简介:文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。
简介:
简介:互连应力测试(IST)是在九十年代以后迅速发展起来的,采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏,以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。
简介:去年海尔入选“世界最具影响力的100个品牌”并连续两年登上中国电子100强的冠军宝座,齐鲁晚报在不久前访问了张瑞敏CEO。我们认为这也是本刊读者感兴趣的问题。特根据海尔《MyClub》第6期的转载,选摘刊登如下。
简介:UltraSoC近日宣布:杭州中天微系统有限公司(中天微)已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权,用于其在国内开发的系统级芯片(SoC)产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系,首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。
简介:随着科技的进步及高新技术在标签印刷领域的应用,促进新的标签更新换代,改变了传统的条码标签无法提供商品生产、管理等方面的信息,不能警示商品保质需要的温度等数据,防伪功能单一等落后面貌。如今,一种全新、多功能、有良好防伪效果的智能标签(即无线射频系统)已开始在许多领域应用,它将为标签制造业带来新的生机和活力。怎样制造质量优良的智能标签,将是其生命之点。文章主要探讨智能标签的关键部位——天线导电油墨印刷的技术要点。
简介:佳邦环球表示,预期截至2008年上半年业绩无法与去年中期相提并论,原因主要在于集团业务重组致使非经常性促销,而集团正在结束业务重组,并已开始发展新业务。
简介:文章介绍了PCB、CCL热应力试验的4种常见方法,结合作者长期工作经验,比较了各种试验方法的优劣,主要介绍了砂浴法热应力试验,提出了自己的观点。
简介:焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。
简介:据彭博社报道,诺基亚计划投入1亿美元资助开发智能汽车技术的公司,加入到特斯拉和谷歌等公司的行列,致力于开发更智能和联网程度更高的未来型汽车。这些投资将来自诺基亚新设立的基金,用于支持移动技术公司的数字地图业务。新基金将由诺基亚成长基金管理,后者还管理着约7亿美元的资产。上月诺基亚将手机业务出售给了微软,将重塑自己和扩展至新领域。
简介:想象一下,你手里有一张足够大的白纸。现在,你的任务是,把它折叠51次。那么,它有多高?
简介:PCB轻、小、薄的发展趋势,对制造业提出越来越高的技术需求,尤其是精细化的工程设计和制程策划,以及进一步缩短工程资料处理周期,给生产留下更充足的加工时间,使高自动化的"PCB产前智能工程"成为目前PCB行业工程设计人员必须去探讨的课题。文章以实际参与公司"INPLAN智能工程"项目导入之方式进行简单探讨,提供未来PCB制造同行在筛选或导入"PCB产前智能工程"系统时之参考。
简介:2015年12月9日,韩国三星电子进行了部门重组,并宣布将新设“电装事业组”,进军智能汽车技术领域。随着苹果、谷歌和亚马逊等全球知名IT电子企业纷纷投身于新一代汽车领域,三星电子也对外表示将正式进军智能汽车电装配件领域,这引发了外界极度的关注。
简介:2015年10月26日和28日,“CEVA2015技术研讨会-中国”分别在深圳凯宾斯基酒店和上海长荣桂冠酒店成功召开,两地共有来自集成电路设计和系统应用领域的500多人参加了会议。
简介:2015国际线路板及电子组装华南展览会,将于2015年12月2日-4日在深圳会展中心隆重举办。本届展会全新推出”智能自动化专区”,集中展示工业自动化生产的创新技术及设备。以“全球盛典,飞跃国际”的2015国际线路板及电子组装华南展览会(2015HKPCA&IPCShow),将于2015年12月2日-4日在深圳会展中心隆重举办。
简介:近日在上海举办的CESUnveiled创新技术发布会上,海信集团透露,海信将推出基于安卓操作系统的智能电视SoC芯片,预计明年流片量产。据悉,“信芯”之后,海信相继推出了基于LINUX的SoC数字电视芯片、T-CON、高清图像处理芯片等产品。
简介:如我在最近发表的关于最大限度地提高赢利和竞争力的文章中所述,印刷电路板行业的信息技术系统应具有四个特点:
简介:在系统芯片(SOC)技术飞速发展的今天,作为几乎所有SOC不可或缺的组成部分,智能电源类IP核的研究开发日益显出其必要性和迫切性。本文给出若干电源类IP核的设计实例,包括电压参考源、电压调节器、振荡器、欠压锁定比较器、电压过零比较器等,并将使之能支持多种SOC的设计。
简介:PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。
简介:汽车正在经历着从功能向智能转换的过程,未来的汽车将不仅仅是交通工具,是集娱乐、办公、社交于一身的智能平台。而产生这一变化的两个关键因素,
低应力化学沉铜浅析
张彩瑞书
通孔镀铜寿命的热应力分析
张瑞敏访谈记
中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术
智能标签天线制印中导电油墨的使用技术
佳邦环球将专注智能电话软硬结合PCB技术
PCB、CCL热应力试验方法的选择和砂浴法
挠性电路板焊盘拉脱失效原因分析及控制
诺基亚计划1亿美元投资智能汽车技术和服务
规划的寓言:把一张纸折叠51次
INPLAN智能工程导入初探
三星电子部门重组进军智能汽车技术领域
互通互联 让设备更智能——2015 CEVA中国系列技术研讨会胜利召开
聚焦智能领域打造全球盛典
海信推出智能电视SoC芯片
智能化信息技术系统在印制电路板(PCB)生产中的应用
智能电源电路类IP核研究
PCB智能化报价系统的实现
汽车:下一个智能平台