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  • 简介:覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。

  • 标签: 覆铜板 印制电路板 半固化片 设备改进
  • 简介:技术和管理创新已成为当前企业管理者面临的迫切任务。管理者首先要转变思维、转变观念、转变态度、转变行为,才能实现管理创新

  • 标签: 管理创新 思维创新 PCB 企业管理者
  • 简介:随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。

  • 标签: 聚四氟乙烯 钻孔 孔壁粗糙 铜瘤
  • 简介:经过三十年的持续增长,中国经济以及中国PCB企业的发展已经走过了资金积累的起步阶段。2008年伊始的金融危机彻底改变了世界经济的环境,发达国家普遍陷入了债务危机,巨量刺激政策之后的经济增长依然低迷,全球经济前景普遍悲观。2012年,在成长步伐放缓、成本压力趋紧、经营利润摊薄的背景下,中国PCB企业,特别是为数众多的民营企业,其生存和发展问题日益突出。

  • 标签: PCB企业 服务 创新 中国经济 持续增长 资金积累
  • 简介:本文结合实际生产现场,经过两年多对手机按键类PCB品质不良的摸索试验,建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点优化方案,以保证工程工具更加利于生产效率产品品质的提升。

  • 标签: 手机按键类PCB 优化设计
  • 简介:创新是企业永恒的主题,没有创新就没有超越,没有超越就没有竞争价值。“唯有变者才能生存”,所以说,创新是企业实现持续发展的灵魂。创新不要只当一句口号,而是要有创新的思维、创新的目标、创新的团队、创新路径和管理制度,通过创新不断改变企业的现状,实现企业更好更快的发展。

  • 标签: 创新 持续发展 管理制度 企业
  • 简介:工业4.0将发展出全新的商业模式和合作模式,它包括了智能生产、智能工厂、CPS虚拟网络一实体物理系统、IO&IOs物联网服务网、3DPrinting、M2M等。将来,Ic载板有机会突破而进入纳米时代,有必要以学研的微观科学角度协助产业的升级。

  • 标签: 工业 产学研 创新 驱动 智能生产 合作模式
  • 简介:常规有埋孔的板树脂塞孔是在板电后进行,而树脂塞孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋孔板直接进行树脂塞孔再压合,取消了塞孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.

  • 标签: 埋孔 树脂塞孔 削溢胶
  • 简介:等离子技术在印制电路领域已经广泛应用。主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀,其中除胶应用最广泛。文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上,对等离子蚀刻均匀性进行了研究,研究结果显示:影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量效应和周边气体效应,三者使等离子蚀刻呈“W型分布”。文章对“W型分布”机理进行了理论解释,并利用“W型分布”理论对等离子设备腔体的挡板及装板方式进行了优化。改善后等离子蚀刻均匀性由62.7%提升到了89.7%。文章还对等离子去钻污参数进行了研究。通过优化去钻污参数,等离子层间分离报废由23.9m^2/月降至0.49m^2/月,改善效果明显。

  • 标签: 等离子 去钻污 均匀性 印制电路板
  • 简介:小波变换克服了传统傅立叶变换的缺点,具有良好的时频局部化性能,从而使得小波理论在图像处理领域得到广泛的应用。PowerPCG4系列以后的CPU中增加了SIMD扩展指令集,并命名为AltiVec技术,利用这些指令可以显著提高需要处理大量数据运算的软件的效率。本文提出了一种基于AltiVec技术的小波变换优化算法,实验结果表明此算法是行之有效的。

  • 标签: 多分辨分析 小波变换 POWERPC Altivec
  • 简介:创业型企业成长的秘诀,就是定位朝阳产业,抓住细分市场并保持市场占有率的领先基于对市场需求变化的准确把握,国展电子实现了翻倍增长。在国内柔性线路板这一领域,国展电子的起步并不算早,但基于对市场需求变化的准确把握,国展电子用不到五年的创业时间,从零开始快速发展,业绩实现了翻倍增长,成长为LED电子配件知名的PCB企业之一。作为专注于LED应用的软性电路板企业,国展电子全球市场占有率不断提升;专精于细分市场、潜心研发,国展还申请了大量自主知识产权;而通过行业垂直整合、投资产业链,也让国展电子看到了未来的成长潜力和可以想象的空间。

  • 标签: 电子配件 定位 市场占有率 创新 自主知识产权 企业成长
  • 简介:2016年8月30日,CSShow2016在深圳会展中心盛大开幕。展会三天参观人数达3万人左右,较去年成长60.9%,涵盖了汽车、医疗电子等新兴产业的CSShow,已逐步形成产业链一站式展览采购平台。

  • 标签: SHOW CS 创新 逆风 会展中心 参观人数
  • 简介:尽管导电碳油网印技术并非当前最优埋电阻板的制作方案,但适当的流程优化也能提升导电碳油板的电阻值精度和良率,使得它依然能够满足埋阻电子产品的功能要求。

  • 标签: 导电碳油墨 网印 方阻
  • 简介:电子市场的需求为制造商们创造新的挑战,也驱动对电路板和组件新的要求,包括功能和成本。挠性印制板(FPCB)为提高生产效率和削减成本,需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求,因此自动化不是一种奢侈品;提出了成卷式自动化生产的优点,以及手工操作产生的问题;如何合理采用部分或全部自动化,以获得好的投资效益;做好自动化设备系统供应商的选择,确保长期高效运转。

  • 标签: 生产自动化 挠性板 创新 加工 挠性印制板 自动化生产
  • 简介:日前,德州仪器(TI)宣布推出最新G2xx4G2xx5器件,进一步壮大MSP430ValueLine微控制器产品阵营,推动其低成本产品系列发展。这些最新器件为TIMSP430ValueLine系列提供代码兼容升级路径,不但可将存储器闪存容量从16kB扩展到56kB,

  • 标签: 微控制器 LINE 路径 兼容 代码 TI
  • 简介:日前在法国召开的多处理器系统级芯片(MPSoC)论坛上.IBM系统技术事业群技术开发联盟副总裁LisaSu发表主题演讲时指出,系统级芯片(SoC)的性能提升将取决于集成设汁系统创新

  • 标签: SOC 系统级芯片 集成设计系统 技术创新 计算机