简介：PEDOT:PSS直接电镀工艺对传统工艺进行了改造。改造后的工艺不仅比传统工艺减少了四个环节,而且将分离的两个时空合二为一,这样就缩短处理时间,提高了生产效率,最后我们还分析了影响镀层的质量和沉积效率的因素,这些因素完全是定量可控的,它们是我们进一步优化工艺参数和提高镀层质量的理论根据。

简介：通常＂强＂总会与＂大＂连在一起称为＂强大＂。现实中强者未必要大,短小精悍也可以打败庞然大物。在海战中,有小小的潜艇或鱼雷快艇击沉巨大的巡洋舰或航空毌舰的事例;在商业竞争中,也有＂船小好调头＂的说法,即小企业有灵活多变的竞争优势。在印制电路行业中小企业占了大多数,他们要成为强者不可能都去扩大规模从做大到做强,着眼点可以是做小而精的强者。在本期中,有CPCA名誉秘书长王龙基的文章就写到＂在国外无论大企业还是中小企业,都有自己的特色,

简介：近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm～10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。

简介：激光直接成像(LDI)技术由于具有诸多的优越性,已经引起了越来越多的关注,有的已经在高密度PCB的制造上取得成功的经验。激光直接成像技术本身也在不断发展,今天我们将要介绍的激光刻板(LaserStructuring)技术就是成功的范例。1工艺流程通常的制板工艺都要用到有机抗蚀剂作为图形转移的介质,传统的激光直接成像也不例外,而且为了保证一定的效率,要采用特殊的干

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

简介：日本松下电器公司最新宣布，今年内对总公司裁员50％，也就是从现在的7000人裁减到3500人。这个消息，和之前全球最大PC厂商惠普裁员、全球最大半导体厂商瑞萨计划裁员、黑莓预计再裁员一起，让人感觉到电子、电信行业的“裁员潮”山雨欲来风满楼。

简介：在全球IT的高速发展中,半导体产业也伴随着成几何式的增长。虽然现在半导体的设备越来越新,运行速度越来越快,但我们有时候总会碰到一些问题,那就是一些老的型号的半导体设备由于主机的运行速度慢,数据存储量小,维修麻烦等问题,而不能最大程度的发挥他的作用。全球领先的Salland(荷兰)软件公司,针对您的困惑,提供有关测试设备全方位的升级方案以及技术支持。来彻底解决老的测试设备现有问题,使您的测试设备

简介：全球经济景气诡谲，近期PC产业频传杂音，Gartner6月底示警，今年PC产业恐出现罕见负成长，预估全球PC出货量约3．63亿台，低于2011年的3．654L台，年减0．4％，可能是继2001年网路泡沫化，第2次出现全球PC负成长。

简介：工信部7月4日发布的数据显示，5月我国电子信息制造业内销、出口交货值增速比4月分别提高3和0．7个百分点，电子信息制造业有望逐步企稳回升。1-5月，规模以上电子制造业增加值同比增长13．1％；实现销售产值31724亿元，同比增长11．2％。其中，5月增加值和销售产值增速分别比上月提高1．9和1．6个百分点。

简介：当全球经济进入衰退期，企业生产经营处于微利或亏损的形势下，要学会积极面对困境，重新审视自身，要把危机变为机遇，利用危机形成的力量，转变发展方式，优化产品结构，实现产业升级。

简介：2015年8月25日至27日，深圳会展中心，由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团联合主办的NEPCONSouthChina2015华南电子展，在经过三天华丽绽放后完美谢幕。作为华南地区电子制造产业链规模全面、历史悠久的贸易采购平台，本次NEPCoNSouthChina2015华南电子展吸引了来自全球22个国家和地区的近500个品牌供应商。

简介：前几年,半导体业总产值超过了3000亿美元,过去一直徘徊在3%左右的年均增长率,EDA约是6%的增长速率。但2017年,半导体业突然有22%蹿升,目前行业产值即将突破4000亿美元。在近期举行的MentorForum2018(Mentor技术论坛)上,Mentor总裁兼CEOWaldenC.Rhines先生分享了他对半导体设计行业的观察,分析了三大原因导致了半导体业设计不断加快,并认为半导体业还有20年的增速发展期。

简介：环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

简介：高科技公司带着其最新消费电子产品来到拉斯维加斯参加国际消费电子展（CES），尽管展会上电视、电脑、电话、相机和其他电子产品一应俱全，但还是明显可以看出，电子产业将迎来艰难的一年。

简介：恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE？技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯（NFC）服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求，并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。

简介：香港是一个国际金融中心，经济发达，但受内在环境局限，制造业难有大作为。建滔化工集团主席张国荣是少数能在制造业打出名堂的杰出人物，他将一家“山寨厂”打造成全球最大的覆铜板生产商，可以说是一个奇迹。

简介：作为中国经济最强劲的发动机，长三角地区在经历国际金融危机的冲击后，显示出惊人的自我修复能力和壮大能力。上半年的经济统计数据表明，长三角经济上半年的整体状况明显好于年初预期，企稳回升的势头日渐强劲，前景可期。

简介：由工信部指导，中国电子信息产业发展研究院、中国人民大学信息资源管理学院等共同发起的中国制造企业双创发展联盟3月21日在京成立。工信部副部长陈肇雄在会上指出，制造业“双创”是深化制造业与互联网融合发展的重要抓手，是激发制造业创新活力、发展潜力、转型动力的重要举措。

简介：2016年以来，国内制造业一片风声鹤唳，看空实业的转发文章占据了大多数人的朋友圈，更有甚者发出“实业误国、房产兴邦”的反讽和呐喊。诚然，实业艰难，恐惧、彷徨甚至是迷茫不可避免。但不可忽视的是，我国电子信息制造业正在经历着两极分化走势，报告显示：一方面，产业规模和市场不断下滑，进出口形势堪忧，又面临美国总统大选、加息、欧盟分裂等一系列复杂外部发展环境；另一方面，国际竞争力不断提升，企业品牌知名度提升，充分利用资本市场，产品高端化趋势不断显现，新兴热点有望成长为未来产业支撑点。

简介：教育部2月14日上午召开新闻通气会，介绍由教育部、人力资源社会保障部、工业和信息化部联合印发的《制造业人才发展规划指南》。据教育部职业教育与成人教育司巡视员王继平介绍，目前我国制造业规模以上企业人力资源总量8589万人，专业技术人员809万人。