简介：联华电子与数字电视解调器芯片设计公司高拓讯达（AltoBeam）近El共同宣布，高拓讯达推出了DVB—T2／T／C／S2／S解调器，以适应采用这些标准的数字电视市场需求。ATBM7812采用联华电子12寸URAM嵌入式内存技术专利，具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。

简介：6月底，香港线路板协会（HKP—CA）在东莞市富盈酒店五楼多功能厅清圆房开展了为期一天的培训课程。

简介：根据发改委、财政部关于降低住房转让手续费受理商标注册费等部分行政事业性收费标准的通知，自2016年1月1日起，延长专利年费减缓时限，对符合《专利费用减缓办法》规定且经专利局批准减缓专利年费的，由现行的授予专利权当年起前三年延长到前六年。

简介：2015年12月14日，工信部公布，根据机动车整车出厂合格证统计，2015年11月，我国新能源汽车生产7．23万辆，同比增长6倍。其中，纯电动乘用车生产3万辆，同比增长7倍；插电式混合动力乘用车生产7509辆，同比增长2倍；纯电动商用车生产3．09万辆，同比增长18倍；

简介：为期三天的2009年JPCAShow定于今年6月3～5日在日本东京国际展览中心举办。它由日本电子封装和电路协会主办。

简介：近日，罗德与施瓦茨公司（R＆S）的多端口网络分析仪家族又加入了一位新成员：R＆SZNBT。该产品频率范围覆盖9KHz到8．5GHz，最基本配置配备4个端口。根据需求可以最多扩展到24端口。R＆SZNBT主要面向有源或无源多端口器件研发与生产，如现在热门的多模、多频手机射频前端模块。（来自R＆S）

简介：央行4月11日发布的统计数据显示，3月份新增贷款1．06万亿元。同时，3月末，中国货币供应量余额103．61万亿元，同比增长15．7％，首次突破100万亿大关。截至2012年底，我国货币供应量余额为97．42万亿元，是美国的1．5倍，美国当时的货币供应量为64．71万亿元。从2002年初的16万亿，到如今超过100万亿，十多年里我国货币供应量增长超过6倍，货币是否超发再引争议。

简介：华虹半导体有限公司（华虹半导体）近日宣布，其超高压0．5μm700VBCD系列工艺平台，继2015年成功量产后，迄今累计出货超过6亿颗芯片，成功领跑LED照明市场。

简介：据国外媒体报道，从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆。莫里森（JimMorrison）今天确认，iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。

简介：英飞凌科技股份公司近日推出旨在提升系统效率同时兼顾易于使用的最新600VCoolMOSTMP6产品系列。该产品系列弥合了专注于提供极致性能的技术（CoolMOSTMCp）与强调易于使用的技术（如C00lMOSnIC6或E6）之间的鸿沟。

简介：罗德与施瓦茨公司（R＆S）日前宣布，该公司的存储系统解决方案集成了IBMSpectrumScale文件系统，这个文件系统能够使得用户根据自己不同的需求来更高效的利用不同层级的存储资源池，结合高性能的R＆SSpycerBoxCell在线存储和R＆SSpycerBoxUltraTL近线存储.

简介：S2C公司发布了基于IntelStratix10GX2800FPGA的SingleS102800Prodi剐刑LogicModule（S10S）。S10S是为要求高性能以及高逻辑容量的开发者而设计的。和其他基于Intel的原型验证平台一样，为了提供最大的灵活性，耐用性和便携性，S10S系统均配备了独特的设计紧凑的机箱，机箱内装配了所有组件，包括FPGA板，可扩展的电源控制模块和电源。

简介：我们通过仿真实验探讨了温室下的眯唑基离子液体[BMIm]^＋PF6^-＋AlCl3在银（铜面上）沉积中表现出来种种性质,从而为PCB板上沉银打开了另一扇窗口,尽管真正应用还有一段时日,但是我们坚信其在优化PCB板表面定能一展身手!

简介：以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚

简介：1前言在覆铜板和线路板的制定过程中,有时会产生板材翅曲的现象。如果板材的翘曲度过大,会影响使用和加工,严重时则会导致产品的报废。造成覆铜板翘曲的原因是由于增强材料和基体的热膨胀系数不同,存在残余热应力所致。

简介：SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享，正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据，并转换成贴片数据的方法和思路，以期引起更多的同行加入到这方面的研究中来。

简介：介绍了比较性漏电指数的测试方法.

简介：本文介绍了一种居于通道（Channel）的数字逻辑设计方法，并且介绍了基本的构造模块。以递归函数实现为例子说明了此设计方法的应用。

简介：静态随机存储器（StaticRandomAccessMemory，SRAM）的功能测试用来检测该集成电路（IC）是否有功能缺陷，而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度，却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法，在检测IC是否有缺陷同时，还能进行失效故障模型的分析，进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析（EFA）的能力，进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

简介：1分级、分段板边插头的概念与应用印制电路板（PCB）除了安装固定各种元器件外,也提供各项元器件之间的连接电路,部分电路板由于连接的需要而需设置板边插头（印制插头）。分级分段印制插头将印制插头设计为长短不一或分段的结构,这样在信号传输过程中形成有效的时间差,便于高频信号的传输,而且可以实现带电热拔插技术,对后续的升级维护有非常大的便利。另外此技术还大大促进了基站控制设备标准化和功能模块化,实现一种控制板可以在不同产品上运用,大大降低了成本。