简介：常规有埋孔的板树脂塞孔是在板电后进行,而树脂塞孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋孔板直接进行树脂塞孔再压合,取消了塞孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.

简介：随着线路板制作精度的不断提高，制作孔径不断缩小，制程中的小孔孔塞问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式，对孔塞产生原因及解决办法进行总结归纳，以期能对新入行者有所启发。

简介：本文介绍了目前国内常用的油墨塞孔流程及方式。不同的塞孔流程与方式的选取，其所配套的设施条件与制作板件的质量、客户要求存在一定的差异，采用可调芯板网进行塞孔制作，具有较大的优越性，各PCB生产厂家可依据自身的设施条件与客户要求，灵活运用、科学选取油墨塞孔流程与方式，制作达到IPC标准与客户要求的塞孔板件，以满足客户不同层次的需要，达到节约成本的目的。

简介：为了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金板阻焊半塞孔冒油的影响因素：阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半塞孔冒油问题。

简介：集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发，分析了崩裂原因，简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外，针对崩裂原因，还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。

简介：是德科技有限公司（KeysightTechnologies，Inc）宣布，自近日起，是德科技将作为安捷伦的全资子公司进入试运营。预计2014年11月初，是德科技将完全独立运营。是德科技计划在纽约证券交易所挂牌上市，股票交易代码为KEYS。

简介：历时两年由AMD公司董事会主导的首席执行官继任计划终于画上了圆满的句号。经过两年的逐步过渡，年仅46岁的原AMD公司总裁兼首席运营官德克梅尔即将接过帅印，出任AMD公司首席执行官一职。而原AMD公司董事长兼首席执行官海克特鲁毅智，将任职AMD公司董事会执行董事长，继续协助公司进行重要客户的管理，并完成职务的顺利交接。

简介：文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。

简介：本文介绍了一种新的FR-4半固化片测试方法.

简介：丝网印刷以其独特的自身特点，成为目前应用领域最广泛的印刷方法。在电子工业中，丝网印刷更是与电子产品密不可分，从而形成了电子丝网印刷的新领域。它不仅为电子产品的外观印刷，而且还是电路板、集成电子模块、各种薄膜开关线路等的印刷方法。在电子丝网印刷中，电激发光片丝网印刷经过多年的发展，其技术不断提高，应用领域也不断扩大。文章主要叙述和探讨电激发光片丝网印刷中的操作技术，与同行共勉。

简介：多层印制电路板用粘结片出口退税率自从2012年由13％调降到5％之后，经中电材协和CCLA多次向国家有关部门反映行业诉求，终于恢复了13％的退税率。国家税务总局官方网站已发布最新2013年2月1日版出口退税率，其中税则号“70199021002”、商品名称“多层印制电路用玻璃纤维布浸胶制粘结片”的出口退税率为13％。

简介：半固化片（PP）制程中产生大量的废气,废气中主要成份为溶剂（丙酮、丁酮等）的挥发份。这些废气直接排放将严重污染环境,同时造成大量的能源浪费。目前处理废气的方法是：对废气进行焚烧,对产生的能量进行交换回收利用;焚烧的处理技术由TO发展成RTO;RTO由两塔式逐渐发展成转阀式;陶瓷体的畅通性及温度只直接影响到焚化炉的能耗,通过理论能量计算RTO基本可以合理控制在零油耗的状态。

简介：莱尔德科技公司日前宣布，推出增强型TlamTMSSLLD（LairdLEDDielectric）导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。

简介：爱德万测试（ADVANTEST）宣布成功开发太赫兹（Terahertz）光谱及成像分析平台，成为已有的太赫兹波非侵人性分析设备系列中最新成员。新产品通过把太赫兹光源和检测器分离成独立模组并以光纤与主机联接，使得被测区域可以任意灵活布置，扩大应用范围。

简介：大量耗费地球上的能源所带来的环境恶化问题已引起人们的高度重视。因此,低碳化的热潮正席卷全世界,它要求各行各业都要走上低碳经济的道路。在印刷领域,低碳印刷已是大势所趋,是未来印刷发展的方向。本文主要探讨线路板丝网印刷应怎样应对低碳印刷,怎样抓住低碳经济的机遇,迎接挑战。

简介：5月15日上午，安阳市第二季度重大项冃集中开工仪义式在林州市举行.安阳市市委副书记、市长王新伟宣布项目集中开工.市委常委、常务副市长陈志伟通报第二季度集中开工项冃具体情况,并对下一步项目建设进行了安排.市领导王希社、乔国强出席开工仪式.

简介：是德科技日前宣布，其行业领先的窄带物联网（NB—IoT）射频性能测试方案中标锐迪科微电子（RDA）项目，助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。

简介：世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案，以实现质量、产能提高和成本降低的目的。

简介：11月14日,华星光电(CSOT)隆重举办了2018年度全球供应商大会?作为柔性电路板行业的优秀企业,二德冠受邀与会,并斩获CSOT颁发的年度“优秀供应商”荣誉奖牌。

简介：华为近日在伦敦TNMO论坛（TransportNetworksforMobileOperatorsforum）上发布了一款针对城域网的新型光子集成器件（photonicintegrateddevice，PID）。华为这一新的PID方案采用了先进的调制格式和数字信号处理（DSP）技术，能够提供具备成本效益的大容量光纤传输，支持40G、100G、400G及更高传输速率。结合色散管理技术，