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  • 简介:移动通讯应用成趋势高端PCB可望持续成长尽管全球景气不明,全球印刷电路板市场2012年仍可望维持成长态势,原因在于智慧型装置和LTE等次世代行动通讯市场仍有明显成长,将带动高附加价值的PCB需求。高附加价值产品市场上正展开激烈的价格战,只有体质够坚强的少数企业能赢得胜利。PCB业界必须对市场变化维持高度关注,并确保成本竞争力、提高率、改革制程等,奠定竞争基础。

  • 标签: 高附加价值 PCB业 通讯市场 印刷电路板 移动通讯 产品市场
  • 简介:对微孔金属化处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件,利用全面实验研究了等离子清洗,超声波清洗,PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用,并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性,从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

  • 标签: 等离子清洗 超声波清洗 微孔金属化 正交实验设计
  • 简介:2004瑞萨解决方案研讨会于7月上旬在上海、北京、深圳、青岛、厦门等地顺利召开。瑞萨科技的管理层及有关专家、企业代表、新闻媒体近300人参加了会议。

  • 标签: 北京 企业代表 管理层 解决方案 科技 深圳
  • 简介:TPCA与CPCA于7月30日在长春净月潭球场联谊,共计26位业界人士参与联谊赛,尽管当日气温略高,但球场位于旅游风景区内景色十分宜人,长春市张元富政协委员与高学章副市长兼公安局长亲临现场问候与关照。TPCA理事长陈正雄(上海展华)与CPCA理事长关建华(天津普林)代表协会致赠纪念奖杯与贺礼。

  • 标签: CPCA 高尔夫球 长白山 旅游风景区 政协委员 长春市
  • 简介:无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作,而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响,并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀的等离子蚀刻(plasma)处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2.66,极值降低到12.3μm,其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度,plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度,从而促进电镀过程中镀液的快速交换,有利于铜柱的均匀性电镀。

  • 标签: 电镀除油 等离子均匀性
  • 简介:据DisplaySearch发布的最新报告显示,低价手提电脑全球热卖,预计今年笔记本电脑发货将较去年上升30%,总共实现1.53亿台,包括1400万台小型手提电脑。

  • 标签: DISPLAY NB 手提电脑 笔记本电脑
  • 简介:近日,罗德与施瓦茨公司(R&S)的多端口网络分析仪家族又加入了一位新成员:R&SZNBT。该产品频率范围覆盖9KHz到8.5GHz,最基本配置配备4个端口。根据需求可以最多扩展到24端口。R&SZNBT主要面向有源或无源多端口器件研发与生产,如现在热门的多模、多频手机射频前端模块。(来自R&S)

  • 标签: 矢量网络分析仪 多端口 R&S公司 罗德与施瓦茨公司 频率范围 前端模块
  • 简介:IDC2013年12月公布了一份最新调研报告,报告显示2013年全球PC出货将下跌10.1%,创下史上最大年度跌幅。IDC在报告中表示,该公司此前曾预计2013年全球PC出货将下跌9.7%。IDC还表示,在形势稍微好转之前,2014年全球PC出货同比将下跌3.8%。

  • 标签: PC 出货量 电子产品行业 IDC
  • 简介:随着JAVA卡在智能卡领域的日益崛起,越来越多的卡片和芯片企业选择将JAVA智能卡作为重点研发方向。本文从专业技术角度深入剖析了应用于JAVA智能卡的可执行文件(CAP文件)的组成结构与重要组件部分,从而为自行开发具有自主知识产权的JAVA虚拟机(JCVM)和JAVA运行环境(JCRE)提供必要的技术依据。

  • 标签: CAP文件 JAVA智能卡 组件结构
  • 简介:近日,索尼在上海发布XperiaZUltraXL39h,支持LTE/HSPA+/GSM。索尼称,XperiaZUltraXL39h使用“全球最快”的骁龙800系列处理器,拥有“终极性能”。索尼表示,XpefiaZUltraXL39h拥有全球最大的FULLHD智能手机显示屏(6.4英寸),也是全球最薄的FULLHD智能手机(6.5毫米),同时是目前唯一的防水(IP55/IP58)FULLHD智能手机,还支持4GLTE网络。

  • 标签: 处理器 索尼 智能手机 手机显示屏 GSM LTE
  • 简介:提出了H.264/AVC硬件编码器的一种3级流水结构,以此来提高硬件加速电路的处理能力和利用效率。鉴于H.264编码芯片验证的复杂性,还提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台,并讨论了如何利用BF537,对H.264编码芯片进行全面、高效的软硬件协同验证。

  • 标签: H.264编码器 硬件加速器 ADSP-BF5 37 软硬件协同验证 SoC
  • 简介:随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展,调研机构IDC预估,2017年全球穿戴式装置出货将年增16.6%,达1.22亿件。

  • 标签: 2017年 穿戴式装置 发展现状 市场分析
  • 简介:讲师背景L-3通讯公司航空电子系统设计高级工程师,同时是PCB设计方面的专家.具备计算机、飞机和电子通讯领域的印制电路设计的背景。Rick在电子工业已有39年的从业经历,一直致力于PCB和电路开发。着重研究数字和RFPCB的信号完整性和EMI。目前他担任IPC设计师理事会执行董事。

  • 标签: 印制电路 设计师 理事会 IPC 设计方法 PCB设计
  • 简介:一市场调研机构发布的《2009年上半年中国手机整机产业研究报告》显示2009年上半年中国手机出口为2.37亿部,出口额为161亿美元,手机进口为1174万部。2009年上半年国内手机产量为3.05亿部。

  • 标签: 手机 富士康 出炉 摩托 华为 市场调研
  • 简介:央行4月11日发布的统计数据显示,3月份新增贷款1.06万亿元。同时,3月末,中国货币供应余额103.61万亿元,同比增长15.7%,首次突破100万亿大关。截至2012年底,我国货币供应余额为97.42万亿元,是美国的1.5倍,美国当时的货币供应为64.71万亿元。从2002年初的16万亿,到如今超过100万亿,十多年里我国货币供应增长超过6倍,货币是否超发再引争议。

  • 标签: 供应量 货币 数据显示 同比增长 余额 美国
  • 简介:由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀处理后金面的受攻击情况。

  • 标签: 沉镍金 OSP 微蚀
  • 简介:华虹半导体有限公司(华虹半导体)近日宣布,其超高压0.5μm700VBCD系列工艺平台,继2015年成功量产后,迄今累计出货超过6亿颗芯片,成功领跑LED照明市场。

  • 标签: 半导体 芯片 平台 CD系列 照明市场 超高压