简介：文章研究确定了预粘结（Pre-bonding）铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。

简介：通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。

简介：概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点，使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。

简介：超华科技于4月10日披露一季报，预计2012年1-3月净利润同比增长300％-350％，上年同期净利润251．35万元；业绩变动原因为增加控股子公司广州三祥合并报表及募投项目投产，带来利润的大幅增长。2012年预计实现营业收入9．4亿元，较2011年实际增加5．23亿元，增幅为125％；预计实现净利润0．81亿元。

简介：主要介绍了高速串行总线在传输介质高频衰减较大的情况下采用的这两种补偿技术，并介绍了这两种补偿技术的原理与优缺点。结合其优缺点，给出了如何正确使用这两种补偿技术的方法。

简介：一、简介PCMCIA卡是当今PCB市场上崛起最为迅速的一部分,据分析这一部分在以后2-5年内将占多层板需求的20％左右。这将导致对薄多层板需求大幅度增加,给材料生产厂与板子制造者都带来一定挑战。材料供应商正与板子制造者通力合作,为了制造厚度为

简介：1前言近年来,伴随着以数字照相机为首的电子电器产品的小型化、多功能化,对印制电路板的需求也越来越多样化.由于挠性印制板可充分利用有效空间设计并具有高密度、耐高频的性能特点,其需求急剧增加.

简介：宾夕法尼亚州立大学开发了一种新的挠性电子材料，这种材料在发生断裂后可以自身愈合，恢复原有功能，这样可以提高可穿戴式电子产品的耐久性。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断，在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学的自愈合材料可以恢复所需的所有性能，如作为可穿戴式电子设备的电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯，氢键基团官能化发生静电引力，自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。

简介：印制电路板（PCB）是随着电子设备的需求而发展起来的，已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的，与安装技术密切相关连的。因此，印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展，了解上游与下游的变化，以把握自身的市场与技术发展。

简介：应用材料公司近日宣布与GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同，为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围，旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品，并在关键领域提高工厂产出的稳定性。

简介：从柏林墙推倒的那一刻起，世界就已然变平，一荣俱荣、一衰百衰的PCB产业链条上，设备材料厂商亦不能出其右。

简介：最近印制电子技术发展日益完善，这项技术在传统印制电路板行业中也展现出巨大的应用前景。本文着重介绍了应用于印制电子的银纳米材料的发展现状，从与传统PCB导线制备工艺的比较中说明打印法制备银导线及材料的优势。文中还讨论了用于印制电子的纳米银材料的制备、墨水的配制、打印工艺、应用前景。

简介：基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

简介：1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

简介：在挠性线路板材料中的最新发展是首次开发成功并可产业化生产的光成像(即图像转移)的挠性线路覆盖膜(Coverlayfilm)。这是1994年6月分美国杜邦公司在中国上海第四届“’94上海CPCASHOW”的学术研讨会上介绍的(DuPoutElectronicMaterial,ResearchTrianglePark,N.C.,)。这种非粘结性PyraluxPC材料兼有可光成像和可挠性能的常规覆盖膜特性而用于精细的高分辨率的产品上。PyraluxPC材判可用于苛刻的弯

简介：应用材料公司日前宣布，计划将与新加坡科技研究局（A＊STAR）共同合作，在新加坡设立新的研发实验室，这项1．5亿美元的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术，以制造未来新世代的逻辑与存储芯片。

简介：近日，霍尼韦尔电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料（PCM）。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料（TIM），可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。

简介：环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

简介：日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料，此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接装配IC芯片的SiP（SysteminPackage）及PoP（PackageonPackage）结构内插板外，还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。

简介：由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味