简介：最近，数控系统供应商NUM公司推出了数款单轴及双轴CANopen驱动。新产品的推出不仅极大地拓展了NUM的高性能数控产品线，同时也为数控机床应用中的定位环节提供了更为经济的解决方案。它们将帮助用户建立起硬件高度优化且胜价比极高的数控机床设备。新推出的智能型CANopen驱动包括七款单轴版本（持续电流8．9～100A，峰值电流10～141A）和三款双轴版本（持续电流6．3＋6．3～20＋20A，峰值电流10～35A）。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：本文简要分析了印制电路板可靠性对武备实现整体性能的重要性，以及在对印制电路板质量监督和检验验收过程中存在的误区。立足多年实践，分析了影响印制电路板可靠性的主要因素，提出了针对这些因素重点加强武备印制电路板质量控制工作的重要性和应把握的几个问题。

简介：SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。

简介：介绍了高速电路设计中的信号完整性概念以及破坏信号完整性的原因。从理论和计算的层面上分析了高速电路设计中传输线原理和反射形成的原因，同时给出了其解决方法。

简介：插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元

简介：日本经济财政大臣与谢野馨在22日的内阁会议上提出了2011年度的经济财政报告（经济财政白皮书），并就此次东日本大地震对日本经济的影响做了分析。受地震影响，供应链（配件供应网）断裂和电力不足等情况使受灾地区以外的城市在经济上也遭到了比以往任何一次灾害都要严重的打击。要打造“强有力应对危机的经济模式”，

简介：在近日召开的贯彻落实《中华人民共和国中小企业促进法》座谈会上，国家经贸委副主任蒋黔贵你，《中华人民共和国中小企业促进法》是我国第一部关于中小企业的专门法律，标志着我国促进中小企业发展走上规范化和法制化轨道，必将对我国各类所有制中小企业的创立和发展产生巨大的推动作用。

简介：中央经济工作会议12月18日至21日在北京举行，习近平、李克强作重要讲话，张德江、俞正声、刘云山、王岐山、张高丽出席会议。会议指出，明年经济社会发展特别是结构性改革任务十分繁重，战略上要坚持稳中求进、把握好节奏和力度，战术上主要抓好去产能、去库存、去杠杆、降成本、补短板五大任务。积极的财政政策需要更加有力，财政赤字需要逐步提高。

简介：长期以来,降低二氧化碳排放量、遏制气候变化的行动,被认为与经济增长根本对立。事实上,全球经济复苏的脆弱性,常被用作推迟上述行动的理由。但全球经济和气候委员会的最新报告《新气候经济：更好的增长,更好的气候》驳斥了这一说法。该报告指出,对抗气候变化的努力,不但不会阻挠经济增长,反而可以极大地促进增长。只要你研究过2008年金融危机爆发以来的经济表现,就会明白资产负债表受损可能导致增长放缓、突然停止,甚至逆转。

简介：

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：备受业界关注、依据企业2003年销售收入排定的2004年第十七届电子元件百强企业现已揭晓?今年电子元件百强企业的淘汰率达20％，有20家去年入围的企业被淘汰出局．涉及的行业范围有阻容元件、磁性材料与器件，电感、电子变压器、印制电路板、光电线缆、连接器、微特电机、敏感元器件、控制继电器、电声器件、混合集成电路、压电陶瓷及压电晶体：“元件百强”企业分布相当广泛，电子元件15个行业均有企业入围。入围企业反映了中国电子元件产业的迅猛发展，同时也充分展现了这些企业作为中国信息产业电子基础行业发展中流砥柱的风采：

简介：行业研究机构半导体协会（SIA）称，2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元，较去年同期增长26％，较前一个月增长2．9％。

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：简要分析了2002年上半年我国电子元件行业的主要经济运行特点及下半年的经济形势。

简介：本文分析了节能问题的几个方面。主要有：负载需求与节能的关系，调速方法与节能的关系，以及大马拉小车的节能问题等。

简介：IGBT是一种新型的电压控制型电力半导体器件，伴随太阳能、风能、汽车电子等新能源时代的到来，IGBT在现代电力电子技术起着核心作用，而IGBT的栅驱动设计是IGBT的应用首要前提，本文研究IGBT栅驱动电压，驱动功率和驱动电阻的设计，以及通过试验证明不同驱动电阻的驱动条件下对IGBT应用的影响。