简介:采用0.18μmCMOS工艺设计了一款应用在无线传网中的三阶级联有源Rc复数带通滤波器,同时设计了自动频率调谐电路(AFT)。该滤波器采用的是切比雪夫逼近函数予以实现。在5比特数字控制码开关电容阵列的控制下,AFT电路即可完成对主体滤波器电路频率变化的校正。仿真结果显示,滤波器的中心频率稳定在2MHz,通带带宽为2MHz,镜像抑制比大于34dB,相邻信道阻带衰减大于34dB,通带纹波小于1dB,消耗电流为2.3mA,工作电源电压为1.8V。
简介:该文对多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍,对该制程的品质控制进行了较为详细的论述.
简介:芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术.芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.
简介:系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。
简介:本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.
简介:11月3日,三星电子公布了第三代10纳米制程技术(10LPU)的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产,这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。
简介:文章通过对覆铜板用电子级玻璃纤维布基材行业内浸润性测试方法的分析和研究,提出了一种可自动测试电子级玻璃纤维布基材在树脂中浸润性的分析方法,通过该方法可以快速比较出不同电子级玻璃纤维布基材的浸润性优劣。
简介:5月14日上午,建滔集团年产20万吨电子级环氧树脂、年产2400万张覆铜面板项目在衡阳松木经开区举行奠基仪式.
简介:图芯技术有限公司(VivanteCorporation)日前宣布对可穿戴产品、移动、汽车以及4KTV产品的片上系统与其GC7000系列GPUIP进行多重硅伙伴集成。GC7000支持新发布的OpenGLES3.1应用程序接口和对Android系统的硬件TS/GS/CS(曲面细分/几何/计算着色器)延展。
简介:STATSChipPAC、ST和Infineon日前宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司将合作开发下一代的eWLB技术,用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATSChipPAC的技术许可协议,主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。
简介:从1999年开始,三星集团的旗舰企业三星电子可谓好事不断当年,它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈:2000年,它的营业总收入高达270亿美元,利润超过了53亿美元;2001年,世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63.7亿美元,仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位,在全球最佳100强品牌
简介:据报道,三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,以满足科技行业对手猛增的需求。
简介:以五大企业为主体的日本铜箔业,在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状,以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。
简介:概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.
简介:DiMog半导体公司日前宣布,首次推出两款纳安级电源PMIC—DA9230和DA9231。这两款新的PMIC在降压电路激活,并且在没有负载的条件下,仅消耗750nA总输入电流。它们是目前市场上同类别尺寸最小的PMIC,帮助持续运行的物联网应用实现更长的运行时间和更高的效率。
简介:本文详细阐述了电子级玻纤单元窑的耐火砖材的种类、牌号及其化学成份;池窑的砌筑及烤窑技术。
简介:一个国内技术最先进、资源最高端、:示范效应最前沿的云计算产业园区将在无锡新区蓄势崛起。6月28日,美国新云公司正式签约入驻无锡(太湖)国际科技园,企业计划在六年内累计投入12亿美元,在太科园建设集云计算产业研发、制造、运营、应用为一体的产业园区,形成完整的云计算生态产业链。
简介:《频谱分析仪应用解惑》这个系列被那些关注频谱仪的读者“追剧”了!好吧,今天放送第三集!
简介:在当前国内人口红利消失、劳动力成本不断上升、经济下行的环境下,PCB行业通过机器换人实现转型升级,以提高工厂的自动化生产能力,压缩人工成本,同时提高生产效率和产品质量,这无疑是一个不错的突破口。
简介:越南政府近年来对高科技产业的投资相当重视,不论是在法规或是税务均提供足够的诱因,吸引外资投入。日本、韩国、台湾是在越南投资发展PCB业的主要国家、地区,它们在越南投建的PCB企业主要分布在河内市及其周边地区和胡志明市及其周边地区。
三阶级联复数有源RC带通滤波器
多层板内层图形蚀刻工艺及品质控制技术探讨
芯片级封装与HDI/BUM板
系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战
利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级的分布式并行设计
三星电子公布第三代10纳米芯片细节
覆铜板用电子级玻纤布浸润性测试方法的研究
建滔电子级环氧树脂、覆铜面板项目落户衡阳,投资30亿
图芯技术GC7000 GPU针对移动设备提供桌面级图形
STATS ChipPAC与ST、Infineon合作开发eWLB晶圆级封装工艺
从三星战略看企业转型
三星成立独立代工部门
世界PCB用铜箔产业发展史话(三)
铜凸块形成用三层箔
DiaIog首发纳安级电源PMIC,为持续运行的物联网延长电池续航时间
电子级玻纤池窑的耐火砖材、砌窑及烤窑技术
美国拟投资12亿在无锡建世界级云计算数据中心
频诺分析仪应用解惑之三——噪声
“三角困境”待解 智能制造初成气候
东南亚EPN电路板产业发展现况(三)