简介：选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。

简介：Lattice半导体公司推出新型交叉可编程逻辑器件MachXO256和MachXO640。该器件可支持传统上由高密度CPLD和低容量FPGA所提供的应用．但是具有更完整和成本效率的架构以及技术。采用130nm非易失性嵌入闪存工艺技术和工业标准4输入查找表（LUT）方案实现逻辑，这些新器件为系统设计者降低每逻辑功能的成本多达50％。而特性却大大地增加。

简介：介绍在系统可编程模拟器件ispPAC10的内部结构、功能及实现低通滤波器的方法。

简介：介绍了一种采用混合集成工艺制作的、具备多种波形和多种频率、且可选择输出的功率信号源模块电路的设计方法，给出了该电路的总体电路结构和关键单元部件的设计过程。同时给出了相关参数的测试原理。

简介：磁浮列车是人类梦寐以求的陆上交通运输工具，分为常导型和超导型二大类。叙述在常导磁浮列车悬浮控制系统中用复杂可编程逻辑器件(CPLD)实现其部分接触器的控制及相关的信号处理的功能。实践证明，CPLD的使用简化了电路设计，降低了成本，增加了电路的可靠性。

简介：数字的可编程性已经成为复杂的混合信号系统里的一个非常必要的特征。可编程增益放大器已广泛应用于各种各祥的应用中，它主要用于优化整个系统的动态范围。由于它是用数字信号控制并且有很大的增益范围，所以需要用开关来选择使动态范围最大的那个增益。这篇论文讲述了一个简单的方法来提高增益的准确度。这个方法采用开关的并联合电阻的组合作为一个单元，它能使可编程增益放大器的增益和开关的可变电阻无关。设计了一个可编程增益放大器验证了这个方法的可行性。它用0．18umCMOS技术生产，增益范围是-28～35dB，步长是1dB。有6位数字信号控制，仿真结果表明了精度可达到0.05dB。

简介：介绍PLC在炼油厂常减压装置常压加热炉除灰系统中的应用，针对常压炉的工艺特点，着重介绍PLC控制系统硬件和软件设计。该系统实现了除灰过程的自动控制，具有高可靠性，操作简便等特点，系统投运后运行良好，不但提高了加热炉的热效率，确保了装置的平稳生产，而且为企业带来了可观的经济效益。

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简介：韩国政府正在培育云数据中心、移动云、电子政府等IT设施和应用。通过打造安全的使用环境，五年内使韩国国内云计算的使用率达到15％。

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简介：1、清华大学电力电子厂人才招聘空岗信息:感应加热电源工程师岗位描述:负责感应加热电源及其成套设备的研发工作;要求:电力电子与电力传动专业,本科以上学历,2年以上工作经验(可考虑优秀应届毕业生),简历中请详细介绍曾做过的项目。

简介：台湾PCB成长趋缓载板比重提升硬软板降低;欧明创（Ormecon）的纳米表面处理技术正走向商用;大族激光去年激光设备营收近10亿;精成科技将在华南投资一个新的PCB厂;

简介：介绍了单晶集成电感、单晶传输线变压器以及将其作为balun的运用方案。对射频电路中平面螺旋电感的分布参数模型进行了分析，进而讨论了平直导体的电感值的理论计算方法．然后以此为基础，以两圈的长方形、一圈的平面螺旋线圈电感和正方形平面螺旋电感为例计算了其电感值。

简介：点火回路中各部分的电感都为nH量级，并且其体积往往很小，要准确的测量其各部分电感的大小具有很大的难度。本文介绍了一种利用计算机辅助分析回路电感的方法，通过建立计算机仿真模型，利用放电时回路中各个参考点之间的电压波形的差异，通过改变测试参考点，比较实测电压波形与仿真电压波形来得到点火回路中电感的分布情况。

简介：本文简要地介绍汽车上车载信息系统已能互联到卫星和通信网络，未来将向集成化、智能化、全图形化信息平台的方向发展。该信息平台主要采用微电子器件及其应用技术，包括：1、互联信息娱乐系统；2、车载信息系统的主要功能；3、车载信息系统的技术特点；4、车载信息平台发展的关键技术；5、车载信息平台多媒体传输系统的设计；6、车载信息平台可拓展的应用领域。

简介：摘要：自从1971年蔡少棠教授首次提出忆阻器的概念以来, 它因其独特的性质，在处理模拟信号时表现出超凡的计算速度及低能耗优势，尤其在内存原位计算领域展现出了巨大潜力。随着研究的不断深入和技术的进步，忆阻器阵列在存算一体芯片中的应用已成为研究热点。从概念到现实，忆阻器经历了漫长的探索之路，直至2008年由惠普实验室成功制备，才正式开启了其科研旅程的新篇章。如今，英特尔、IBM等行业领军企业纷纷加入研究行列，国内外学术界也掀起了研发热潮。本文将探讨忆阻器的诞生历程、核心工作原理及其在内存原位计算领域的革新应用，并概述其最新进展与未来发展愿景。

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简介：当前我国七个战略性新兴产业之一的“新一代信息技术”的关键和基础是半导体集成电路、电力电子器件（亦称：半导体功率器件）和光电器件。其中，新纳入的电力电子器件又确认为是将工业化和信息化融合的最佳产品。上述三项关键和基础技术都需要电子信息材料及其产品的支撑，形成相应的产业链。本文概述信息功能陶瓷材料的研发现状、开发重点和发展趋势。