简介:本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.
简介:阐述中小型企业现今所面临的一些问题,并从资金、技术、管理和人才等方面浅议中、小型企业的现状与出路。
简介:在当前国内人口红利消失、劳动力成本不断上升、经济下行的环境下,PCB行业通过机器换人实现转型升级,以提高工厂的自动化生产能力,压缩人工成本,同时提高生产效率和产品质量,这无疑是一个不错的突破口。
简介:欧洲PCB制造商奥特斯(AT&S)的中国重庆新工厂启动后产能未能达到目标,加之半导体封装载板面临巨大的价格压力,去年总共亏损了2290万欧元,相比起上一个财年5600万欧元的盈利,利润大幅下滑。
简介:
简介:虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用,但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求,特别在面对制作均值≥1.1mil,单点1.0mil的产品时,对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下,通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式,使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。
简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.
简介:1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。
简介:概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。
简介:本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.
简介:随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究,将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。
简介:宾夕法尼亚州立大学开发了一种新的挠性电子材料,这种材料在发生断裂后可以自身愈合,恢复原有功能,这样可以提高可穿戴式电子产品的耐久性。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断,在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学的自愈合材料可以恢复所需的所有性能,如作为可穿戴式电子设备的电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯,氢键基团官能化发生静电引力,自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。
简介:近2~3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm~100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材
简介:电子市场的需求为制造商们创造新的挑战,也驱动对电路板和组件新的要求,包括功能和成本。挠性印制板(FPCB)为提高生产效率和削减成本,需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求,因此自动化不是一种奢侈品;提出了成卷式自动化生产的优点,以及手工操作产生的问题;如何合理采用部分或全部自动化,以获得好的投资效益;做好自动化设备系统供应商的选择,确保长期高效运转。
简介:挠性电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害,清洁室的洁净度等级划分规则,以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。
简介:随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求,以挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)制造出的挠性印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。
简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。
简介:0前言网版印刷工艺是印制电路板加工过程中非常重要的一环,因其控制项目繁多,受温湿度影响也较大,由网版印刷不良导致的缺陷严重影响产品良率。笔者所遇到的"油墨龟裂"问题就是其中之一。
简介:0前言手机的振动功能是由挠性电路马达板的振动马达得以实现。为有效消除马达工作时产生的感应电,延长振动马达的工作寿命,避免由于感应电对手机正常工作产生的不良影响,需要对振动马达进行接地处理。
简介:EDA协会(EDAC)日前发表市场统计服务报告指出。2005年第一季度全球EDA行业营业收入为9.89亿美元,相比2004年第一季度的9.95亿美元微弱下降近1个百分点;而不含服务收入的首季营收则为9.12亿美元.比2004年同季的9.18亿美元微幅下跌。
二层挠性覆铜板制造技术-压合法
浅议中小PCB企业的困境与出路
“三角困境”待解 智能制造初成气候
奥特斯芯片艰难之路折射产业困境摩尔定律失效?
道康宁公司推出突破性的导电性聚酯
图形电镀均匀性改善研究
焊点的质量与可靠性
挠性印制电路的设计
化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性
改善PCB阻焊膜厚度均匀性
深微孔电镀和可靠性研究
可以自身愈合的挠性电子材料
挠性线路板现状与趋势
挠性板加工中自动化创新
挠性电路制造和洁净室生产
挠性覆铜箔层压板的制造
FPCB中应用选择性化金技术
挠性电路板油墨龟裂问题改善
挠性电路马达板振动马达接地工艺改进
EDA协会指望业界提高设计复杂性