简介：AnalogDevices，Inc．近日宣布在中国北京成立大中华区客户服务中心（CIC）。ADI公司一贯承诺将不断促进中国工程社群与ADI公司技术专家之间的交流，而成立CIC就是其中的举措之一。同时，设立这个客户服务中心也是为了满足中国大陆所有城镇客户不断增长的需求，因为他们正不断努力地设计和开发各种各样的应用产品。

简介：客户关系管理(CRM)越来越受到企业管理体系的关注,随着企业不断的发展,市场不断扩大,公司应该就如何管理和挖掘客户的潜在价值,使其为公司创造更大的利润建立一套完整的价值评估体系.

简介：景硕看好FCCSP基板长期成长潜力，认为3G手机采用CSP基板与FCCSP基板封装，可以适应手机更多更强的功能。而上半年景硕FCCSP基板仅占营收比重的11％，预计Q3将提高到18％，年底目标提升至25％，而整体产能利用率则由Q2的65％～70％提高到Q3的80％。

简介：近日，MIPS科技公司业务开发和企业关系副总裁MarkTyndall来华与业界同仁一道分享了MIPS公司收购ChipideaMicroelectronicaS.A.公司（简称Chipidea）这令人兴奋消息。

简介：在客户反馈中,产品分层爆板占很大比例,而导致该问题发生的根本原因是产品吸潮,本文将从产品吸潮的两个方面——制造和储存过程中的吸潮进行探讨,找出改善产品吸潮的方法,从而减少这类问题带来的反馈。

简介：Tensilica日前宣布与Xtensions^TM软件认证伙伴InbandSoftware开展紧密合作并共同开发多个HiFi音频／语音DSP（数据信号处理器）软件移植项目。

简介：近日，ICChina2013北京地区推广会在万寿路27号院工信部电子大厦405会议室举行。工业和信息化部、北京市半导体行业协会相关领导，以及ICChina主办方与合作伙伴出席了本次北京地区客户答谢会。近40家北京地区IC行业企业应邀到现场，包括联发科、大唐微电子、中国华大、北京海尔集成电路、集创北方、超威半导体、瑞萨半导体、ADI、TI、Maxim、Marvell、新岸线、硅谷数模等Ic各领域企业派代表参加了客户答谢会。

简介：Altera公司日前发布面向Stratix10FPGA和SoC的早期试用设计软件，这是业界第一款针对14nmFPGA的设计软件。客户现在可以启动自己的Stratix10FPGA设计，采用Stratix10HyperFlex体系结构和Intel14nm三栅极工艺，率先体验内核性能两倍的提高。在这一设计软件中，Altera引入了Hyper—Aware设计流程，包括创新的快速前向编译功能，支持客户快速研究设计性能，实现性能突破。

简介：目前最先进的半导体制程是28nm，但已经有很多公司正在进行20nm甚至是16nm的研发。半导体产业面临很多挑战，比如设计尺寸和工艺窗口越来越小，对工艺控制要求越来越高。以往的半导体制程是平面的2D制程，现在3D的工艺，比如FinFET正在走人大家的视线，制程的控制越来越难。在未来的3—4年里，DRAM和Flash也会有很多的创新，这对半导体检测和量测设备业者而言，除了带来庞大的商机外，更提出了新的要求。

简介：在喷印机的喷印过程中，喷印质量直接受油墨性能和喷印工艺的影响。本文从喷印机的实用性出发，主要分析探讨了在保证喷印质量的情况下喷印工艺参数的设定与油墨性能的相互关系，并对喷印工艺参数的设定和油墨的使用提出了一些量化指标，为使用者在选择油墨及对油墨性能进行调整和改善提供一定的参考依据，对喷印机的实际应用也有着一定的指导意义。

简介：Altera公司成立于1983年,其不仅是'可编程逻辑解决方案'的代名词,也是全球领先的可编程逻辑器件的相关逻辑开发软件工具的供应商,Altera公司基于CMOS技术的可编程逻辑器件能够满足电信、数据通信、计算机外设和工业市场的高速、大容量和低功耗应用的需求。本刊就业界所关心的一些问题采访了Altera公司亚太区高级市场总裁梁乐观先生。

简介：随着半导体器件特征尺寸的不断缩小,器件之间的隔离区域也随之要进行相应的缩小。在0.35μm以上的集成电路制造工艺中应用最广泛的隔离技术是LOCOS(localoxideisolate)技术。该工艺虽然发展历史比较悠久、工艺也比较成熟,但是由于采用了场氧化工艺,所以氧化膜的深度以及由于氧化而在场区边缘的有源区域上产生的鸟嘴效应都限制了这一技术的进一步应用。而浅沟槽隔离(STI:shallow

简介：概述了PCB企业经营理念的转变,即由"质量-价格-服务"到"服务-价格-质量"的理念更新.

简介：引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用SPC能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

简介：近期,获国家质检总局批复,铜陵市正式开始筹建国家印制电路板质量监督检验中心据了解,该国家印制电路板质量监督检验中心将从行业标准制定、产品检验检测、行业监督规范等三个方面形成完善的公共服务体系,补齐了铜基新材料产业基地电子信息材料产业链配套检测研发平台短板,为基地内PCB企业快速发展插上翅膀.同时,搭建PCB产业招商技术研发平台,促进国内外PCB相关产业快速向铜陵集聚,促进钢陵产业结构向电子信息等战略性新兴产业转型升级,为全面实施“调转促”和“4015”行动计划奠定技术支撑和平台保障.

简介：为了让PCB从业人员了解质量管理的统计方法；认识制程管制的流程及管制图的选用绘制；明了品管手法的使用时机与判读；熟悉原物（材）料的抽样技术与方法：并同时了解检验与测试的步骤与依据，提升质量认知与结构性品管制度，TPCA将于8月22日至11月13日期间开办CQT质量技术师考照班。

简介：众所周知，军工单位对于材料及生产工艺的要求远高于民用标准，而军工产品质量体系认证是比民用产品质量更为严格的认证，只有通过该认证才有资格承担军品任务。

简介：本文就运用于某型号雷达中，微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3，进行了性能及特点介绍。在此基础上，对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28，制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管控技术，进行了较为详细的介绍。最后，还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述，其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术，以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。