简介：6月底，香港线路板协会（HKP—CA）在东莞市富盈酒店五楼多功能厅清圆房开展了为期一天的培训课程。

简介：根据日本电子回路工业会6月18日公布的统计数据显示，2012年4月份日本印刷电路板产量较去年同月下滑0．7％至134．3万平方公尺，为近3个月来首度呈现下滑；产额也年减6．6％至463．69{7,日圆，连续两个月呈现下滑。累计2012年1～4月日本PCB产量年增2．3％至571．2万平方公尺、产额衰退3．9％至2，062．14亿日圆。

简介：IPC6月27日公布，今年5月北美总体PCB制造商接单出货比（book—to—billratio）为1．03，低于前月的1．04，但已是连续第6个月高于l。1．03意味着当月每出货100美元的产品，将会接获价值103美元的新订单。5月北美总体PCBN造商接获全球订单的3个月移动平均金额较2011年同期上扬10．6％，并较4月增加3．3％；2012年年增率达2．6％。

简介：第13届台湾电路板国际展览会（TPCAShow2012）于10月24日在台湾地区南港展览馆登场展出，展期3天。此次展会是集合电路板、电子组装、绿色科技、热管理、雷射运用、电子构装等的国际飨宴。台湾地区的吴敦义副总统、台湾线路板协会陈正雄理事长、台湾热管理协会的黄振东秘书长、经济部工业局的吕正华副局长以及CPCA、

简介：杭州路通碳膜电路有限公司目前正在扩建新厂，新项目预计总投入6000多万元，将于今年8月投产。扩建项目投产后，公司将有3条高水平新生产线投入使用。此外，该公司最新研发的新产品高电阻碳膜板、银浆灌孔板，分别获得大陆了国家专利和国家创新基金奖励。

简介：为了让PCB从业人员了解质量管理的统计方法；认识制程管制的流程及管制图的选用绘制；明了品管手法的使用时机与判读；熟悉原物（材）料的抽样技术与方法：并同时了解检验与测试的步骤与依据，提升质量认知与结构性品管制度，TPCA将于8月22日至11月13日期间开办CQT质量技术师考照班。

简介：软性铜箔基板厂亚电2月营收已明显回升，月增率逾64％，亚电表示，公司自去年以来一直维持满载水平，但为了要争取前五大软板客户，公司近期已在昆山扩产，5月份开始进行新设备设定，预计到7月时，亚电月产能可新增100万平方米，总产能由目前的80万平方米／月提升N180万平方米／月的水平。

简介：软板业上游基材软性铜箔基板（FCCL）厂台虹科技在9月包括FCCL产品及太阳能背板出货量大增的挹注，9月合并营收将4．6亿元改写单月历史新高：而台虹已正式向台湾地区证券交易所送件，申请由上柜转上市挂牌交易，预计最快在11月底完成挂牌作业。

简介：2015年12月14日，工信部公布，根据机动车整车出厂合格证统计，2015年11月，我国新能源汽车生产7．23万辆，同比增长6倍。其中，纯电动乘用车生产3万辆，同比增长7倍；插电式混合动力乘用车生产7509辆，同比增长2倍；纯电动商用车生产3．09万辆，同比增长18倍；

简介：2月25日，由台湾电路板协会和工研院产业经济与趋势研究中心联手举办的“PCB产业大势系列研讨会－展望2016亚洲PCB市场与车电应用趋势”，在台湾电路板协会会馆顺利举行。研讨会上，嘉宾与与会人员共同回顾了2015整体电路板产业概况，展望2016电路板产业大势。

简介：据了解，铜陵市超远精密电子科技有限公司项目主体建设已经完工，配套装修施工及设备选购正在紧张的进行之中，预计将于12月份投产，产能达30万尺。

简介：为期三天的2009年JPCAShow定于今年6月3～5日在日本东京国际展览中心举办。它由日本电子封装和电路协会主办。

简介：IPCWorksAsia2009即将于2009年10月26日在深圳拉开帷幕。今年的活动包括：主题技术研讨会、IPCTGAsia技术组会议、IPC会员免费CIS级别培训、IPC175X材料声明系列标准精解讲座、IPC7351／7251讲座、高效实用的高速印制电路设计方法讲座、IPC020／033讲座等精彩的技术内容。

简介：国际半导体设备暨材料协会（SEMI）近日公布，北美半导体设备厂商报告5月芯片（芯片）设备新订单略有上升，反映行业形势有所改善。

简介：在线路板企业面临新一轮产业挑战的形势下，深圳市线路板行业协会（SPCA）将邀请TPCA共同于今年7月举办“2011线路板产业发展暨企业管理论坛”。

简介：健鼎科技9月6日公布8月营收为41．37亿元（新台币，下同），创历史次高，实现月增6．7％，年增5．4％的水平；累计前八月营收289．36亿元，年增率为2．2％。健鼎现阶段接单仍旺，9月订单仍维持在40亿元高档水准。

简介：由台湾电路板协会（TPCA）所主办的一年一度的台湾先进趋势研讨会，于7月14、15日于台湾电路板协会会馆登场；研讨会主题针对目前产业趋势有精辟的剖析，从标竿论坛市场趋势，再深入探究热门产品技术如LED、智能型手机芯片等前景发展，以及材料趋势。

简介：HKPCA8月培训课程T2009年8月28日在东莞市富盈酒店开班。本月培训课程以“PCB图像转移与HDI制造新发展”为课题。本次培训对象主要为具有一年以上从业经验的线路板行业相关技术人员，旨在通过培训，使学员了解到PCB图像转移流程和相关的干膜光阻知识，以及此领域未来的技术趋势。

简介：近日，松月（天津）线路板有限公司新厂房建设并在天津大港经济开发区举行了奠基仪式。松月（天津）线路板有限公司，注册资金为400万美元，总投资500万美元，总占地面积达19333．8平方米，总建筑面积15185．8平方米，是继杭州、威海之后松月线路板有限公司在我国开设的第三家分公司。

简介：据报道，三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。据报道，三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。