简介：在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0．7μm和宽度为37μm，这时的激光功率为0．5W和扫描速度为5μm／s。

简介：据悉，著名交流驱动厂商Vacon集团目前任命ThomasM．Doting为北美区执行副总裁，主管北美地区的市场、营销及服务。Doring将于08年10月1日正式上任，此前，他曾为美国一家电源管理公司——Eaton工作了近20年。

简介：全球能效管理专家施耐德电气日前宣布，任命德力西电气有限公司总裁朱海接替杜华君出任施耐德电气中国区总裁，即日生效。朱海凭借其对中国市场的深刻认知和独到的国际化商业视角，成为施耐德电气中国区首位本土籍总裁。施耐德电气全球总裁赵国华表示：“矢志植根中国，是施耐德电气不变的承诺，我们与中国有着深厚的历史渊源，任命朱海出任中国区总裁，是施耐德电气中国情结的又一里程碑。

简介：电子信息产业目前已成为大连开发区规模最大、发展最快的一个产业，已成为大连市经济增长的重要支点。2002年以来，开发区电子元件产业连续三年该产业工业增加值以超过15％的速度增长，每年的增幅都高于开发区整个工业增长的速度。同时，该产业固定资产投资和利用外资的增长情况喜人，三年累计完成投资总额152．6亿元、利用外资16．1亿美元。

简介：本文介绍有关大面积IGT(集成门极换流晶闸管)改进安全工作区(SOA)的三个概念:优化门极电路;通过优化掺杂浓度分布和辐照来改进局部安全工作区;借助于辐照来补偿横向效应。局部SOA的优化同改进门极电路相结合,会使创记录的阻断SOA达到1MW/cm2的开关功率密度。所有三项措施结合起来,就可以使大面积IGCT安全工作区(SOA)的改进超过30%。

简介：随着电子设备趋向“轻、薄、短、小”和多功能化的发展，对印制电路板电路图形的设计和制作要求就越来越高，特别是导线越来越精细化、导线之间的间距越来越狭窄化（L／S=75／75微米）。按照传统的工艺控制方法，常常会发生导线变细超标或断线等缺陷。所以，如何提高精细导线制作高质量高精度却是关键。

简介：

简介：北高智科技有限公司日前与台湾威盛科技（VIA）正式签署产品代理协议，从而成为VIA在中国大陆地区的正式代理商。据介绍，在由USB带来的电脑外接系统高速发展之前，VIA在其生产的逻辑芯片内部装上了USB1.1。此次北高智将与VIA合作，则旨在PC方面共同开拓广阔的中国大陆市场。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：“2012第十一届华东电子工业制造展览会”将于2012年7月26日-28日在青岛国际会展中心隆重举行。目前展会的各项筹备工作进展顺利，呈良好态势，20000余平方米的展出面积预计将吸引六百多家业内顶尖公司和品牌参展。

简介：一、目前废水回收利用百益无一害，利国利民利己，但是如果设计不专业，不把来水的水质弄清楚，设计出来的废水处理设备是不实用的。最後结果劳民伤财，处理成本让业主不能接受。

简介：继中韩自贸协定正式签署后，中澳自贸协定也有望于近日签订。分析人士表示，在经济下行压力加大的背景下，加快实施自贸区战略，进一步加大以开放促改革的力度成为一些部门的重要举措。通过建立自贸区，可以形成区域经济新引擎，保障我国经济发展的态势，为中国经济稳增长蓄力。

简介：本文介绍IGBT和快开关二极管的最新发展。文中将讨论"沟槽-电场截止型"IGBT可重复短路行为的详细研究。该新型电场截止型IGBT已经被开发得几乎同MOS场效应管的关断行为完全类似(几乎没有拖尾现象)。受这种新型IGBT技术的驱动,就会在续流二极管上施加更大的应力。本文详细示出被一个超快开关的IGBT关断的二极管的开关特性和电应力。还包括基于换流期间的内部过程而对这种应用提出的要求。

简介：2004年，赛米控集团创造了公司成立以来创纪录的销售业绩。此外，在中国和美国等关键市场上还取得了40％的增长。时值SEMICONChina2005在上海新国际会展中心举行，记者有幸采访了赛米控大中华区总经理任力新先生（以下简称“任总”）。

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：在即将举行的中国国际消费电子博览会（SINOCES）上，飞兆半导体公司亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮将作出专题演讲，探讨能效问题，以及随时可用的功率解决方案如何帮助中国制造商加快产品上市时间。SINOCES将于2006年7月7至10日在山东省青岛市青岛国际会议中心召开。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：IGBT是一种新型的电压控制型电力半导体器件，伴随太阳能、风能、汽车电子等新能源时代的到来，IGBT在现代电力电子技术起着核心作用，而IGBT的栅驱动设计是IGBT的应用首要前提，本文研究IGBT栅驱动电压，驱动功率和驱动电阻的设计，以及通过试验证明不同驱动电阻的驱动条件下对IGBT应用的影响。

简介：本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例，供读者思考、参考。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。