简介:日本揖斐电为了进一步增强企业竞争力,着手进行组织调整,强化面向新产品开发人研究开发体制,努力改善和提高收益能力,以封装基板和印制电路板所组成的电子相关部门,选定以下四项作为新产品开发计划:下一代倒装芯片封装基板的开发;积层多层板技术的开发;刚挠结合电路板的开发;埋置元件印制电路板的开发。为了增强研究开发能力,准备增加研究开发费用的投入。
简介:能够直接合成无线电频率范围内信号的转换器(RF转换器)已经成熟,常规无线电设计将因此发生变革。由于能够数字化并合成高达2GHz到3GHz的瞬时信号带宽,RF转换器现在可以兑现提供真正宽带无线电的承诺,无线电设计人员得以大幅减少创建无线电所需的硬件数量,并支持通过软件实现更高水平的再配置能力,这对于常规无线电设计来说完全没有可能。本文探讨了RF转换器技术的进步使得这种新型数据采集系统和宽带无线电成为可能,并讨论了软件配置能力带来的可能性。
简介:全懋非常看好绘图卡从BGA封装进入覆晶封装的趋势。全懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗,10月份覆晶载板的出货量仅100万~110万颗,11月仅小幅增加到140万~150万颗,但12月出货量倍增到250万颗,预估2005年首季出货量将更为可观。再者,未来可随载板厂在制程能力的大大提升,
简介:简要介绍了全板电镀镍金加工过程中镀金面发白现象及改善措施。特别是针对高位发白(或粗糙)的产生原因和处理过程进行较为详细的描述,并对工艺在此处理过程中存在问题进行了简要剖析。
简介:eSurface科技公司在前几年就开发了一项eSurface技术,为全加成法制作PCBS工艺,包括所用材料和设计。现在已成功取得技术专利,因此开始公开推行,也进入了欧洲和亚洲。
简介:丝网印刷以其独特的自身特点,成为目前应用领域最广泛的印刷方法。在电子工业中,丝网印刷更是与电子产品密不可分,从而形成了电子丝网印刷的新领域。它不仅为电子产品的外观印刷,而且还是电路板、集成电子模块、各种薄膜开关线路等的印刷方法。在电子丝网印刷中,电激发光片丝网印刷经过多年的发展,其技术不断提高,应用领域也不断扩大。文章主要叙述和探讨电激发光片丝网印刷中的操作技术,与同行共勉。
简介:电路板大厂金像电受惠于服务器与MP3大客户订单加温,第二季营运业绩可望小幅成长,将较首季成长5%至8%。
简介:台积电近日正在加快28纳米以下制程布建步伐,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。
简介:罗姆从2012年3月开始量产在晶体管和二极管中都采用SiC的“全SiC”功率模块。据该公司介绍,全SiC功率模块的量产尚属“全球首次”。
简介:概述了利用ZnO薄膜作为中间层的全加成法化学镀新工艺,特别适用于制造高热传导性、高附着强度和高分辨率的细线化陶瓷印制板(PCB)。
简介:Cadence与台积电12日联合宣布,用于新的CadenceVirtuoso客户设计平台的台积电90nm射频工艺设计套件(PDK)已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是台积电一系列工艺设计套件之一,支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virtuoso平台。
简介:根据外电消息,宏达电已经成功打入日本第二大电信服务商au,双方合作案将在近日内公布。打入au后,宏达电将一举囊括日本4大主要无线电信服务商,并击败诺基亚、三星等品牌,成为唯一一家通吃日本4大电信服务商的外来品牌,以日本封闭的电信市场来说,相当不容易。
简介:芯片设计软件供应公司微捷码(Magma)设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、QuartzSSTA统计分析工具、QuartzDFM(可制造性设计)、QuartzLVS以及SiliconSmartDFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)9.0版参考流程进行访问。
简介:上海张江集电港移动互联网孵化器揭牌启动仪式前不久在上海张江高科技同区举行,首批44家移动互联网产业领域的中小型企业人孵。上海市科技创业中心主任、上海市火炬高技术产业开发中心主任、上海国际企业孵化器主任林旭伟,上海市张江高科技园区管委会副主任侯劲出席启动仪式。
简介:台积电目前推出其最新版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台的主要构成要素之一,并能延续其实现更先进设计方法的传统,解决28纳米工艺所面临的新设计挑战,并有多项创新以促成系统级封装设计的应用。
简介:安森美半导体和Catalyst半导体宣布,已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议,交易将全部以股票支付,Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元,企业价值约为0.85亿美元。
简介:日前,国科微发布重大事项停牌公告,称公司正在筹划购买资产的重大事项,预计本次重大事项交易金额达到需提交股东大会审议的标准。据披露,标的资产名称为深圳华电通讯有限公司,主要从事通讯设备的技术开发、设计与生产;有线电视系统、安防系统的设计、生产及工程安装。
简介:文章采用微观电子分析方法,对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较,结合两者的特点作针对性的分析,通过实验验证,从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因,为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。
简介:中芯国际近日发布公告,就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19.61%股权,及认购长电科技1.5亿股事项,于日前公司获长电科技知会,中证监已就出售及认购正式核准,出售协议及认购协议已于近日生效。
简介:PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究,确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。
日本揖斐电强化研发
RF转换器:一种支持宽带无线电的技术
全懋看好覆晶封装趋势
剖析全板电镀镍金发白现象
全加成法制作PCB工艺应用
浅谈电激发光片的丝网印刷
金像电第二季小幅成长
台积电积极布局28纳米制程
罗姆量产全球首款全SiC功率模块
以ZnO为中间层的全加成法
Cadence联合台积电推出90nmRF工艺设计工具
宏达电与日本四大运营商签订销售协议
瞄准40纳米工艺,微捷码获得台积电参考流程认证
上海张江集电港移动互联网孵化器正式启动
台积电推出设计参考流程10.0版以支援28纳米工艺
安森美半导体以全股票交易收购Catalyst半导体
国科微拟出资2至5亿元收购华电通讯
图电产品、超粗化与干膜匹配参数分析研究
中芯国际正式成为长电科技第一大股东
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究