简介：精细化是时代发展的趋势，也是中国PCB企业管理的必经之路。精细化管理提倡“惟精”意识，并把它作为一种企业文化，渗透到日常管理中。

简介：线路板进一步向高密度发展,线宽线间距不断缩小,对板面粗糙度的要求也随之提升。文章主要分析了精细线路印制板板面粗糙度原理,并验证了＂砂带＋不织布＂磨板的板面粗糙度效果。实验表明,使用1000#砂带＋600#不织布磨板可获得最佳板面粗糙度,板厚≥1.0mm时,才建议使用此类磨板方法制作。

简介：本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊区小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理焊区和电镀镍金表面处理焊区的WireBonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比较,验证了本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性。本ENEPIG控制技术所获得优异可靠性的表面处理,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适用于封装基板的表面处理制造。

简介：本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。

简介：国务院港澳办主任张晓明接受媒体访问时表示,粤港澳大湾区发展规划纲要已经形成,有关的配套实施方案正在制定中进一步完善。2018年是非常充实的一年,是粵港澳大湾区规划出台前的考察、调研、讨论、建言最活跃最频繁的一年,是公共交通的“跃进年”,是湾区内各城市互联互通、深化合作的一年。

简介：普通曝光黑片（银盐片）尺寸稳定性随存放环境温湿度的变化影响较大,而铬版玻璃底片作为图形转移载体,其尺寸稳定性基本不受温湿度变化影响,对制作精细线路具有明显优势。文章主要介绍玻璃底片在未来PCB和FPC精细线路中的应用前景及制作25μm线宽关键点。

简介：旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.

简介：随着晶片封装技术的不断发展，要求基板线路的精细度越来越高，50μm／50μm以下的COF（ChiponFlex）精细线路将成为未来发展的主流，但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点，当线路在50μm／50μm以下时，成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础，通过传统片式生产线，选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层，使用玻璃菲林进行图形转移，同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等，对30μm／25μm的精细线路进行研制，并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI（AutomaticOpticalInspector）等对产品进行检查。结果显示，线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。

简介：近日，松月（天津）线路板有限公司新厂房建设并在天津大港经济开发区举行了奠基仪式。松月（天津）线路板有限公司，注册资金为400万美元，总投资500万美元，总占地面积达19333．8平方米，总建筑面积15185．8平方米，是继杭州、威海之后松月线路板有限公司在我国开设的第三家分公司。

简介：在1993年,BureauofEngraving(Minneapolis,MN)变成一家首先完成从干膜转换到新型液态抗蚀剂,而用于制造内层的主要美国PCB的制造商。连续几年来,PCB价格处于下跌的趋向,使PCB制造商受到了制造成本和维护利润两个方面的很大压力,液态抗蚀剂有希望改进性能和明显的较低成本,因而它是有吸引力的。

简介：2月18日，黄石经济技术开发招商局刘力副局长、孔俊副局长、三局副局长张浩等一行专程到访GPCA／SPCA秘书处，带来新年的问候。据刘局长介绍，在打造“国内第三大PCB产业集聚区”的旗帜下，黄石经济技术开发区通过引入行业龙头企业，围绕它来打造产业集群，战略布局整个PCB产业。

简介：AnalogDevices，Inc．近日宣布在中国北京成立大中华区客户服务中心（CIC）。ADI公司一贯承诺将不断促进中国工程社群与ADI公司技术专家之间的交流，而成立CIC就是其中的举措之一。同时，设立这个客户服务中心也是为了满足中国大陆所有城镇客户不断增长的需求，因为他们正不断努力地设计和开发各种各样的应用产品。

简介：3月12日下午，GPCA／SPCAA徐缓副会长、何坚明常务副秘书长一行走访了广德经济开发区PCB产业园，并拜访了广德PCB协会会长单位宝达精密。广德PCB协会会长沈剑祥热情接待了走访一行。

简介：本文主要介绍了一种数百万门SOC设计实现的方法。这种新的设计方法基于在后端设计过程的前期先创建物理原型。物理原型的生成与传统的后端设计方法不同，但物理原型与最终的设计具有很大的相关性，它可以成为许多设计实现方法优化的“桥梁”，大大缩短了迭代次数。物理原型层次化的设计方法也使模块划分更为优化。物理原型设计方法还改变了前端和后端设计工程师的交接(hand-off)模型。通过物理原型可以很快地验证网表，物理信息在设计过程的早期就贯穿到整个设计过程中，从而大大减少了前端和后端设计的迭代次数。

简介：总部位于美国的空气产品公司（AirProducts）作为世界领先的工业气体公司,在空分、工艺气体以及相关制备设施领域已耕耘近80年;其中,炼油石化、金属、电子和食品饮料等制造厂商均是该公司的主要客户对象。同时,空气产品公司也是全球领先的液化天然气工艺技术和设备供应商。

简介：主要介绍了低压差分信号（LVDS）的工作原理和特点，主要叙述了LVDS的布线技巧，如何在PCB上实现阻抗控制、延时要求等。

简介：日前，德州仪器（TI）宣布推出一款高精度模拟设计库，其提供完整的板级及系统级精确设计，不但可帮助工程师快速评估和定制系统，同时还可为其扩展模拟知识面。该TI高精度设计库包含参考、验证及认证设计等类别，可为客户提供快速评估和定制系统所需的所有方法与结果以及设计与仿真文件，可加速最终产品的上市进程。

简介：数字下变频器（DDC）可以对多种带宽的输入信号进行处理，因此在雷达、通信、数据处理等领域有广泛应用，数字下变频技术是将宽带高速数据流信号变成窄带低速数据流信号，这个过程就是信号的抽取，实现抽取的关键问题是如何实现抽取前的数字滤波，特别是多级抽取时滤波器的设计与实现。

简介：焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。

简介：为了利用FPGA和ASIC设计各自的优点，很多设计首先通过FPGA来实现，再根据需求转换成ASIC实现，同时更多的ASIC设计为了降低风险和成本，在设计过程中会选择使用FPGA进行功能验证。这就需要设计能在两者之间互相转换，怎样使电路设计以最快的速度、最小的代价来满足这一转换，本文提出了一些兼容设计方法，并进行了分析，最后给出了兼容设计实例，设计实践表明这些设计方法对FPGA与ASIC的兼容设计是行之有效的。