简介：“在工厂制造方面,利德华福拥有二十年的生产制造经验,同时施耐德电气作为世界500强企业,二者强强联合,共同致力于打造敏捷的高压变频器智造中心。”在利德华福2018客户大会暨二十周年庆典上,利德华福工厂总监孙茂宽先生以精益生产为主题发表了演讲。

简介：在电子电路飞速发展的时代，我国已成为全球PCB重要的的生产地区。乘行业做大做强的东风，2006年中国PCB设备厂商保持着迅猛的发展速度。

简介：并购的内涵非常广泛，一般是指兼并（Merger）和收购（Acquisition）。产生并购行为最基本的动机就是寻求企业的发展。寻求扩张的企业面临这内部扩张和通过并购发展两种选择。内部扩张可能是一个缓慢而不确定的过程，通过并购发展则要迅速的多，尽管它会带来自身的不确定性。

简介：“给力2011，力科在您身边”，力科公司将在未来两个月时间在中国的21座城市巡回举办以“调试与分析”为主题的巡回技术研讨会暨新产品体验。这21座城市包括：上海，苏州．南京，洛阳，绵阳，成都，济南，北京，武汉，惠州，广州，长沙，重庆，西安，深圳，天津，大连，杭州，无锡，合肥，兰州。

简介：2013年4月20日，“第七届中国高校电力电子与电力传动学术年会（SPEED2013）”在上海大学隆重举行，来自全国高校的电力电子电力传动专家学者、高校师生及赞助企业代表等200余人参加了此次会议。

简介：丹麦最大的工业公司丹佛斯在第八届中国国际啤酒、饮料工业展览会暨中国国际饮料和液态食品技术展览会召开期间首次推出丹佛斯保尔新一代卫生减速电机（HygienicDrive^TM）。丹佛斯保尔减速电机拥有80多年的制造历史，在德国和斯洛伐克均有生产和研发基地，1927年在德国埃斯林根推出减速电机，

简介：经李克强总理签批,国务院日前印发《上海系统推进全面创新改革试验加快建设具有全球影响力的科技创新中心方案》（以下简称《方案》）。《方案》着眼当前和长远,提出了分阶段的改革发展目标：到2020年,形成具有全球影响力的科技创新中心的基本框架体系。到2030年,着力形成具有全球影响力的科技创新中心的核心功能。

简介：8月26日下午，科华恒盛“2010高端UPS与整体电源解决方案全国巡展”在北京落下帷幕，为2010年UPS行业大规模的绿色巡展画上了完美的句号。

简介：科胜讯系统公司推出两款针对音频应用的新型片上扬声器系统解决方案产品CX20662和CX20663。该方案覆盖了融合音频和语音应用，包括从具有扬声器功能的控制底座到内部通信系统、对讲门铃及统一通信音响系统的融合音频和语音应用。

简介：把PCB制作技术浓缩。移到实验室内的工作台上。以绘图机式钻铣设备为核心，LPKF首推快速电路板制作系统LPKFProtoLaser200，使样品和小批量PCB制造得以在实验室内进行。在这款设备上，通过一种革命性的专利技术，一方面解决了因激光光束细，因而加工速度慢的难题，另一方面解决了激光能量高、烧蚀铜箔后剩余能量伤及环氧基材问题。就这样，用激光直写技术刻电路板这种节能、环保、柔性高精度的先进加工方式完成了从理论进入到现实的跨越。

简介：适用对象：WaveRunner6Zi及WaveRunnerHRO6Zi（高精度12位ADC示波器）

简介：在变频器的应用中，有些场合对变频器的体积安求很严格，例如纺织机械，要求变频器做成宽度很窄的“书本”式结构。这样就迫使变频器中散热器必须做特殊设计，增加了散热器设计和安装的难度，同时也增加了成本，影响了散热器的散热效果。泰科电子最新推出的flow90功率模块通过模块内部管脚和散热底板900设计，很好地解决了这个问题。

简介：通过自身5年的艰苦努力，元盛电子已从一个年销售额仅几百万元的小公司成长为年销售额达2亿元、利税达3000万元的在国内FPC（柔性电路板）行业领先的高新技术企业。公司自主科技创新工作取得较大的成绩，先后承担了部省市科研项目14项，获得授权发明专利5项、实用新型专利3项。总结元盛电子取得一定成绩的原因，公司长期注重企业的自主科技创新、长期坚持与高校的产学研合作并将两者有效地结合是公司技术进步的主要动力。

简介：积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（JanesgreenB）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

简介：本文叙述一项名为＂用于有源设备中的电子元器件（EfA）＂的合作研究项目的一些研究成果。采用内燃机的冷却线路对功率电子设备进行冷却,内燃机的温度能达到105℃（最恶劣情况能达到125℃）。所以,功率器件必须能经受住高达200℃的高温。挑战性的主要指标是功率循环能力。随着封装工艺的改进,这个目标是能够实现的。采用系统功率循环试验激发各种失效模式,并评估所采取的改进措施的效果。已发现,当采用新的内互连工艺,功率循环寿命能提高100倍之多。