简介:网版制作过程中往往会存在细小的微孔.造成漏油,影响网版质量,降低了网版的寿命。分析针孔产生的原因并在丝网制版的整个过程中采取对策,将对提高网版质量有很大益处。
简介:本文从永磁同步电机的原理、结构和数学模型出发、同时阐述施耐德变频器控制永磁同步电机的模型和控制机理,并就施耐德新一代重磅推出的御卓系列ATV340变频器为实例,以此来论述变频器分别以开环和闭环电机控制方式来驱动永磁同步电机的原理和实践调试方法。并对施耐德变频器控制同步电机的实际效果进行客观评估,实践调试方法注意事项的分享以及新老产品的性能比较。
简介:当前国内外ROHS指令已开始执行,由于铅对人体危害严重,指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下,航天系统也免不了受到冲击和影响,如有不少单位,从国外采购的元器件,大都已采用无铅镀层,工艺人员仍采用有铅工艺,设备,标准,进行有铅,无铅器件混合组装,导致了某些型号的产品,重复出现焊接的质量问题。无铅焊接是大势所趋,航天电子产品也只有顺应潮流,学习总结国内先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料,印制板涂层/镀层,制定无铅焊的标准,保证电子产品采用无铅焊接工艺的质量。
简介:在分析我国变频器发展历史的基础上,对目前我国变频器参数大量使用对电机用户造成选择困难的原因做了深入的探讨。指出了只有把变频器与电机看作传动整体,对电源形成绿色优化目标,对传动轴作性能优化,才可以得到用户满意、操作简单、控制“傻瓜”化的现代化传动系统。
简介:
简介:电解、电化是利用直流电流流过特定的电解质导电溶液,靠电流的化学效应把其中的正负离子移动到极性相反的电极上,从而生产出所需的产品的过程。它至少覆盖国民经济中的3个大行业,即多数有色金属电解冶炼、化工基础原料氯碱的电化学制备、金属防护被覆的电镀行业,属于这个领域的还有阳极氧化、电碳(石墨)、电石制备等。把电网所供应的交流电变成电解电化所需要的直流电,离不开整流器,
简介:静噪电路是通信系统中的常用电路。给出改进静噪电路的1种方法。经过改进的静噪电路,可以在脉冲干扰信号幅度大于话音信号的情况下保持正常工作。
简介:1.阻抗简介1。1何谓阻抗?阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1.2为何要阻抗控制?因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗,否则会造成讯号能量的反射、衰减,以及讯号到达时间之延误,严重时无法判独及开机。
简介:化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:
简介:一碱性蚀刻:碱性蚀刻的基本机理就是碱性氯化铜化学反应。是二价铜离子氧化金属铜生成亚铜离子。这种平衡同样在酸性氯化铜中的二价铜氧化浸蚀铜金属。所以在碱性环境条件下。发生亚铜离子和二价铜离子的氨的络合物。更进一步利用通人空气使酸性氧化铜蚀刻液中亚铜离子氧化成二价铜离子。
简介:(3)烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金,为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀,烙铁头部都施于镀Fe或Ni,但焊接中会因为侵蚀速度不同,烙铁头会同样受到损伤。
简介:1引言随着科学技术日新月异的发展,电子产品封装技术也在高速地发展,一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装,就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽,普通环氧树脂封装的密闭性能不佳,可操作性不强,因而阻碍了大规模批量生产,为了解决这一难题,我们寻找到一种新型环氧树脂,并设计了一套封装方法,新型环氧树脂的密封性和可操作性极强,适合于大批量生产,并能达到气密性要求,在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。
简介:本文以IPC/JEDECJ—STD-020和IPC/JEDECJ—STD-033为基础,介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。
简介:2011年6月,西班牙马德里自治大学经济预测中心发布了本月ICT行业月报(全球领域和西班牙),就本月ICT行业发展情况进行了阶段性小结。
简介:燃料电池是一种先进的化学电源,它作为开放式电源系统,已成为新的发电技术。燃料电池是高效、无噪音和少污染的洁净能源,必然受到人们的青睐。燃料电池的主要类型有碱性燃料电池、磷酸燃料电池、熔融碳酸盐燃料电池、质子交换膜燃料电池和固体氧化物燃料电池。本文就燃料电池的发生、发展、原理、特点、类型、应用等作一简要的综述。
简介:SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。
简介:随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。
简介:BAS混合动力系统,即驱动皮带-发电机-启动机系统,也叫BASHybrid系统。ISG是集成的具有启动机功能的发电机的缩写。BAS和ISG这两种动力系统目前只给发动机起助力作用,无法实现纯电驱动。混合动力车辆在不同的状态下,混合动力系统处于不同的工作阶段,具体有以下几种:(1)燃油供给阶段:指发动机正常工作,消耗燃油。(2)电动助力阶段:指当驾驶人踩下油门比较深时,通过电动机对车辆进行电动助力。
简介:治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具,有单面治具、双面治具之分。在高精密线路板的生产时,采用通用的治具来测试其电能,给治具制造和测试方面都带来了一定的困难,同时还存在载线测试技术时背面电流驱动、可靠性等问题的困扰。专用、复合测试洽具,能适应高精密度印制板的电性能测试,测试可靠性达到100%,从而节约治具的制造费用。
PC8网版制作针孔的产生和避免方法
论变频器控制永磁同步电机的理论和实践
航天电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨
视变频器和异步电动机为一体的变频器设计方法之思考
粘接和密封
电解、电化和电力电子
改进静噪电路的方法
阻抗板的制作方法
沉铜质量控制方法
浅谈碱性蚀刻和丝网印刷
表面组装板的其他焊接方法
一种环氧树脂封装方法
潮湿敏感器件的使用和管理
Ct行业月报——全球领域和西班牙
燃料电池的特性和应用
提高SMT设备生产效率方法的研究
芯片—封装协同设计方法优化SoC设计
BAS和ISG混合动力系统
PCB治具的设计、制造和管理