简介:美国福禄克公司(FlukeCorp.)创立于1948年,总部位于美国华盛顿州埃弗里特市(Everett).生产基地位于美国、英国、荷兰,销售服务机构遍布欧洲、北美洲、南美洲、亚洲和澳洲,其代表机构和授权分销商遍布世界100多个国家。
简介:
简介:电力电子行业给中国的经济做出了巨大的贡献,由于它发展的轨迹和很多的行业不一样,因此它在中国甚至全世界都是个奇迹。作为电力电子行业的“老兵”——大连宇宙电子有限公司(简称“大连宇宙)在这个历经风雨的行业已经度过了近40个年头,见证了世界电力电子发展的过程,也能够清晰地看到行业的未来。
简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。
简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。
简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。
简介:选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点,通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。
简介:在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。
简介:本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性,以及一些常用的设计方法。
简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。
简介:目前,电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,由于有铅和无铅混用时,特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意,而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。
简介:本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。
简介:本文简要分析了印制电路板可靠性对武备实现整体性能的重要性,以及在对印制电路板质量监督和检验验收过程中存在的误区。立足多年实践,分析了影响印制电路板可靠性的主要因素,提出了针对这些因素重点加强武备印制电路板质量控制工作的重要性和应把握的几个问题。
简介:以EPROM2764为例,介绍如何用存储器实现组合逻辑电路,拓展了存储器的应用领域。
福禄克——计量校准产品的主导厂商
通讯市场将主导未来半导体市场
风雨四十年坚定信念谋发展——访大连宇宙电子有限公司董事长赫伟先生
可制造性的设计
无铅焊接的脆弱性
可编程的选择性焊接
PBGA可靠性的超声学研究
多层挠性线路板的设计
无铅焊膏的湿润性试验
电子元器件的应用可靠性(1)
提高PCB可焊性的氮气氛保护
电子元器件的应用可靠性(3)
无铅焊接的可靠性分析
用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜
电子元器件的应用可靠性(9)
电子元器件的应用可靠性(5)
挠性板化学沉铜工艺的改进效果
印制电路板的可靠性设计
非易失性并行存储器的应用