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  • 简介:在现代工业社会,制造业企业面临的压力越来越大:客户的期望千差万别,前所未有的市场透明度和全球竞争需要企业不断地努力,以期在未来能够生存下去。而企业之所以能生存下去,很大部分要归功于各类商品的工业标识。因为它们将企业实际的货物物流与虚拟的数据联系到了起。

  • 标签: 企业竞争力 RFID 二维码 利用 工业社会 制造业企业
  • 简介:本文回顾了轨道交通电传动系统的发展历史。从牵引传动系统、辅助系统和机车稳压电源三个层次的应用说明电力电子技术对电牵引传动系统发展的重要影响。从系统性能、装置简约、试验系统、多器件化和电能质量改善等五个方面削述电力电子器件促进现代轨道交通变技术的发展。

  • 标签: 电力电子器件 电力牵引 铁道电气化
  • 简介:中国香港、日本、中国台湾和欧美等国家和地区的许多印制电路板(PCB)企业部陆续将生产线迁至中国大陆,并依靠先进的技术和管理水平,以及大批量生产能力,通过压低产品售价的方式来打压其它PCB制造商,抢夺订单。

  • 标签: PCB 竞争 印制电路板 中国香港 中国大陆 中国台湾
  • 简介:虽然墓碑现象不是再焊焊接工艺中最常见的故障,但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力,许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技文献中有许多各种各样的评价与说明,但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技文献的时候了,然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象,并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再工艺中所用氮气而造成,墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这关联。

  • 标签: 再流焊接 墓碑现象 氮气 散热器 贴片 热传导
  • 简介:激光再焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB,贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC/SMD的热容量大,采用VPS需增加加热时间,这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再焊接技术也不适用于这种情形下的焊接,但激光再焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再,避免了用上述焊接技术的缺陷。同时,由细间距器件组装的SMC/SMD在成组的再焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小,引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

  • 标签: 表面组装器件 激光再流焊 焊接技术 SMC/SMD 引脚间距 航天电子设备
  • 简介:气相再焊(VPS)又名凝热焊接(CondensafionSoldering),现在又流行了。它是八十年代早期的优选工艺,它的衰落主要有两个原因:VPSI艺自身的问题和红外辐射(IR)工艺的进步。VPS的问题主要在于缺陷较多,例如引脚元件的虹吸和片状元件端立起。以对流为主的红外辐射(IR)系统热效率很高,没有VPS那些与生俱来的问题。

  • 标签: 再流焊 气相 优选工艺 红外辐射 片状元件 VPS
  • 简介:今天,PC产业面临又~轮升级----向双核时代进发。根据Intel的规划,到今年底,双核产品将占到整个市场的70%以上。

  • 标签: PC产业 焦点 竞争 上游 INTEL 双核
  • 简介:气相再焊又称气相焊(VaporPhaseSoldering,VPS)、凝聚焊或冷聚焊,主要用于厚膜集成电路,是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再焊最初是由美国家电气公司于1973年开发成功的,起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点,因而被广泛用于些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70,

  • 标签: 焊接技术 表面组装 再流焊 气相 厚膜集成电路 PHASE
  • 简介:阐述了冷却速率对无铅再焊质量影响的研究现状,总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷,提高焊点可靠性。

  • 标签: 冷却速率 无铅钎料 再流炉 快速冷却 焊点可靠性
  • 简介:牵引变系统是决定机车(动车组)动力配置的重要组成部分。变流器功率密度是车载动力系统的重点追求目标值,冷却方式与散热能力在很大程度上影响着变系统的容量配置。本文主要介绍了CRH3型高速列车牵引传动系统基本结构及冷却方式,辅以HXD2型机车辅助逆变器自然散热工作方式,运用二次线性化的方法对逆变器主功率器件损耗进行建模,依流程计算出具体损耗值。利用热仿真软件FloTHERM和ICEPAK对功率模块特定工作状态下的热分布情况进行仿真,并与试验数据比对,证明了建模及仿真分析的有效性,为变流器的损耗计算及散热设计提供了前期指导和后期验证。

  • 标签: 机车 高速列车 牵引变流器 半导体损耗 温升仿真 热设计
  • 简介:传递模塑制造技术被成功应用到600伏范同的集成功率模块(IPM)已经有五年之久。对内部模块结构的进步改进,例如引线架和散热片的优化以及由于IGBT芯片制造技术的重大改善使载流子存储栅双极晶体管(CSTBT)实用化,这些改进为低成本,高可靠性和热稳定性好的功率模块生产提供可能。最近600伏DIPIPMs的功率已经能达到3.7KW。本文将传递模塑技术进步扩展,将其用于额定电流从10A到25A的1200VCIB模块,该模块通过1200伏HVIC来驱动和保护。这篇文章将洋细介绍DIPCIB模块的特征和专用1200伏HVIC的功能。对于个功率为3.7KW的完整逆变器包括三输入整流器,闸断路器和三输入逆变器以及对基板温度敏感的NTC,所有这些部件通过传递模迥技术被精密封装,可达到UL和IEC所要求的最小怛电和电气间隙。

  • 标签: 集成功率模块 传递模塑 高压集成电路 逆变器 整流器 驱动
  • 简介:Catalyst半导体公司新近推出用于大屏幕LED显示设备的LED驱动器产品,新型CAT4008是款8通道恒流源型LED驱动器,专为广告牌、广告字幕、仪表或其它大尺寸,普通用途的室内与户外用的LED显示器所设计。CAT4008与2007年Catalyst推出的16通道型CAT4016--起成为Catalyst恒LED驱动器产品成员。

  • 标签: CATALYST LED驱动器 恒流源 通道型 LED显示器 半导体公司
  • 简介:作为个管理者总是希望,自己向下属下达的每样工作任务要求,下属能不折不扣地按你的要求圆满完成任务,然而事实却往往令人痛心,不是把你下达的任务拖泥带水,就是敷衍了事。根本未能达成所要达成的期望值。更有甚者,当你去切实了解任务实施情况时,原来任务根本还未实施,他的部属甚至还未接收过相关的任务要求……。此时不禁想象,即使上级有更好的创造,想象及思维能力,把最好的战略向下级布置传达。

  • 标签: 企业 思维能力 管理者 期望值 创造力 想象力
  • 简介:电子元器件行业如何借假日实现营销目的?四月、五月是假期大战,也是商家营销的黄金时期,毋庸置疑,年中也是电子元器件行业的旺季。所谓假日营销,就是在利用节假日进行的系列营销活动。假日营销是非常时期的营销活动,是有别于常规性营销的特殊活动,

  • 标签: 电子元器件 营销活动 行业 节假日 常规性