简介：针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。

简介：在1993年,BureauofEngraving(Minneapolis,MN)变成一家首先完成从干膜转换到新型液态抗蚀剂,而用于制造内层的主要美国PCB的制造商。连续几年来,PCB价格处于下跌的趋向,使PCB制造商受到了制造成本和维护利润两个方面的很大压力,液态抗蚀剂有希望改进性能和明显的较低成本,因而它是有吸引力的。

简介：我们通过仿真实验探讨了温室下的眯唑基离子液体[BMIm]^＋PF6^-＋AlCl3在银（铜面上）沉积中表现出来种种性质,从而为PCB板上沉银打开了另一扇窗口,尽管真正应用还有一段时日,但是我们坚信其在优化PCB板表面定能一展身手!

简介：在2004年只有中国是全球投资家心中的热土，而2005年印度同样光彩夺目。近期关于印度的新闻特别让我忧虑和嫉妒，那就是跨国公司正积极地把工厂迁往印度，这个曾经归属英联邦、更亲近西方世界的国家。这打破了我们中国人心中的平衡，虽然我们对印度在软件、研发、服务外包方面世界领先的地位心存羡慕，但我们中国是世界工厂，

简介：从人类发明第一块集成电路迄今，集成电路的应用已有50余年的历史；从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用，汽车半导体走过了20年的历程；以2000年国务院18号文件为起点，我国大力发展集成电路产业至少也有十年了，本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破，获得广泛应用。

简介：提出了H．264／AVC硬件编码器的一种3级流水结构，以此来提高硬件加速电路的处理能力和利用效率。鉴于H．264编码芯片验证的复杂性，还提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台，并讨论了如何利用BF537，对H．264编码芯片进行全面、高效的软硬件协同验证。

简介：欣兴电子积极备战锁定携带式、物联网、穿戴式装置市场前景，近期调整组织新设PIW市场开发策略，整合现有技术、材料奥援，积极开发3大领域新产品及市场。