简介：概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

简介：焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。

简介：覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。

简介：1.导言有机金属（OM）是导电聚合体的一种先进的形式,虽然呈有机化合物的特征,但是具有金属的属性;此材料由碳、氢、氮、氧以及硫酸盐组成,经过人工合成并以10纳米大小的原始颗粒进行水溶性分散【1】。多年前的研究就发现该材料能非常有效地防止铜的氧化【2】。10多年来,此材料作为电路板表面处理沉锡制程ORMECON?CSN的预浸被商业应用。在该制程中,有机金属在沉锡前

简介：表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.

简介：文章概述了表面涂(镀)覆层的功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层的表面涂(镀)覆层,焊料在焊接后会形成'扩散层'或'暂稳态'CuxSny的金属间互化物(IMC)',从而将影响着焊接点的可靠性和使用寿命;(2)有阻档层的表面涂(镀)覆层,在焊料焊接后将形成稳定的焊接点,具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于高可靠性和长使用寿命要求的应用领域,应选用有'阻档层'焊接的表面镀覆层的类型产品。

简介：概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性（焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀）。

简介：概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。

简介：印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚，起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄，但在生产过程中印制插头表面会发生变色，俗称金面氧化，影响电气导通，严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显，因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析，提出一种清洁印制插头表面的新型方法，即等离子清洁法，然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围，并经实践检验取得良好效果。

简介：概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.

简介：专注于半导体耗材及铝基板表面处理代工的懋成企业，进驻高苑科大育成中心后，专业领域取得学术资源挹注，阳极表面硬膜处理得申请台湾地区和美国专利。

简介：概述NEC等的PWB表面处理技术现状,适用于高密度PWB的表面安装。

简介：本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊区小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理焊区和电镀镍金表面处理焊区的WireBonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比较,验证了本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性。本ENEPIG控制技术所获得优异可靠性的表面处理,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适用于封装基板的表面处理制造。

简介：一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAirSolderLeveler／喷锡)、OSP(OrganicSolderabilityPreservative／耐热有机处理)、ENIG(ElectrolessNickelandImmersionGold／化学镍金)

简介：Microchip日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库，设计人员能够使用该公司的8位PIC和AVR单片机（MCU）以及32位SAMMCU轻松实现触摸板。购买任何兼容的MCU均可免费获得这一软件库，它为嵌入式应用提供了简单的低成本解决方案。

简介：产品不断追求小而精,元器件的小型化已是必然趋势。大面积的线路板上安装小型化的元器件,对线路板表面平整性的要求就不可同日而语了。自然的,如何减少线路板的翘曲,成为了线路板制造企业必须克服的一个课题。目前,IPC-600中,对使用表面安装元件的PCB翘曲（弓曲与扭曲）要求为小于等于0.75%。

简介：客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准，在多达十几项的检验项目中，与结合力相关的检测项目普遍占1／3甚至更多。因此有必要研究铝基的表面处理方法，选取结合力更好的处理方法进行制作，从而提高线路板的可靠性，以满足电子产品高可靠性的要求。文章主要对铝基的不同表面处理工艺进行研究，通过对比不同表面处理工艺的结合力，为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。

简介：对于任何人来说，数字电源系统管理（DPSM）在通信和计算机行业内的持续采用，在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和／或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。

简介：电子工业不断的小型化，数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途，线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护，如这最后表面处理层可用于不同互联技术，可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层，故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识，沉镍浸钯浸金层膜系统（ENIPIG）被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜，相对于其他表面处理，可节省颇大的成本。

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。