简介：主要介绍了低压差分信号（LVDS）的工作原理和特点，主要叙述了LVDS的布线技巧，如何在PCB上实现阻抗控制、延时要求等。

简介：随着集成电路加工工艺技术的继续发展,在单个芯片上实现整个复杂电子系统已成为可能.这样的系统通常包括数字信号和模拟信号处理.在设计早期仿真这样的IC设计来发现错误已显得非常必要.本文将回顾仿真混合信号集成电路所用的技术和方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望混合信号仿真技术的发展方向.

简介：随着PCB密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间的距离也日趋微观化。在细节距BGA应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距的BGA)到2500(0.5毫米节距的BGA)不等。超细节距的QFP和CSP(芯片级封装)的应用,测试点节距已小致1～2mil。而且,PCB市场出现

简介：半导体设备厂应用材料全球副总裁暨中国台湾地区总经理余定陆日前表示，2013年移动设备正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，其中，晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级，将为设备市场带来25～35％的成长动能。

简介：文章通过数据分析表明，近年来全球PCB行业在智能手机、平板电脑等移动终端产品的驱动下向着以高密度挠性板、刚挠结合板和HDI板等为代表的高端产品方向发展。此类高端PCB产品的市场需求在移动终端产品市场带动下发展迅猛，产值和利润额均十分巨大，因此我国PCB企业应当积极向这些方向发展。

简介：一、介绍设计工程师所面临的挑战是在更短的时间内,使用更少的资源设计出性能不断提高的通信系统。另外,还必须关注日新月异的新技术。当前,各种应用的性能要求迥然不同,这就需要一种灵活同时又易于实现的解决方案。一种方法就是使用可编程逻辑器件(PLD),它集灵活性、高性能和对市场的快速反应于一体。设计工程师现在更多地将PLD用于数字信号处理(DSP)的各种应用当中。在大量的产品中都可以

简介：2012年采用MIPI的集成电路出货量大约为30亿块，但其中只有1亿块基于高性能、低功率的M—PHY规范在未来几年中，这种情况必定会改观，因为M—PHY将用于开发高端移动设备，提供更高性能、高效功率管理方案、有效抗击RF干扰及实现低RF辐射

简介：上海张江集电港移动互联网孵化器揭牌启动仪式前不久在上海张江高科技同区举行，首批44家移动互联网产业领域的中小型企业人孵。上海市科技创业中心主任、上海市火炬高技术产业开发中心主任、上海国际企业孵化器主任林旭伟，上海市张江高科技园区管委会副主任侯劲出席启动仪式。

简介：图芯技术有限公司（VivanteCorporation）日前宣布对可穿戴产品、移动、汽车以及4KTV产品的片上系统与其GC7000系列GPUIP进行多重硅伙伴集成。GC7000支持新发布的OpenGLES3.1应用程序接口和对Android系统的硬件TS/GS/CS（曲面细分/几何/计算着色器）延展。

简介：本文首先对无线接入技术作了简单的介绍,然后对无线接入技术的几种技术方案作了扼要的评述,着重介绍了作者对3.5GHz宽带点对多点固定无线接入系统在安顺移动通信方面的设计应用及使用情况分析,对不合理的组网方式进行了调整,使安顺移动在从未使用过3.5G固定无线接入系统的情况下采用3.5G系统组建城区传输网达到了很高的系统稳定性和合理性.

简介：本文叙述了手机向小型化的变迁，有多种挠性印制板(FPC)在手机的不同部位得到应用。在手机中用到FPC的有开关键的FPC板，LCD的FPC板，弯折连接的FPC板，附带照相的FPC板等。手机中FPC与刚性印制板的用量比例将是80％：20％。FPC的固定安装方法有直接接合安装，不用连接器的异向导电膜(ACF)粘合连接。

简介：本文简单介绍了用于IEEE-802．1lb无线局域网基带信号处理的CCK(互补码键控)的工作原理，并从电路结构设计级论述CCK解调的实现方法。

简介：2014年第一季度，NPD—Display—Search发表研究报告指出，穿戴式装置市场于2013年起飞，市场成长动能可望拉升今年全球出货量达4800万台，2015年达9200万台，年增92％；2020年达到1．53亿台。报告并认为，自2014年起，

简介：随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展，调研机构IDC预估，2017年全球穿戴式装置出货量将年增16．6％，达1．22亿件。

简介：欣兴电子积极备战锁定携带式、物联网、穿戴式装置市场前景，近期调整组织新设PIW市场开发策略，整合现有技术、材料奥援，积极开发3大领域新产品及市场。

简介：中国移动研究院，中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。