简介：

简介：台湾PCB成长趋缓载板比重提升硬软板降低;欧明创（Ormecon）的纳米表面处理技术正走向商用;大族激光去年激光设备营收近10亿;精成科技将在华南投资一个新的PCB厂;

简介：中国自进入＂L＂经济时期之后,之前变频器应用的大部分行业都开始了艰难的转型之路,对节能的需求发生了较多变化,例如对节能产品个性化、智能化、网络化需求,硬件与软件协同服务,产品与方案综合配置;同时,伴随着新科技的应用,不断有新兴行业崛起,在轨道交通、新能源、电动汽车等领域也有变频器更多的机会。本期《变频器世界》掀起＂行业之争＂。

简介：慕尼黑上海电子展打造中国信息电子产业顶级交流平台，全球芯片厂商第三季产能利用率升至90．1％，全球智能材料市场年增长率8．6％，2010年达123亿美元，小尺寸显示器件市场升温，日本片式电感器产量约占世界总量的65％，2006年中国将成为世界第二大芯片设计中心，受全球市场影响我国集成电路产业增幅放缓，电力电子行业新兴技术“牛”势显现。

简介：英飞凌打造全球尺寸最小的非易失性闪存单元英飞凌科技公司(FSE/NYSE:IFX)的专家日前已经成功研制出目前世界上最小的非易失性闪存单元,打破了半导体行业的记录。这种全新存储单元的电路宽度仅为20纳米,约为一根头发丝的直径的五千分之一。如果能够克服光刻等一切生产上的困难,这项新成果很可能在今后几年之内被用于制造容量高达32Gbit的非易失性闪存芯片,相当于市场上现有产品的8倍。

简介：美国半导体产业协会董事会会议计划在北京召开；SEMI预测：封装材料市场销售将达195亿美元；Hicrochlp与BMW签订SmrtShunt技术专利许可协议；赛普拉斯PSoC器件销量突破5000万片；“飞思卡尔半导体”增资扩产项目获批……

简介：ADI推出新款RF/IF放大器，英飞凌、IBH、特许半导体．三墨和飞思卡尔扩展技术合作联盟协议将协作开发和制造32纳米半导体产品，赛米控研讨会相继在北京、上海、深圳完满结束，意法推出新型运动传感器，具有更高“智慧”，

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简介：2011年5月，西班牙马德里自治大学经济预测中心发布了本月ICT行业月报，就欧洲主要国家ICT行业发展情况进行了阶段性小结。

简介：2011年6月，西班牙马德里自治大学经济预测中心发布了本月ICT行业月报（全球领域和西班牙），就本月ICT行业发展情况进行了阶段性小结。

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简介：大量高新技术的电子信息产品需要高频聚四氟乙烯印制板，由于它的结构特殊，孔金属化非常困难。根据聚四氟乙烯印制板的结构，分析原因，改进工艺，在金属化孔前增加一道NH4HF2和HCl的前处理工序，从试验结果及化学反应原理上说明NH4HF2和HCl前处理的工艺配方、工艺条件及使用后的良好效果。

简介：本文从供暖行业的输煤系统、供水管网、锅炉，换热站等几个方面详细叙述了变频器的应用，并且举例说明了变频调速技术具有的显著的节能效果及提高系统性能的优越性。

简介：现阶段，整个电子元器件行业都在密切关注一些新兴应用领域的技术和市场发展情况，诸如LED照明设备、汽车电子、医疗电子、电力电子、智能电网、新能源、物联网、新能源汽车、新型视像设备、智能交通系统、智能手机、平板电脑等。随着这些新兴应用领域技术的逐渐成熟和市场的普及，新兴产业将成为电子元器件行业未来发展的主要推动力。

简介：经综合分析，2009年，中国塑机行业的出口形势看好，积极因素正在增多。例如，国家已在实施积极的财政政策和适度宽松的货币政策，同时，赴外贸领域也采取了一系列扶持措施，像国家数度调整出口退税率等等，这些政策效应正在逐步显现。又如，我国传统出口产品在国际市场上有较强的竞争力，塑机产品在性价比方面具有优势，金融危机造成各国购买力下降，

简介：从近日举办的主题为“中国市场的环境管理与安全”的全球半导体研讨会上获悉，中国半导体行业的新标准有望设立。

简介：根据《中华人民共和国劳动法》的有关规定，为了进一步完善国家职业标准体系，为职业教育、职业培训和职业技能鉴定提供科学、规范依据，劳动和社会保障部、信息产业部共同组织有关专家，制定了《印制电路制作工国家职业标准》（以下简称《标准》）。

简介：一、前言印制电路我们可以简单的分成PCB（硬质电路板，俗称硬板）与FPC（柔性电路板，俗称软板）这两大类，这两类电路板的生产流程也大同小异，但生产加工方式却有较大差异，简单来来讲，硬板生产机械化，自动化程度较高，而软板生产机械化／自动化程度较低（单面RTR除外），手工制程多，如软板的投收板、CVL贴合、各类补强材的贴合等大部分都是靠手工来完成，生产效率相对较低，