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几种典型PCB孔无铜失效案例机理分析及有效改善

作者：谭年明
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2015-05-15
出处：《印制电路资讯》 2015年第5期

简介：本文以笔者一贯图文结合的方式，对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理，并提出有效的改善措施。
标签：孔无铜沉铜活性盲孔胀缩电镀汽泡气顶

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