲线,从而证明了这种设计方法的有效性。

简介：9月25日，从深圳市标准技术研究院获悉，深圳智能穿戴标准与知识产权联盟由50家企业共同发起成立，并拟制定联盟标准《智能穿戴通用安全要求（智能手表／手环）》。该标准不仅是深圳首个智能穿戴标准，也是全国该类产品的第一个安全性能团体标准。

简介：根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广。进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺,形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点。

简介：任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。

简介：随着电子工业的飞速发展，担负着承载任务的印刷电路板（PCB）也日趋复杂，产品竞争日益激烈；而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲，置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要，其正确与否将直接影响产品的质量和交货期；如何在短时间内完成优质、准确的生产工具，是置前工程部面临的巨大挑战，智能自动化将势在必行，本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。

简介：在电子产品轻薄短小之趋势下，未来软板之产品应用将日趋广泛，2FCCL具有轻薄、耐热、稳定性高等特性，除了高阶应用必需采用2FCCL且市场快速成长之外，更将逐渐取代传统有胶式软性铜箔基板(又称3FCCL)。新扬已成功开发2FCCL，是国内唯一以自主技术量产的公司，后续将陆续推出2FCCL双面板，

简介：景硕看好FCCSP基板长期成长潜力，认为3G手机采用CSP基板与FCCSP基板封装，可以适应手机更多更强的功能。而上半年景硕FCCSP基板仅占营收比重的11％，预计Q3将提高到18％，年底目标提升至25％，而整体产能利用率则由Q2的65％～70％提高到Q3的80％。

简介：

简介：PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。

简介：6月29日,华正新材收到中规认证授予的《知识产权管理体系认证证书》,经认证符合标准GB/T29490-2013要求,标志着华正新材在知识产权上又进了一大步.

简介：本文介绍印制电路板的拼板程序,采用Excel绝妙运算功能.本拼板程序为二级同异相拼板方法,只要知道成品板尺寸、库房各种板材尺寸及工程部工艺参数,就能得到板材的最佳在制板和最好的板材利用率.

简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：德国的材料生产厂Heraeus为解决印制板的散热问题，开发出了一种新的技术——模压电路板（SCB．StampedCircuitBoard）生产技术。采用这一新技术可以迅速且低成本地散发芯片所产生的热量。采用SCB技术制造的印制板是由金属和塑料层形成，作为LED用基板散热非常有效。

简介：Tensilica日前宣布与Xtensions^TM软件认证伙伴InbandSoftware开展紧密合作并共同开发多个HiFi音频／语音DSP（数据信号处理器）软件移植项目。