简介：随着DVD激光视盘机与数字广播系统的普及，以及高分辨率影像源数量的逐渐增加，前投影机、尢屏幕HDTV液晶投影电视，以及其它家用投影机的迅速增加已使得数字投影机的市场持续扩大。这一成长也同时刺激消费大众对于三片式LCD投影机之需求。从而带动三片式LCD投影机中HTPSLCD面版市场的快速增长。

简介：本文给出了基于基本物理概念的风轮机控制的概述。首次提出了基于物理过程反演设计控制规律的方法并将其应用到风轮机控制概念中。本文还给出了一些不同算法的仿真结果及在电能质量方面的比较。

简介：本文研究了基于两相静止坐标系中的三相电压源型PWM整流器的控制方案，引入广义积分器实现三相电流在两相静止坐标系下跟踪控制。仿真结果证明了文中所提出的控制策略的有效性和可行性。

简介：本文介绍了变频器转换柜的结构，基本功能，工作原理和一、二次接线图。

简介：图形芯片巨头Nvidia公司于8月4日宣布任命两位新任高管，由GeorgeStelling出任CIO，ScottSullivan任人力资源部副总裁。

简介：文章通过张紧辊负荷平衡控制的两种不同思路,阐述了两种控制方式的原理,并就两者的特点和区别进行了说明,借助例子阐明了实际应用中的注意事项。负荷平衡控制方式一的基本思路是在保证辊子不打滑情况下提供所需张力,各马达间负荷比例随前后张力的不同并不能始终保持相同或相近。负荷平衡控制方式二的基本思路是借鉴马达串联运行控制,设定一个主马达,其它马达的负荷按照主马达的负载百分比进行控制,从而实现各马达功率输出比例的一致。这种方式控制原理简单直观,每台马达都发挥出其最大功率。

简介：据悉，派克-SSD驱动公司最近投资建造的两条表面贴装生产线已于目前正式竣工，这两条生产线将用于该公司交、直流及伺服产品中控制板和电源板的生产装配。

简介：在Bertotti分离铁耗计算模型的基础上,结合标准正弦供电时电机损耗,推导PWM控制逆变器供电下异步电机损耗的计算模型,该模型主要体现了逆变器参数与电机损耗之间的关系。在大功率和低开关频率的铁路系统中,利用上述模型更深一步地分析与总结了恒磁通和恒功率下铁损随运行频率与逆变器参数的变化规律,着重研究了低开关频率下同步调制策略对电机铁耗的影响,以一台7.5kW的电机铁损计算为例,验证了该模型的有效性与可行性,为大功率牵引传动系统电机效率提升的研究提供了参考依据。

简介：对两种带有CAN控制器的微控制器的体系结构、内部特点、内置的CAN控制器、以及应用领域等进行了比较．详细介绍了它们在内置CAN控制器方面的区别。提供了在不同应用领域选择不同微控制器的新思路。

简介：很长时间以来，超过一定重量运输机的控制舵面是由液压提供动力。服役中的最新一代商用运输机普遍采用电信号控制的液压作动器，即功率电传操纵（FBW）。研制中的最新一代飞机其特征是用混合功率飞控作动系统，把电力作动器和传统的FBW液压伺服控制结合起来。本论文将会有选择的讨论目前的电力作动器技术，以及“多电”配置方案的未来，明确推动这次技术革命的因素。

简介：Atmel公司近日宣布为8倍DVD双层写速度推出两款新的激光二极管驱动器ATR0839和ATR0849。这些新器件拓展了Atmel现有的用于较高写速度的LVDS（LowVoltageDifferentialSignals）激光二极管驱动器系列。

简介：据悉，日前全球领先的单片机和模拟半导体供应商MicrocmpTechnologyInc．（美国微芯科技公司）的全球最小PIC10F单片机系列日前又有两款新产品面市。

简介：目前，我国已经签署14个自贸协定，其中已实施12个自贸协定，共涉及22个国家和地区。而中韩、中澳自贸协定分别是涉及国别贸易额最大、贸易投资自由化水平最高的自贸协定。

简介：DC-DC变换器常用多重并联的SO8器件作为同步整流器。SO8封装的引出腿较少,但是热特性不如LFPAK等功率封装。譬如SO8器件的结-焊点热阻在20kW～30kW范围,取决于芯片尺寸。而LFPAF器件的结-安装基座热阻通常在2kW～3kW范围。SO8封装较差的热容量意味着常常需要并联多个器件,以发

简介：影响SMPS(开关电源)转换效率的因素很多,诸如开关器件特性、SMPS控制器、PCB(印刷电路板)布局和质量。而SMPS中的电阻、电容的寄生特性往往被忽略了。当开关频率超过1MHz时,这些寄生特性会降低整个系统的性能。电阻的寄生特性主要来自它自身的结构和封装。例如,电阻的引线有电感,直插式电阻比引线较短的表贴式电阻的寄生电感大。而电阻封装时两引线的间距

简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，

简介：1．绪论焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一

简介：半导体仿真软件已成为功率器件设计的主流工具,用来预测器件的特性。击穿电压是器件的重要指标之一,仿真计算只有选取合理的碰撞电离模型、设置恰当的参数才能使仿真预测更接近实际情况。本文主要从ISE碰撞电离模型的选取及碰撞电离驱动场的设置出发,计算多级场板、场环场板结构的击穿电压,最后给出多级场板、场环场板与实际情况相符的碰撞电离模型及驱动场。

简介：积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（JanesgreenB）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

简介：提出一种新的IGBT闭环变电阻驱动策略来增强开环变电阻策略的实用性,并改善开通/关断特性。该策略通过检测IGBT集电极电流变化率（di/dt）与电压变化率（dv/dt）,对正常开通/关断过程中门极电阻的切换进行闭环控制,在保证IGBT安全工作、防止产生较大电磁干扰的前提下,加快IGBT开关速度并减小开关损耗。最后通过仿真验证了该策略的可行性。