简介:不少分析都认为,全球印刷线路板(PrintedCircuitBoord/PCB)业在未来两年,也会继续稳步增长。NTInformotion的研究显示,二零零六年全球PCB产值约454.04亿美元,较上一年增加62%,估计至二零零八年的全球PCB产值可达535.24亿美元,平均每年上升8.6%,而中国内地的发展速度将比其他地区更快:另外,有研究特别看好封装载板和微孔板需求,并指出软性线路板(FlexiblePrintedCircuit/FPC)将带动PCB产业增长,需求将从二零零四年的60.03亿美元,上升至二零零八年的80.34亿美元(见图一),平均每年上升76%。
简介:摘要随着电子系统更快的信号速率,更高的集成度以及更大的数据吞吐量,信号完整性(SI)和电磁干扰(EMI)分析设计成为了高速电路设计和多信号系统面临的棘手问题。如果在设计前期没有特别注意SI和EMI的问题,后期测试会浪费很多时间,增加产品开发周期和成本。如果设计的产品不能很好地解决电磁兼容(EMC)和信号完整性问题,设计的系统将很难满足实际的要求。干扰严重时,电路甚至无法按预期要求正常工作。因此如何在产品设计阶段,就综合考虑PCB板级SI和EMI问题成为业内关注的热点。目前,很多企业以专门从事高速电路系统中SI与EMI的仿真、分析与设计,把电磁兼容设计技术应用于PCB设计中,解决减少EMI的问题,EMC设计技术包含板层的叠层结构设计、高速信号线EMI布线设计。