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兴森科技借IPO巩固PCB样板行业领先地位

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2010-04-14
出处：《印制电路资讯》 2010年第4期

简介：兴森科技日前顺利结束了IPO的三地路演推介，将公司自身的投资价值、募资项目、发展前景展示在投资者面前，有效地推动了公司发行、上市工作的顺利进行。
标签： IPO 科技 PCB 行业样板投资价值

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