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电路组装技术的重大变革

作者：王德贵
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2005-01-11
出处：《电子电路与贴装》 2005年第1期

简介：本文从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手，概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合，简要介绍了SMT环境下的焊料倒装片技术、焊料凸起形成技术和在电路板焊盘上形成凸起的倒装片技术。
标签：电路组装技术倒装片 SMT组装焊盘 IC封装焊料

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能源互联网将带来颠覆性变革

作者：董鹏
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2018-05-15
出处：《变频器世界》 2018年第5期

简介：当前我国政策、技术、资本、人才已聚成合力,能源互联网迎来发展风口。能源互联网在两个方向上有着不同的作用：横向上,它能够实现不同类型能源的相互补充;纵向上,它能够实现能源开发、生产、传输、分配、存储和消费即＂源-网-荷-储＂之间的协调,同时也将影响能源交易和融资等模式。这对于调整我国能源结构、提升能源综合效率、形成新的经济增长点等有重要意义。
标签：能源互联网新技术

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NEC和东芝将联手开发45纳米工艺全面结盟可能性加大

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2005-06-16
出处：《电力电子》 2005年第6期

简介：NEC电子（NECElectronics）和东芝日前宣布，它们将合作开发45纳米CMOS逻辑制造工艺。此外，这两家公司开始讨论全面结盟的可能性，把合作范围扩大至从设计和产品开发一直到产品制造。
标签：合作开发纳米工艺 NEC 制造工艺 CMOS 产品制造

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SST89E58RD2单片机在增强系统抗干扰性能方面的应用

作者：丁鹏飞
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2009-09-19
出处：《电子元器件应用》 2009年第9期

简介：分析了视频字符叠加系统在电磁干扰严重时会出现视频叠加的字符信息丢失和不响应字符叠加命令的原因。给出了相同硬件电路情况下，利用SST89E58RD2的内部模块来解决单片机程序跑飞和字符叠加芯片复位所造成的叠加字符丢失和程序跑飞问题的实现方法。
标签：电磁干扰程序跑飞单片机 SST89E58RD2

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