简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：摘要：在发展和促进电子科技创新和应用的背景下，电子设备呈现出多种、多功能、轻量级、小型化、精细化和自动化的发展趋势，广泛应用于人们的日常生产、生活和学习。随着电子设备及其应用的迅速发展，多氯联苯设计的重要性继续增加。如何提高PCB信号的完整性，提高PCB设计质量和应用效果已成为人们关心的重要问题。

简介：主要介绍了低压差分信号（LVDS）的工作原理和特点，主要叙述了LVDS的布线技巧，如何在PCB上实现阻抗控制、延时要求等。

简介：摘要所有开关电源设计的最后一步就是印制电路板（PCB）的线路设计。如果这部分设计不当，PCB也会使电源工作不稳定，发射出过量的电磁干扰（EMI）。PCB设计是开关电源研发过程中极为重要的步骤和环节，关系到开关电源能否正常工作，生产是否顺利进行，使用是否安全等问题。随着开关电源产品越来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化，带来了开关电源PCB设计的EMC电磁兼容性问题。本文介绍了开关电源PCB的设计流程，提出了开关电源PCB的接地设计。

简介：摘要随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时，必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。印刷电路板(PCB)的抗干扰能力是衡量PCB设计质量的重要指标之一，而采用电磁兼容性的设计方法可以极大地提高PCB的抗干扰能力。本文介绍了电磁兼容，简述了PCB干扰分类，分析了PCB电磁兼容性设计、具体措施及注意事项。

简介：上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

简介：我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方,元件网络问题,要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜（这项工作不宜太早

简介：本文结合实际生产现场，经过两年多对手机按键类PCB品质不良的摸索与试验，建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案，以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升。

简介：摘要在市场经济持续增长下，市场不断变化，市场竞争也变得愈加激烈。为了迎合时代发展需要，在激烈的市场竞争中脱颖而出，越来越多的PCB工厂设计中引入精益生产，对于工厂的生产效益和产品品质提升具有十分重要的促进作用，对于企业长远生存和发展意义较为深远。本文就精益生产和PCB工厂设计进行分析，客观阐述在PCB工厂设计各个阶段PCB工厂设计的作用，提出合理对策予以实践。

简介：本文结合实际生产现场，经过两年多对手机按键类PCB的品质不良的摸索与试验。建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案，以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升.

简介：摘要：在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素。它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。本文对PCB设计过程中过孔的寄生电容和寄生电感设计注意事项等进行了分析和总结。

简介：摘 要：目的 通过对PCB的可制造性设计探究，特别是对其相关的PCB板设计尺寸、PCB器件的布局、PCB器件的选用及设计这三个方面进行了分析探究，得出一系列的实践规范结果，在以后实际设计生产运用中，遵从这一结果，将有助于提高企业产品设计的专业品质，提升生产制造的效率，节省产品的开发成本，让公司受益不断成长，在现代企业的竞争中成功胜出。

简介：PCB板设计好坏是影响电子产品质量的一个关键因素。文章对PCB板设计的概念、软件进行了综合介绍，详细阐述了PCB板设计中的方法与技巧，并对发展趋势进行了分析，旨在为大学生和初从事电子设计的人员提供一定的借鉴。

简介：摘要随着电子系统更快的信号速率，更高的集成度以及更大的数据吞吐量，信号完整性（SI）和电磁干扰（EMI）分析设计成为了高速电路设计和多信号系统面临的棘手问题。如果在设计前期没有特别注意SI和EMI的问题，后期测试会浪费很多时间，增加产品开发周期和成本。如果设计的产品不能很好地解决电磁兼容（EMC）和信号完整性问题，设计的系统将很难满足实际的要求。干扰严重时，电路甚至无法按预期要求正常工作。因此如何在产品设计阶段，就综合考虑PCB板级SI和EMI问题成为业内关注的热点。目前，很多企业以专门从事高速电路系统中SI与EMI的仿真、分析与设计，把电磁兼容设计技术应用于PCB设计中，解决减少EMI的问题，EMC设计技术包含板层的叠层结构设计、高速信号线EMI布线设计。

简介：表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.

简介：PCB分层的设计对系统抗干扰能力影响很大。在进行PCB设计时，必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。本文重点讨论在PCB设计过程中合理分层，充分考虑并满足抗干扰性需求。

简介：治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分。在高精密线路板的生产时，采用通用的治具来测试其电能，给治具制造和测试方面都带来了一定的困难，同时还存在载线测试技术时背面电流驱动、可靠性等问题的困扰。专用、复合测试洽具，能适应高精密度印制板的电性能测试，测试可靠性达到100％，从而节约治具的制造费用。

简介：摘要：本文首先分析了常规PCB设计方案，然后分析了PCB设计面对“轻薄短小”需求下遇到的瓶颈问题，即对PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。由于智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子设备向小型化、功能多样化发展，PCB上需要搭载的元器件不断增加，结合具体项目实施案例，本文分析了一种Interposer PCB设计方案、一种特殊“眼镜形”焊盘设计相关问题的探讨。

简介：摘要：电磁兼容（EMC）是指电子设备在电磁环境中正常工作，并不对其周围的电磁环境产生干扰的能力。在PCB设计中，电磁兼容问题至关重要，因为它们直接影响到产品的性能、可靠性和安全性。如果PCB设计不当，可能会导致信号干扰、数据错误、设备损坏甚至安全问题。因此，电磁兼容问题在PCB设计中占据着重要的地位。基于此，本文将对PCB设计中的电磁兼容问题进行分析，提出几点对策建议，以供参考。

简介：摘要：在目前的环境下， EMC是影响电子装备（系统）综合性能的主要因素之一， EMC的合理解决对提高其综合性能起着举足轻重的作用。因此，本文从简单的 EMC入手，剖析了 PCB设计 EMC的一些关键问题，并探讨了 EMC设计中的一些常见问题和解决办法。期望通过本项目的研究，能够有效地解决 PCB的 EMC问题，提升国内 PCB的整体技术水平。