简介：线路板进一步向高密度发展,线宽线间距不断缩小,对板面粗糙度的要求也随之提升。文章主要分析了精细线路印制板板面粗糙度原理,并验证了＂砂带＋不织布＂磨板的板面粗糙度效果。实验表明,使用1000#砂带＋600#不织布磨板可获得最佳板面粗糙度,板厚≥1.0mm时,才建议使用此类磨板方法制作。

简介：2018年12月28日,SPCA球队2018年度邀请赛在东莞奥拉沙宝观澜球场拉开帷幕。秉承着“友谊第一,比赛第二”的宗旨,数十位高尔夫球友者汇聚赛场.赋予高尔夫球全新的意义——活力、激情、合作与共蠃。经过数小时的比赛,东威电镀总经理肖治国凭着86杆的好成绩荣膺冠军,戴维源总经理单佩武紧随其后,以90杆的好成绩夺亚军,骏达电子总经理徐欢则以92杆的成绩拿下季军。BB奖则由电子行业专家杜庆山先生获得。

简介：NTInfornation统计表明,2004年度全球PCB行业营收额排名第一的是Ibiden(揖斐电);2003年度排名第一的NipponMektron(旗胜)落到第二位;2003年度排名第二的CMK(中央铭板)落到第三位.近年来,Ibiden、NipponMektron和CMK这三家公司在全球PCB排名第一的位置上展开了拉锯般的争夺战.

简介：随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨率和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨率和定位度两者具有更高的精确度。IPC技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外,全球化和工业联合趋势也要求任何改进技术必须能够提供高产量和生产经济性。开发出的新技术应使电路制造厂家能够满足未来印刷电路板的各种要求。

简介：阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。

简介：ANSYS和Esterel日前宣布他们已正式签署协议，由ANSYS出资4，200万欧元（大约5，300万美元）现金收购EsterelTechnologies，并在收购结束时进行一定的流动资金调整。协议包含要求关键管理层成员和员工继续为公司工作的条款。

简介：5月，广东省名牌产品推进委员会公布了2016年广东省名牌产品名单。据了解，本次共有651个工业类产品获得了“2016年广东省名牌产品”称号。其中，印刷电路板产品有6个，

简介：11月14日,华星光电(CSOT)隆重举办了2018年度全球供应商大会?作为柔性电路板行业的优秀企业,二德冠受邀与会,并斩获CSOT颁发的年度“优秀供应商”荣誉奖牌。

简介：2017年8月8日，生益电子股份有限公司（简称：生益电子）受邀出席三星电子在韩国水原总部举行的年度优秀供应商授奖会议。生益电子获得三星电子2017年度上半年“最佳品质奖”，三星电子网络事业部全球CS总裁李正九先生出席会议，并亲自为生益电子授奖。

简介：SiGe半导体公司现已进一步扩展其Wi—Fi芯片系列，在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。全新的RangeCharger器件包括SE2550LRF前端模块及SE2523L功率放大器，主要面向802．11b／g无线局域网(WLAN)系统。SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能，其侧高仅0．6mm。

简介：1前言加快技术创新、努力开拓市场，既是发展我国半导体产业的长期着力点，更是当前摆脱国际金融危机深度影响的关键抓手。

简介：2018年5月15日在上海宏安瑞士大酒店举行了奥特斯2017/18年度财报新闻交流会。会议由奥特斯中国企业事务与公共事务总监姜晓青主持。会上奥特斯集团CFOMonikaStoisser-Goehring奚莫瑶、全球移动设备及半导体封装载板CEO潘正锵对奥特斯集团在2017/18年度的全球业绩及年度发展状况做了详细汇报。

简介：VishayIntertechnology，Inc．日前发布新款采用热增强型PowerPAK@SO-8封装的新款N沟道TrenchFET功率MOSFET---SiR872ADP，将该公司的ThunderFET@技术的电压扩展至150V。VishaySiliconixSiR872ADP在IOV和7．5v下的导通电阻低至18m12和23mΩ，同时保持低栅极电荷，在10V和7．5V下的典型电荷为31nC和22．8nC。

简介：SiIiconLabs（芯科实验室有限公司）日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统（SoC）和网络协处理器（NCP）产品以及EmberZNetPRO软件，帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2．4GHz无线网状网络解决方案，以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。

简介：美高森美公司宣布推出与SiFive最新合作开发的HiFiveUnleashed扩展板。SiFive作为美高森美Mi-V^TMRISC—V生态系统合作伙伴，利用两个公司的战略关系，扩展了SiFive的HiFiveUnleashedRISC—V开发板的功能，进而使固件工程师和软件工程师能够在1GHz以上RISC—V64位中央处理单元（CPU）上编写基于Linux应用程序。

简介：Cadence近日宣布，该公司已达成一项最终协议，以现金约1．7亿美元收购形式分析（formalanalysis）解决方案供应商JasperDesignAutomation，Inc．。

简介：1C＊Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。

简介：SANTACLARA—Xilinx，Inc．与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于XilinxZynq眦7000可扩展式处理平台（EPP）系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境，为嵌入式软件设计师改善了开发流程，让软件内容能够驱动硬件设计。

简介：美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和32个详细规范。IPC4101规范是国际印制电路基材标准中

简介：Qorvo^（R），Inc．（Qorvo）近日宣布，公司的多传感器和通用开关特性荣获ZigBee^（R）GreenPowerv1．1认证。这些新特性极大地扩展了可通过能量采集供电的智能家居传感器类型，从此告别电池，也无需追求超长电池寿命。