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  • 简介:Altera公司成立于1983年,其不仅是'可编程逻辑解决方案'的代名词,也是全球领先的可编程逻辑器件的相关逻辑开发软件工具的供应商,Altera公司基于CMOS技术的可编程逻辑器件能够满足电信、数据通信、计算机外设工业市场的高速、大容量低功耗应用的需求。本刊就业界所关心的一些问题采访了Altera公司亚太区高级市场总裁梁乐观先生。

  • 标签: 可编程逻辑器件 Altera公司 梁乐观 人物采访 产品计划 设计软件
  • 简介:1990年CPCA成立的时候,满打满算中国大陆印制电路PCB的总销售额也仅为23亿人民币。当时,我们中国的印制电路、电子电路还是一个默默无闻的、极不起眼的、称不上行业的行业。经过短短的15年,2006年我们的销售额已占全球的27%,超过日本成为全球销售额产量第一的国家。近三年我们分别占全球的41%、42%、43%,2014年增幅在6%左右,

  • 标签: 三年 国际先进技术 化工材料 单面板 覆铜板 仪器仪表
  • 简介:由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据,在客户的初

  • 标签: 统计制程控制 操作者 统计控制 数据图 监控 控制限
  • 简介:FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。

  • 标签: 技术进展 FPC 市场格局 中国大陆 技术含量 核心产品
  • 简介:根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广。进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺,形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点。

  • 标签: 埋置电容 工艺开发 量产
  • 简介:射频解决方案厂商TriQuint半导体日前发布了15款新型氮化镓(GaN)放大器晶体管以及两套全新的氮化镓工艺,这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸耐用性的优势。

  • 标签: 产品 服务 通讯系统 氮化镓 晶体管 放大器
  • 简介:随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验对其可靠性性研究,将根据其研究结果选择合适的电镀设备参数制作深微孔。

  • 标签: 深微孔 激光钻孔 电镀
  • 简介:本文通过对源同步时序公式的推导,结合对SPECCTRAQuest时序仿真方法的分析,推导出了使用SPECCTRAQuest进行时序仿真时的计算公式,并对公式的使用进行了说明。

  • 标签: 时序仿真 源同步时序电路 时序公式
  • 简介:文章概述了表面涂(镀)覆层的功能、类型应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层的表面涂(镀)覆层,焊料在焊接后会形成'扩散层'或'暂稳态'CuxSny的金属间互化物(IMC)',从而将影响着焊接点的可靠性使用寿命;(2)有阻档层的表面涂(镀)覆层,在焊料焊接后将形成稳定的焊接点,具有更高的可靠性更长的使用寿命。对于高可靠性长使用寿命要求的应用领域,应选用有'阻档层'焊接的表面镀覆层的类型产品。

  • 标签: 表面涂覆 金属间互化物 阻档层 高可靠性
  • 简介:挠性电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害,清洁室的洁净度等级划分规则,以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。

  • 标签: 生产过程控制 挠性电路 洁净室 制造 生产环境 产品质量
  • 简介:印制电路板(PCB)是随着电子设备的需求而发展起来的,已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的,与安装技术密切相关连的。因此,印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料安装技术的发展,了解上游与下游的变化,以把握自身的市场与技术发展。

  • 标签: 安装技术 电子设备 设备材料 印制电路行业 印制电路板 PCB
  • 简介:随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率操作范围的探索。实验中使用的两种干膜FG均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil1.5mil的F干

  • 标签: 最佳分辨率 操作范围 显影温度 曝光量 显影时间 相对误差
  • 简介:美国电子工业联接协会宣布了为IPC的无数志愿者的提名,这些志愿者为IPC标准的发展其它重要活动贡献了自己的时间专业知识。业内人士也将通过提名一个或多个奖项鼓舞有特殊成就的或其它同事。颁奖仪式将于2010年4月5日的一周在IPCAPEX博览会举行,地址是拉斯韦加斯的曼德勒海湾度假村及会议中心。

  • 标签: IPC标准 个人设置 企业 电子工业 专业知识 APEX
  • 简介:在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么?在学校学习构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。

  • 标签: MIPS 连接 嵌入式 外设 数字系统 分立式
  • 简介:如何吸51人才?如何留住人才?如何让人才创造价值?如何淘汰不优秀的人才?在人才管理方面,华为有效地使用“桃子”、“绳子”、“鞭子”“筛子”,值得读者关注思考.

  • 标签: 人才管理 桃子 绳子 筛子 创造价值
  • 简介:7月1日,新出口退税政策开始正式实施,此次出口退税政策调整共涉及2831类商品,约占海关税则中全部商品总数的37%。其中,553项“高耗能、高污染、资源性”产品的出口退税将被取消,2268项容易引起贸易摩擦的商品出口退税率将进一步降低。这是我国在数次调整商品进出口关税税率基础上,

  • 标签: 出口退税政策 电路板 覆铜板 商品出口 行业 贸易摩擦