简介：深南电路董事长由镭世界上有一种坚韧叫中国制造.不忘初心,不气馁不懈怠,我们需要在专注客户、提升质量、开放创新、打造品牌的道路上精雕细琢、矢志前行.

简介：

简介：工信部部长苗圩要牢牢把握智能制造的发展方向，新一代信息技术和工业融合发展呈现新趋势，智能制造日益成为未来制造业发展的重大趋势和核心内容。

简介：工信部统计数据显示，今年1月至8月，我国新能源汽车累计生产12．35万辆，同比增长3倍。IPc报告显示，8月份北美地区PCB总出货量，较2014年8月同比增长1．5％，年初至今的出货量继续回升至-0．1％。

简介：印制电路板工艺需求,伴随着信息、通讯及消费性电子等产品,对功能的提升及轻、薄、短、小的操作需求,在尺寸的限制条件下,电路板线路精细度依循技术发展蓝图逐年在提升。Manz亚智科技"超细线路整合解决方案"成功整合Manz自主研发的"垂直显影生产设备"与"超细线路蚀刻"以及KLEO公司提供的"激光直接成像系统CB20HVtwinstage",为成就生产高阶超细线路印刷电路板的主要利器。引进激光直接成像(LDI)技术后的Manz一站式服务,可大幅缩短75%PCB生产中的图像转移工艺流程,生产周期明显缩短,并且因为直接的数字化处理,给工艺带来了高精度和高灵活性,这对加快研发进度和提升竞争力有非常重要的意义。

简介：目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。

简介：Spansion公司日前宣布开始出货SpansionS6AP412A系列多通DC—DC电源管理IC（PMICs）样品。

简介：华为近日在全联接大会上发布了其BESSaaS解决方案-BESCloud。BESCloud是华为新一代BSS——商业使能系统（BES）的SaaS化解决方案。依托BES软件开箱即用的最佳商业实践、BES平台灵活的扩展能力以及华为遍布全球的云基础设施，BESCloud致力于使能运营商敏捷数字化转型，可实现3个月系统部署上线，最高可帮助运营商降低45％TCO。

简介：在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么？在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。

简介：通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。

简介：Synopsys近日正式推出其面向中端SoC原型验证市场的HAPS-80桌面系统（HAPS-80D）。SynopsysHAPS-80D系统是基于HAPS-80原型验证产品系列而开发，HAPS-80目前已部署超过1500套系统。

简介：Cadence近日宣布，该公司已达成一项最终协议，以现金约1．7亿美元收购形式分析（formalanalysis）解决方案供应商JasperDesignAutomation，Inc．。

简介：CHS（CapitalHarnessSystem）是国际著名EDA厂商MentorGraphics公司专为航空、航天、车辆等领域开发的专业线缆线束设计软件工具包，覆盖了从系统级设计、逻辑设计到线束设计、制造、分析的完整线缆线束工程化流程。

简介：国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）日前宣布其数字功率解决方案已经开始为全球顶尖主机板与显示卡制造商技嘉的所有全新三路数字X79主机板供电。IR的数字功率解决方案采用基于图形使用者接口（GUI）的VR设计，可提供快速、实时的调校功能，并能实现系统级优化。

简介：安富利公司（AVT）的营运部门之一-安富利科技解决方案部今天宣布安富利科技（天津）有限公司成立。该公司是一个集成中心，其成立旨在支持公司在中国的全球原始设备制造商（OEM）客户。新成立的中心能够提供系统和服务器集成、操作系统的安装和软件应用、工程、测试服务以及定制包装和标签服务。新的集成中心位于中国东北部的天津市，主要目标是开发中国的本土供应商，提高采购能力，并为本土和全球客户提供设计帮助和支持。

简介：2004瑞萨解决方案研讨会于7月上旬在上海、北京、深圳、青岛、厦门等地顺利召开。瑞萨科技的管理层及有关专家、企业代表、新闻媒体近300人参加了会议。

简介：概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高，采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路（FPC）大生产的要求。

简介：10月13日，微捷码公司在上海举办了“MagmaSiliconOne”研讨会，向业界全面展现了Magma创新性新兴硅片问题技术解决方案。来自SoC设计、模拟／混合信号设计和版面规划设计、模拟／混合信号IP开发、存储器设计等领域的近200位工程师参加了这次会议。

简介：飞思卡尔半导体宣布推出业界最全面的系统级解决方案，面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统（ADAS）。新型QorivvaMPC577xK微控制器（MCU）和MRD200177GHz雷达收发器芯片组提供了基于雷达的ADAS解决方案所需的嵌入式技术，减少了组件使用，提高该解决方案在主流车辆中的采用。

简介：概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计（DFY）技术供应商，于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。